【IC】芯科科技具备丰富的蓝牙SoC和模块产品阵容，满足从家庭到商业网状网络的设计需求

时间： 2023-12-06 来源：SILICON LABS（芯科科技）微信公众号

技术问答

从经认证的蓝牙无线模块到多协议SoC等，SILICON LABS（亦称“芯科科技”）近二十年来持续致力于提升商业网状网络解决方案。藉由芯科科技的专业知识、软硬件产品组合以及以开发人员需求为中心的资源库，芯科科技至今已帮助行业部署了超过1亿个网状网络节点。针对蓝牙Mesh标准开发，芯科科技具备丰富的蓝牙SoC和模块产品阵容，包括BG21、BG22、BG24和BG27等系列，并制作了产品简介和选型指南以提供开发者参考评估。

蓝牙Mesh为该技术的易用性带来突破

蓝牙Mesh使设备能够作为真正的网状网络拓扑使用。它允许用户脱离典型蓝牙的个人局域网，并扩展了网络的范围和设备数量。智能家居是蓝牙Mesh的一个很好的使用场景，很容易地拥有30-50个以上的连接设备在彼此的直接范围内。有了蓝牙Mesh，使用者可以把这些设备都连接到单一网络，并覆盖整个家庭的范围。蓝牙Mesh节点仍然可以支持现有的低功耗蓝牙拓扑和点对点等用例连接和蓝牙信标。这使得智能手机可以连接到蓝牙网状网络来监控节点以及相关应用，比如室内定位和资产跟踪。

新版蓝牙Mesh标准新增多样特性

定向转发：精确导航消息

子网桥接：平衡安全性和通信

远程配置：扩大网络设置的范围

基于证书的配置：提高安全标准

设备固件升级：简化维护

私人信标：增强用户隐私

芯科科技提供全面的蓝牙Mesh SoC 和模块产品组合

BG21针对照明和线路供电设备进行优化

BG21 SoC提供蓝牙Mesh设备（包括商业和住宅照明）所需的功率、性能和安全性。

BG22针对蓝牙网状网络低功耗节点进行优化

BG22是芯科科技蓝牙产品组合中最省电的低功耗蓝牙设备，可为电池供电型物联网设备带来功能、能效和功耗的理想平衡。

BG24专为高性能、功能丰富的设备而设计

BG24蓝牙SoC和模块系列配备大型闪存和RAM，具有丰富的外围设备，可作为通用型蓝牙Mesh设备的理想选择。

BG27提供领先的超低功耗、小封装解决方案

BG27低功耗蓝牙和蓝牙Mesh无线SoC包含DCDC升压，采用WLCSP小封装，适用于各种微型产品设计和应用。

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目录- Company and product overview Bluetooth Modules proprietary wireless devices Wi-Fi Modules Mighty Gecko Modules Z-Wave Modules

型号- EBWT41U,ZDB5202,SLEXP8027A,EFR32FG13P233F512GM48,EFR32™,SLWSTK6061B,MGM12P,EZR32WG,EFR32FG13P231F512GM32,EFR32BG12P232F1024GM68,EFR32MG13P733F512GM48,EFR32BG13P532F512GM32,WT12,AMW007-E04,EFR32,WT32I,EZR32™,BGM121,BGM11S,WT11U,EFR32FG,EFR32FG14P233F256GM48,SLWSTK6062B,RBK-ZW500DEV-CON2,SLWSTK6120A,SLWSTK6063B,RBK-ZW500,EFR32BG12P132F1024GL125,SI4XXX,ZM5101,ZM5304,ZDB5101,ACC-UZB3-U-BRG,BGM111,EBWT11U,EFR32FG14P233F128GM48,ACC-UZB3-U-STA,MGM111,ZDB5304,SLWSTK6000B,SLWSTK6020B,WT32,SI10XX,SLWSTK6101C,EFR32MG13P632F512GM32,AMW037,EFR32FG12P433F1024GM48,DKWT32I-A,EFR32MG12P132F1024GL125,EFR32MG1P133F256GM48,BGM13S,EZR32HG,BGM13P,BGX13P,EZR32LG,MGM13P,WT41U,EFR32BG13P733F512GM48,BGX13S,SLWSTK6060B,MGM13S,SLWSTK6065B,WGM110,RBK-ZW500DEV-EMB2,EFR32BG12P433F1024GL125,EBWT12-A,ZM5202,AMW007,SLTB004A,EFR32MG14P733F256GM48

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