昂瑞微受邀参加小米Vela生态伙伴合作计划揭幕仪式

时间： 2024-01-11 来源：OnMicro(昂瑞微电子公众号)

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2023小米IoT生态伙伴大会于2023年11月16日在北京举办，该盛会被誉为IoT行业技术风向标，昂瑞微此次有幸作为小米IoT生态以及小米Vela首批全球合作伙伴，受邀出席小米Vela生态伙伴合作计划揭幕仪式。

图 1

作为业内领先的SoC芯片提供商，昂瑞微致力于为IoT生态链企业提供优质的物联网无线连接SoC芯片及快速开发量产服务，与众多IoT生态链企业一道，为IoT行业的发展贡献力量。

图 2

北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称“昂瑞微”）创立于2012年7月，是国家重点专精特新小巨人企业和行业领先的射频、模拟芯片供应商。公司总部位于北京，在上海、深圳、广州、大连、西安、中国香港设有研发中心，在上海、深圳、杭州、中国台湾、韩国设有销售/技术支持中心，在苏州设有运营中心。自成立至今，昂瑞微一直专注于射频前端、射频SoC芯片、模拟芯片、新型半导体器件的研发、生产和销售，每年芯片的出货量超过10亿颗。

昂瑞微专注于开发应用于无线通信、电源管理和射频前端模块的射频芯片和模拟芯片，为智能手机、功能手机、平板电脑、个人电脑、无线鼠标、键盘、智能家居产品、汽车电子、储能、光伏逆变器等领域提供可靠的芯片产品。

目前，昂瑞微的核心产品线涵盖6大类、超400款芯片：2G/3G/4G/5G全系列射频前端（L-PAMiD/F、L-DiFEM、MMMB PA、Tx Module、RF Switch、LNA、Tuner Switch等）、滤波器（Saw Filter、TC/TF-Saw Duplexer、BAW等）、物联网SoC芯片（蓝牙BLE、双模蓝牙、2.4GHz无线芯片等）、MCU、模拟信号链和电源管理芯片等。

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2G射频前端芯片 3G射频前端芯片 4G射频前端芯片 5G射频前端芯片 L-PAMiD射频前端芯片 L-PAMiF射频前端芯片 L-DiFEM射频前端芯片多模多频功率放大器 Tx Module 射频开关低噪声放大器调谐器开关滤波器表面声波滤波器 TC-Saw 双工器 TF-Saw 双工器物联网SoC芯片蓝牙BLE SoC芯片双模蓝牙SoC芯片 2.4GHz无线芯片 32bit MCU 模拟信号链芯片电源管理芯片

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