一文看懂汽车半导体
1.新能源汽车行业概况
1.1发展概况
1.1.1 发展历程
长期以来,汽车产业发展在中国GDP增长中占有重大比重。尤其是近年来中国经济转型阶段,新能源汽车的消费增量不容忽视。自2009年以来,中国新能源汽车行业发展迅猛,可划分为以下四大阶段:
(1)第一阶段:2009年,中国推出“十城千辆”计划,这一阶段新能源汽车发展主要集中在公共交通领域,但由于使用规模的限制,使得新能源汽车行业无法形成规模化发展。
(2)第二阶段:2014年,中国推出新能源汽车免征车辆购置税政策,但大众对新能源汽车的接受度远低于燃油车。
(3)第三阶段:2018年,政府完善了新能源汽车购置补贴政策,从此新能源汽车全面进入市场化发展阶段。
(4)第四阶段:2023年,新能源市场渗透率超过30%,这一阶段新能源汽车成为大众购车的首选,新能源汽车逐步替代燃油车成为汽车消费的核心选择。
1.1.2终端销售模式
新能源汽车的4种终端销售模式各有利弊,销售渠道重点兼顾用户体验与企业成本效率。
1.1.3 供应链架构
新能源汽车架构不断革新,实现上中下游供应链垂直整合,降低系统成本。
1.2 核心竞争力
中国新能源汽车发展的核心竞争力是智能化体验,近年来中国新能源车企不断完善汽车的智能化配置,一些智能化功能如辅助驾驶、智能座舱、手机APP控制车辆等已成为新能源汽车的标配,加速发展的智能化布局加大了中国新能源汽车产业链的优势,有望使中国成为汽车行业新的领跑者。
2.供应链
2.1 供应链趋势
新能源汽车的垂直分工结构是指在新能源汽车生产和供应链中的不同环节各自担负着特定的任务和责任。这种结构有助于提高效率、降低成本、促进技术创新,推动新能源汽车产业链协同发展。
1. 汽车制造商:汽车制造商承担着整车的设计、研发、生产和销售任务。他们负责整车的总体设计和装配,包括车身结构、动力系统、电池管理系统等技术研发和生产工艺的优化。常见的汽车制造商包括特斯拉、日产、奥迪等。
2. 零部件供应商:零部件供应商是新能源汽车产业链中至关重要的一环。他们生产和供应汽车所需要的各种零部件,包括电池、发动机、变速箱、电控系统等。他们的技术创新和生产能力直接影响着整车的品质和性能。这其中包括宁德时代、比亚迪、LG化学、松下等知名企业。
3. 原材料供应商:原材料供应商提供各种汽车生产所需的原材料,如钢铁、铝合金、锂等金属,以及各种电子元器件和电气设备。他们的产品质量和供货稳定性对整个产业链的运行起着决定性的作用。
4. 充电桩建设商:新能源汽车的普及离不开充电设施的完善建设。充电桩建设商负责新能源汽车充电设施的规划、设计、建设和维护。他们的工作对于提升新能源汽车的使用便利性和推动其普及具有重要的意义。比较知名的充电桩建设商包括特斯拉、国家电网等。
5. 政府和监管机构:政府和监管机构在新能源汽车产业的规范和监督中发挥着至关重要的作用。他们负责制定汽车政策法规、制定和执行排放标准、资金补贴政策等,以推动新能源汽车的发展和推广。
以上就是新能源汽车产业链中的主要垂直分工结构。通过各个环节的协同合作,新能源汽车产业将能够更好地发展壮大,为环保节能的地球贡献力量。
新能源汽车的融合网状结构是指新能源汽车产业链中各个环节之间相互交织、相互融合、形成紧密的网络关系。这种结构有助于促进不同环节之间的协作和交流,推动新能源汽车产业的协同发展和创新。
1. 制造商和供应商的紧密合作:新能源汽车制造商和各种零部件供应商之间形成了紧密的合作关系。在设计和研发阶段,制造商需要与电池、电机、充电设备等供应商深入合作,共同开发出性能更优越的新能源汽车产品。这种紧密的合作关系促进了相关技术的创新和进步。
2. 充电设施建设与新能源汽车推广的协调:新能源汽车的普及需要大规模的充电设施建设。因此,充电桩建设商需要与政府、汽车制造商以及能源公司等各方合作,共同推动充电设施的布局和建设。只有充电设施的建设跟上,新能源汽车的普及才能更加顺利。
3. 政府政策和企业发展的互动:政府在新能源汽车产业的规划和政策制定中需密切关注产业链各环节的发展情况,了解企业的需求和困难。而企业也要密切关注政策的动态变化,积极响应政府的政策导向,与政府形成积极互动的合作关系。
4. 用户需求与产品研发的反馈机制:新能源汽车制造商需要及时了解用户的需求和反馈,针对用户的需求进行产品研发和更新。用户体验对新能源汽车的研发与改进有着重要影响,因此制造商需要建立有效的用户反馈机制,以保持产品的竞争优势。
5. 研发科研机构与行业的合作:各种研发科研机构需要与新能源汽车产业链上的企业和供应商展开合作,共同探索新材料、新技术、新工艺等方面的创新,以推动整个产业的技术进步。
由于新能源汽车产业链上的各个环节相互交织、相互融合,形成了一个紧密的融合网状结构,这有助于整个产业链的高效运作和发展,推动新能源汽车产业迈向更加成熟和健康的发展阶段。
2.2 供应链模式
2.2.1 To B模式
To B模型是指供应链中的企业针对企业客户(B端)所采用的商业模式和策略。在To B模型中,供应链企业需要关注客户的需求和采购习惯,提供定制化的产品和服务,以满足客户的特殊需求。同时,供应链企业还需要与客户保持密切的沟通和合作,建立长期稳定的合作关系。
2.2.2 To C模式
To C模型是指供应链中的企业针对个人消费者(C端)所采用的商业模式和策略。在To C模型中,供应链企业需要关注消费者的需求和购买习惯,提供具有竞争力的产品和服务,以吸引消费者的购买。同时,供应链企业还需要采用多种营销手段和渠道,提高品牌知名度和影响力,以赢得消费者的信任和忠诚度。
2.2.3 To B模式与To C模式对比
新能源汽车供应链的To B和To C模型是指供应链中的企业针对不同的销售对象(B端和C端)所采用的不同的商业模式和策略。两者的差异对比如下:
1. 销售对象不同:To B模型针对企业客户,而To C模型针对个人消费者。
2. 商业模式不同:To B模型注重定制化和客户服务,而To C模型注重竞争力和品牌建设。
3. 营销策略不同:To B模型需要与客户保持密切沟通和合作,而To C模型需要采用多种营销手段和渠道。
4. 供应链管理不同:To B模型需要考虑客户的特殊需求和采购习惯,而To C模型需要考虑消费者的购买习惯和需求变化。
3.车规半导体
3.1 汽车半导体市场竞争层次
中国汽车半导体市场的竞争层次可以分为高端汽车市场、中高端汽车市场和低端汽车市场。各个层次的市场竞争均呈现出不同的特点和竞争格局。
1. 高端汽车市场:高端汽车通常拥有较强的性能、高端的配置和精湛的工艺,对汽车半导体的需求也更为高端。因此,高端汽车市场的半导体产品往往需要具备更高的集成度、更强的计算能力和更可靠的稳定性。竞争主要来自国际领先的半导体厂商,例如恩智浦、意法半导体、英飞凌、瑞萨电子等,他们在高性能处理器、传感器、控制芯片等方面有较强的技术优势。
2. 中高端汽车市场:中高端汽车市场包括了一些国际和国内的知名品牌,如大众、丰田、本田等。这些品牌的汽车通常在配置和性能上介于高端和低端之间,对半导体的需求也介于两者之间。在这个市场上,国内一些知名的半导体公司,例如闻泰科技、北京君正等,以及国际的半导体公司,如恩智浦、英飞凌等,都有竞争激烈的布局。
3. 低端汽车市场:低端汽车市场主要包括一些入门级汽车及一些大众品牌的经济型车型。这些汽车对半导体产品的要求相对较低,更注重成本和稳定性。在这个市场上,国内的一些半导体厂商,如韦尔股份、芯海科技、华润微电子、斯达半导等,更加注重对成本的把控以及芯片功能的适用性。
总体来说,随着中国汽车行业的迅速发展,对汽车半导体的需求也在不断增加,市场竞争激烈。国际国内各大半导体企业纷纷加大对中国汽车市场的布局,推动技术和产品创新,以满足不同汽车市场的需求。
3.2 汽车半导体芯片的发展概况
近年来,国内汽车半导体芯片的发展取得了显著进展。以下是国内汽车半导体芯片发展情况的一些主要方面:
1. 技术进步:国内汽车半导体芯片的技术水平不断提高。国内厂商在芯片设计、制造和封装等方面进行了大量研发投入,取得了一系列技术突破。例如,国内企业成功开发出了适应汽车工作环境和需求的高可靠性、高温度范围和抗电磁干扰的芯片产品。
2. 自主创新:国内汽车半导体芯片制造商积极进行自主创新,提升产品性能和质量。国内企业在处理器、传感器、通信芯片等关键技术领域取得了一定突破,推动了汽车半导体芯片的国产化进程。
3. 政策支持:国家政府出台了一系列政策支持措施,鼓励和支持国内汽车半导体芯片产业的发展。政策鼓励了企业加大研发投入,提升自主创新能力,并推动了国内汽车半导体芯片产业的快速发展。
4. 合作交流:国内汽车半导体芯片制造商与国外知名厂商进行合作交流,借鉴和引进先进技术和管理经验。这种合作有助于提升国内制造商的技术水平和产品质量。
5. 产业链完善:国内汽车半导体芯片产业链逐渐完善。从设计、制造到封装测试等环节,国内企业和研究机构形成了相对完整的产业链,为汽车半导体芯片的研发和生产提供了有力支持。
总体来说,国内汽车半导体芯片的发展取得了显著进展。国内制造商在技术水平、自主创新、政策支持、合作交流和产业链等方面取得了积极成果。然而,仍需加大研发投入,提升技术水平和产品质量,加强与国外厂商的合作,进一步推动国内汽车半导体芯片产业的发展。
文章来源:半导体芯闻
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共赴SENSOR CHINA 2024盛会,奥松电子展现国产传感器实力
在SENSOR CHINA 2024上,奥松电子不仅带来了包括流量传感器、气体传感器、压力传感器、温湿度传感器等在内的多系列明星产品和特色晶圆,还全面展示了公司在工业智能、智能家居、生物医疗、新能源汽车等领域的创新解决方案。不仅彰显了奥松电子在传感器领域的深厚技术积累和创新能力,更为广大客户提供了更加全面、高效、智能的传感应用体验。
原厂动态 发布时间 : 2024-10-21
Amphenol Sensors(安费诺) 汽车传感器选型指南
目录- 汽车传感器解决方案介绍 车厢空气质量系列传感器 排放处理系列传感器 新能源汽车传感器应用 测量汽车应用中最为关键的参数
型号- SM-UART-01L,PT200,T6703,TPMS,DPS,G-CAP2,SM-UART-01D,A2103,NPI-19,T6713,A-2102,EGR,A-2103,NPP-301,GE-1935,A-2121,ZTP,DPF,SM-UART-01L+,SM-PWM-01C,NPX1
纳芯微电子(NOVOSENSE)信号感知芯片/隔离与接口芯片/驱动与采样芯片选型指南(英文)
描述- NOVOSENSE Microelectronics (NOVOSENSE, SSE Stock Code 688052) is a highly robust & reliable analog and mixed signal Chip company. Since its establishment in 2013, the company has been focusing on sensor, signal chain, and power management, providing comprehensive semiconductor products and solutions, which are widely used in automotive, industrial, information communication and consumer electronic
型号- NSI6602NA-DLAR,NSL21924-Q1,NCA1051,NSI6602VC-Q1SWR,NSI6622NB-Q1SWKR,NCA1051N-Q1SPR,NSM2017,NSI6602NC-Q1SWR,NSM2019,NSM211X,NSI6602A-Q1SWKR,NSM2013,NIRS485,NSIP83086,NSI6622VB-Q1SPOR,NSM2015,NSM2016,NSC9260X,NSHT30-CLAR,NSD1624-Q1SPR,NSM2011,NSM2012,NSI8231,NSI8230,NSD2621C-DQAGR,NSR33XXX,NSC9262,NSC9260,NSI6801LC-DDBR,NSI6602VD-Q1SWKR,NSC9264,NSP1830,NSG65N15K-DQAFR,NST112X,NCA1042C-Q1DNR,NCA1042,NCA1042A-Q1DNHR,NSI8220NX,NSI6622A-DSWKR,NSI6801TB-DDBR,NSD1624-DSPKR,NSP1833,NST7719,NSP1831,NSP1832,NSM1052,NSM1053,NSI8222,NSA2860X,NSI8221,NSI8220,NSE5701 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招聘芯片销售工程师/大客户销售(自动驾驶/三电系统/智能汽车/新能源汽车领域)
全球领先的硬件创新研发及采购服务平台,聚焦比亚迪、长城、宁德时代、亿纬锂能等头部客户,负责车规MCU、车规马达驱动、惯性导航模块、热失控传感器等产品。300+人的技术、客服团队支持;拟上市的专精特新企业,风口机遇!
招聘信息 发布时间 : 2024-08-08
【IC】思瑞浦发布首款汽车级电流检测放大器TPA132Q,助力新能源汽车电机驱动、工控智能感知!
聚焦高性能模拟芯片和嵌入式处理器的半导体供应商思瑞浦3PEAK全新推出具有增强PWM抑制能力的汽车级双向电流检测放大器TPA132Q。TPA132Q在高频噪声环境下,提供了出色的电流检测精度和快速响应,可广泛应用于新能源汽车电机驱动、电源管理和工业自动化等领域。
产品 发布时间 : 2024-07-22
智驾加速进阶,极海半导体全面支持智行芯片创新与落地
极海半导体G32A1445已与50+Tier1厂商完成模组开发和测试,并实现了规模量产。该系列产品可移植性强,且在产品定义、迭代升级和应用验证方面充分协同,目前已成功应用于汽车细分应用。新能源汽车风口效应下,汽车芯片作为电动化、智能化技术的核心组件,其市场需求和战略地位迅速凸显,已成为半导体产业蓬勃发展的新增长点。随
原厂动态 发布时间 : 2024-08-28
联芯通半导体在新能源汽车OBC与充电桩市场的PLC芯片解决方案引领行业新趋势
本文主要讲解联芯通在欧标,美标,东南亚等出口新能源汽车OBC项目EVCC充电通信协议的优势和竞争力,与此同时,联芯通产品已经在行业内有头部客户(威迈斯)量产,完成了0到1的商业验证期。
应用方案 发布时间 : 2024-04-18
电子商城
现货市场
品牌:SILICON LABS
品类:Switch Hall Effect Magnetic Position Sensor
价格:¥2.2924
现货:126,000
服务
可定制环氧胶的粘度范围:9000~170000 mPa·s;固化方式:可加热、仅室温、可UV;其他参数如外观颜色、硬度等也可按需定制。
最小起订量: 1支 提交需求>
可定制UV胶的粘度范围:150~25000cps,粘接材料:金属,塑料PCB,玻璃,陶瓷等;固化方式:UV固化;双固化,产品通过ISO9001:2008及ISO14000等认证。
最小起订量: 1支 提交需求>
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