杜邦推出创新电路板材料解决方案亮相2023台湾电路板行业国际展览会

时间： 2023-12-21 来源：莱尔德高性能材料公众号

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杜邦电子与工业事业部旗下电子互连科技(Interconnect Solutions)专注于成为向行业提供信号完整性和电力传输的整体解决方案和系统设计的合作伙伴，将于2023年台湾电路板行业国际展览会展示全系列先进的线路材料。该展览于10月25-27日在台北南港展览馆举行，杜邦展位号为#N419。

随着人工智能（AI, Artificial Intelligence）、机器学习（Machine Learning）和5G网络的发展，市场对高速和高频设备的需求不断提升，以因应数据生成的快速发展。随着行业采用更密集封装和高度整合的封装载板和印刷电路板，印刷电路板行业正面临着电子设备小型化和功能不断增强的重大挑战和趋势。

“杜邦在全球印刷电路板行业和整个价值链建立了强大的实力。”杜邦电子互连科技事业部金属化与成像全球事业总监周圆圆介绍。“我们的团队一直在开发领先业界的先进金属化化学品，以因应快速成长的人工智能应用需求。此外，经由结合机器学习于我们的产品设计流程中，我们能够加快产品上市速度，并提供创新的解决方案，简化设计流程、提升生产良率并提高客户的整体效率。”

杜邦为载板和印刷电路板市场提供整体解决方案，使设计工程师能够将高性能材料和先进化学技术应用于挠性、刚性以及刚挠印制电路板和IC载板配置，以获得更高的性能和效率。杜邦拥有针对IC载板、高阶多层板（MLB）全制程以及AI应用的创新解决方案，并将在展会上展示用于AI芯片和服务器的先进电路材料。

杜邦™ Copper Gleam™ PPR-III pulse 酸性电镀铜——新一代运用于高阶多层板以及AI服务器站的脉冲电镀铜，以其出色的通孔分布率，满足未来的细线趋势和可靠性要求。

杜邦™ Circuposit™ SAP8000 化学沉铜——新一代用于SAP封装载板的金属化技术，是为高端CPU或GPU以及AI芯片应用等先进构装设计的离子钯系统化学铜流程。

杜邦™ Microfill™ SFP-II-M 酸性电镀填孔——新一代应用于先进封装载板和AI芯片的新型图形电镀填孔添加剂，其在大型尺寸的载板上具有良好的电镀均匀性，以符合高效能运算的发展趋势。

杜邦™ Riston® DI1500 & DI1600M干膜光阻——应用于IC载板的精细线路镭射成像干膜解决方案，具有优异的解析及附着能力以及稳定的生产良率。

此外，随着5G、物联网和自动驾驶技术的快速发展，PCB行业在降低互连应用的插入损耗和确保互连应用的信号完整性方面面临着巨大的挑战。杜邦的整体解决方案可实现低损耗和信号完整性，以满足更高频率和更高速信号传输应用的需求。

杜邦™ Pyralux® TFH/TFHS/GFL低损耗软性电路基材和纯胶——实现信号完整性的业界领先低损耗全面解决方案，应用于消费电子领域。杜邦的设计能力使其整体解决方案能够实现低于同类产品的插入损耗，同时保留改性聚酰亚胺(mPI)的可加工和弯折性能的优势。

杜邦™ Pyralux® AP软性电路基材解决方案——适用于航天、军工、汽车、通讯、工业及医疗等高可靠性应用，具备30年以上的应用实证。

杜邦™ Interra® HK04J埋覆式电容先进解决方案——为改善高速印制电路电源完整性而开发，适用于通讯应用，满足生成式AI高速计算PCB电源完整性和设备小型化要求。

杜邦公司莱尔德高性能材料设计和生产的先进材料也在本届展会展出，这些材料在抑制电磁干扰，以及在宽频范围内抑制系统共模噪音方面卓有成效。Laird™ Tflex™/Tputty™导热界面材料用于减少电磁干扰；Laird™ Steward™CM5441/CM6050系列电感元件在宽频范围内有效抑制系统共模噪音。

关于杜邦电子与工业

杜邦电子与工业事业部是新技术和高性能材料的全球供应商，致力于半导体、电路板、显示器、数码和柔版印刷、医疗保健、航空航天、工业和运输行业。顶尖的研发科学家和应用专家团队在世界各地的先进技术中心与客户紧密合作，提供解决方案、产品和技术服务，以实现下一代技术。

关于杜邦

杜邦公司（纽约证交所代码:DD）是全球创新的领导者，提供以科技为基础的材料和解决方案，为各行各业和人们的日常生活带来改变。我们的员工运用多样化的科学技术与专业知识，帮助客户在电子、交通、建筑、水处理、健康与保健和工作防护等关键市场，推进最佳创意并提供必要的创新。

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目录- 公司简介 TIM导热界面材料高导热石墨材料胶黏剂材料

型号- 21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420

2023/10/11 - 中石科技 - 选型指南 - V.A.0 代理服务技术支持批量订货

【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7，兼具优异压缩性能和卓越热阻表现

LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7，进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线，提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异，还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK，兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。

2024-11-06 - 产品代理服务技术支持批量订货

【选型】Laird（莱尔德）导热界面材料选型指南

目录- 导热界面解决方案介绍导热界面材料

型号- TGARD 20,TGARD K52-3,TGREASE 980,TGARD K52-2,TGARD K52-1,TFLEX HD400,TPAM 750,TPAM HP105,TFLEX HD90000,TPAM 900,TPLI 200,TGARD 400,HTD04,HTD06,TGARD 3000,TPAM 780,HTD03,TPAM 580,TPUTTY 502,TGARD TNC-4,TPAM 780SP,TGARD 230,TGON 9070,TGREASE 300X,TPUTTY 508,TFLEX CR200,TPAM 580SP,TFLEX 600,TGARD 5000NT1,TFLEX UT20000,TGON 9100,TGON 9025,TGREASE 880,TGREASE 1500,TFLEX HD300,TFLEX HD700,TFLEX P300,TFLEX P100,TFLEX SF600,TFLEX SF800,TPAM 580S,TGARD 300,TGARD 220,TGARD 100,TGARD 500,1KA06,TGON 9017,1KA08,1KA04,TGARD 5000,TGREASE 2500,TPAM 200SP,TPUTTY 403,TPUTTY 607,SLIM TIM 10000,TFLEX 300,TFLEX HR400,TGON 9040,TGARD 210,TMATE 2900,TFLEX 300TG,TFLEX HR600

LAIRD - 选型指南代理服务技术支持批量订货

冠旭新材吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南

目录- 公司简介吸波材料导热界面材料吸波导热材料

型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T

2023/10/23 - 冠旭新材 - 选型指南代理服务技术支持批量订货

【材料】莱尔德创新导热界面材料Tgel™ 600，使用上只需点胶一种材料，简化操作的同时提高作业效率

莱尔德Tgel™ 600是一款创新的热界面材料。这是一款全功能点胶式产品，可用于小间隙恒压应用，也可用作2mm以下固定间隙的恒厚应用。使用上只需点胶一种材料而非多种材料或贴导热垫，既简化操作，又提高作业效率。

2024-10-17 - 产品代理服务技术支持批量订货

Laird（莱尔德） Tputty 607导热间隙填料数据手册

描述- Laird Tputty™ 607是一款高性能的单组分热导填隙材料，专为自动化和垂直稳定性设计。该产品具有优异的热传导性能，适用于多种应用方向，特别适合于需要自动化的应用场景。它能够在保持界面接触的同时最小化对组件的压力，从而最大化热传递效率。Tputty™ 607符合RoHS标准，提供多种包装规格，并支持全球技术支持和供应链。

型号- TPUTTY 607

2017年06月28日 - LAIRD - 数据手册代理服务技术支持批量订货