五种smt常见不良现象和原因分析处理方法
SMT贴片在生产过程中有时候会出现一些影响品质的不良现象，像锡球（锡珠）、立碑、短路、偏移及少锡等，这些都是导致产品不良的“真凶”！下面捷多邦针对以上几种smt常见不良现象和原因进行分析及改善方案。
一：产生锡球（锡珠）现象原因及改善方案
①温度升的过快导致回流焊预热不足。处理方案：降低升温速度。
②经过冷藏的锡膏没有完全回温。处理方案：在使用锡膏前一定要回温4小时以上。
③室内湿度太重导致锡膏吸湿产生喷溅。处理方案：室内湿度保持在30%-60%。
④PCB板有过多水分。处理方案：把PCB板拿去烘烤。
⑤锡膏内加入了大量的稀释剂。处理方案：避免在锡膏内加稀释剂。
⑥钢网开孔没设计好。处理方案：重开钢网。
⑦锡粉颗粒不均。处理方案：更换合适的锡膏，在规定时间内对锡膏进行搅拌（回温4小时搅拌3-5分钟）。
二：产生立碑现象原因及改善方案
①铜箔两边大小不同导致产生的拉力不均。处理方案：焊盘两端在开钢网时要开一致。
②预热升温速率太快。处理方案：调整速率。
③机器在贴装时产生便宜。处理方案：调整机器贴装偏移。
④锡膏印刷厚度不均。处理方案：调整印刷机。
⑤回焊炉内温度分布不均。处理方案：调整回焊炉温度。
⑥锡膏印刷偏移。处理方案：调整印刷机。
⑦机器轨道夹板不紧导致贴装偏移。处理方案：重新调整夹板轨道。
⑧机器头部晃动。处理方案：调整机器头部。
⑨锡膏活性过强。处理方案：更换活性较低的锡膏。
⑩炉温设置不当。处理方案：调整回焊炉温度。
三.产生短路现象原因及改善方案
①钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过厚短路；处理方案：调整钢网与PCB间距0.2mm-1mm。
②元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导致短路。处理方案：调整机器贴装高度，泛用机一般调整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸咀下将时）。
③回焊炉升温过快导致。处理方案：调整回流焊升温速度90-120sec。
④元件贴装偏移导致。处理方案：整机器贴装座标。
⑤钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长，开孔过大）。处理方案：重开精密钢网，厚度一般为0.1mm-0.15mm。
⑥锡膏无法承受元件重量。处理方案：选用粘性好的锡膏。
⑦钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚。处理方案：更换钢网或刮刀。
⑧锡膏活性较强；处理方案：更换较弱的锡膏。
⑨空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏印刷过厚。处理方案：重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴。
⑩回流焊震动过大或不水平。处理方案：调整水平，修量回焊炉。
四．产生偏移现象原因及改善方案
①印刷偏移。处理方案：调整印刷机印刷位置。
②机器夹板不紧造成贴偏。处理方案：调整XYtable轨道高度。
③机器贴装座标偏移。处理方案：调整机器贴装座标。
④过炉时链条抖动导致偏移。处理方案：拆下回焊炉链条进行修理。
⑤MARK点误识别导致打偏。处理方案：重新校正MARK点资料。
⑥NOZZLE中心偏移，补偿值偏移。处理方案：校正吸咀中心。
⑦吸咀反白元件误识别。处理方案：更换吸咀。
⑧机器X轴或Y轴丝杆磨损导致贴装偏移。处理方案：更换X轴或Y轴丝杆或套子。
⑨机器头部滑块磨损导致贴偏。处理方案：更换头部滑块。
⑩吸咀定位压片磨损导致吸咀晃动造成贴装偏移。处理方案：更换吸咀定位压片。
五．产生少锡现象原因及改善方案
①PCB焊盘上有惯穿孔。处理方案：开钢网时避孔处理。
②钢网开孔过小或钢网厚度太薄。处理方案：开钢网时按标准开钢网。
③锡膏印刷时少锡（脱膜不良）。处理方案：调整印刷机刮刀压力和PCB与钢网间距。
④钢网堵孔导致锡膏漏刷。处理方案：清洗钢网并用气枪
以上便是五种smt常见不良现象和原因分析处理方法了，如有不对之处还望指正。
图 1
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