【材料】 JONES导热凝胶可高效传导热量，打造稳定电子设备散热利器

时间： 2023-12-05 来源：中石科技（JONES 微信公众号）

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随着电子技术的迅速发展，电子器件的尺寸不断缩小，集成度不断提高，导致发热问题变得更加突出。为了有效降低发热期间与散热器之间的热阻，保障电子器件的稳定运行，行业内常用TIM材料（导热垫片、导热凝胶、导热硅脂等）来减小发热器件与散热器间的界面热阻，从而快速降温以保护电子器件稳定运行。

导热凝胶具有诸多优势，相比于导热垫片，导热凝胶可以实现更小的BLT,有助于减少界面热阻，提升散热效果。相对于硅脂来讲，不会出现“砂化”和泵出问题，具有更高的可靠性。同时，导热凝胶分为单组分和双组分体系，针对不同的应用场景有多种选择，结合相应的点胶设备可以实现高效的自动化点胶生产，因此，是当前TIM产品的主流选择。

JONES的导热凝胶产品能够高效传导热量，帮助电子设备更好地散热，确保它们在高负载下保持稳定运行。与此同时，由于热阻极低，这些产品可以有效降低发热器件与散热器之间的热阻，提高热传导效率，同时不会对电子器件施加过大的压力，有助于避免电子元件受损或产生不必要的应力，确保它们在长期使用中保持性能稳定。

JONES导热凝胶广泛应用于多个领域，包括消费电子、数字基建、智能交通、清洁能源等，有效提升电子设备的散热性能。

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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列

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