WILLSEMI荣获“年度创新汽车半导体企业奖”,专注先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案
2023年11月23日,第三届中国临港国际半导体大会在上海盛大召开。大会以“创芯未来 共筑生态”为主题,邀请到相关政府领导、半导体技术领域专家学者,以及半导体企业领袖,就半导体产业链的整体发展趋势进行深度探讨。大会当晚还隆重举行了2023年度“司南科技奖”颁奖典礼,由全球科技领先媒体机构AspenCore分析师团队与业界极具专业性的专家组成司南科技奖评委会,并邀请EETimes、EDN、ESMChina广泛的社群用户进行投票,综合评选并公布了半导体领域最终获奖企业与个人名单。
年度创新汽车半导体企业奖
“司南科技奖”旨在表彰在科技行业内做出杰出贡献、勇于创新的企业、机构和管理者,倡导“司南”求知、求新、求真精神,期望逐渐成为业界最具风向标价值的科技奖之一。作为科技领域的指南针,引导科技行业参与者乘风破浪,是“司南科技奖”期望传递的态度与坚持。
其中,豪威集团-上海韦尔半导体股份有限公司作为全球排名前列的先进数字成像、模拟、触屏和显示技术等半导体解决方案开发商,荣获2023年度第二届司南科技奖年度创新汽车半导体企业奖项。豪威集团在半导体产业研发领域不断深入,成果斐然,该奖项的获得也是行业对豪威企业创新实力的充分肯定。
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