数字化转型标杆案例——金誉半导体：半导体集成电路先进封测数字车间智能化转型

时间： 2024-02-09 来源：金誉半导体官网

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为了总结和推广龙华区制造业企业的数字化转型成功经验，进一步引导和激励广大制造业企业加快数字化转型，特别推出“2022龙华区制造业企业数字化转型标杆案例”系列专题，精选了全区范围内39家制造业企业数字化转型优秀案例，力求全面展示这些企业在数字化转型过程中的创新实践和取得的成果。通过专题案例的发布和推广，进一步推动制造业企业的数字化转型，加速产业数字化发展，为龙华区乃至全国的数字化转型提供有益借鉴和指导。

01/企业介绍

深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务。包括：BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。

02/案例简介

通过将ERP、MES、OA等信息化系统进行接口打通，实现了财务管理、客户管理、订单管理、供应商管理、采购管理、仓储配送管理、生产调度、工艺文件下发、产品质量追溯、设备点检修和品质控制等各环节的系统管控。

03/具体举措

RP系统

建立ERP系统架构，涵盖财务、客户、订单、供应商、采购、仓储、生产调度等模块的集成；配置适配企业的ERP系统，设立关键用户，实现财务、销售、采购、库存等功能；建立精细化生产计划，优化成本核算，推动内外部协同，简化流程，提高核算准确性。

MES系统

设计MES系统，包括工艺、计划、车间作业、质量、设备等模块的整合；通过MES系统实现生产监控、数据记录、实时监控、预警和追溯；构建智能制造平台，提高管理能力，优化生产效率、产品质量。

智能化设备实施

引入自动化设备，实现固晶、焊线、包封、分粒、测试等工艺，通过MES和EPP系统联通，实现数字化生产，提高研发和生产能力，优化产品质量，实现智能绿色精益生产。

04/取得成效

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WINSOK微硕半导体的MOS管在户外储能电源中有何优势？

提供多种封装选项，如TO-252、TO-263、SOT、DFN、SOP等，这使得它们可以灵活地适应不同的设计需求和空间限制；高电流承载能力，部分MOS管型号如WSD40120DN56G能够承受高达120A的电流，这对于需要高电流输出的户外储能电源系统来说是一个显著优势；低内阻，低内阻MOS管有助于减少能量损耗，提高电源效率，尤其是在高电流应用中，如WSD40120DN56G的内阻仅为1.8mΩ。可参考资料:https://www.sekorm.com/doc/525990614.html

2024-12-16 - 技术问答代理服务技术支持采购服务

【方案】20kW~60kW充电桩优选器件方案

描述- 本方案针对20kW~60kW 充电桩的高性能需求，在PFC 整流电路和DC-DC 变换电路均采用了Vincotech高性能ANPFC 模块以及H 桥逆变模块，实现了管脚与风道之间的相互独立。同时，采用Laird 高性能导热材料和Standex 带散热底座的平面变压器和电感，提高充电桩功率等级的同时增强了整机的防护性和可靠性。

型号- 2SK2225-80-E,TFLEX HD300,CMS-R010-1.0,U9507C,TPCM 780,10-FZ074PA0XXSM-LXXXF08,SPFJ160,PS9402,BVE-A-R002-1.0,MLX91208,10-FZ07ANAXXSM-LE2XL08,PS9031,LSIC2SD120E30CC,SI8235BD-D-IS,SI8233BD-D-IS,10-FZ071SA050SM02-L524L18,KSU60D60N,92ML,10-FZ07ANA75SM-LE28L08,10-FZ07ANA150SM-LE20L08,0505030.MX52LEP,RC12-6-01LS,10-FY074PA100SM-L583F08,10-FZ071SA100SM02-L526L18,SMBJ18CA,ADP32F12A,PS9531L3,10-FZ071SA075SM02-L525L18,RBN75H65T1GPQ-A0,C4D30120D,KSF60F60B,SID1152K,SI8621BD-B-IS,10-FZ07ANA100SM-LE29L08,10-FZ074PA050SM-L624F08,10-FZ074PA075SM-L625F08,SGM2019

ISABELLENHUETTE,LITTELFUSE,LAIRD,SILICON LABS,ADVANCECHIP,RENESAS,VINCOTECH,II-VI MARLOW,WOLFSPEED,LONGSUNG,KYOCERA,PI,ROGERS,MELEXIS,SGMICRO - 优选器件方案 - V1.1

阿基米德半导体（Archimedes）IGBT分立器件/功率模块选型指南

目录- 公司简介 TO247封装产品功率模块

型号- AMGO75B65FPH3RB,ADH040N12HT5,AMG006L12P2C3RB,ADG075N65CT5,AMG006L12P2C3RA,ADG040N65HT5,AMG225L12L1H3RB,ADH075N12MT7,AMG375L65L1S5RC,AMG150L70P2H3RA,AMG200L12L1H3RA,AMG200L12L1H3RB,AMG100L65P2H3RB,AMG225L65F2S5RC,AMG950H75H1H3RA,ADG100N12BT7,AMG100L65P2H3RA,AMG200H12S1M3RA,AMG080L12F1H3RA,ADG050N12AT7,AMG450L65P4S5RE,ADH075N65FT5,AMG450L65P4S5FC,AMG400L12P4H3RA,AMG400L12P4H3RB,AMG300H12S1M3RA,ADG075N70CT5,ADG060N65BT5,AMG450L65P4S5RD,AMG450L65P4S5RC,AMG150L12L1H3RA,ADG050N65CT5,AMG225L65P4S5RC,ADG075N65FT5,AMG300H12E1M3RA,AMG300L12P4H3RA,ADG150N65FT7,ADG075N65BT5,ADG050N65KT5,AMG820H75H1H3RA,ADG100N65FT7,AMG600H12E1M3RA,AMG450H12E1M3RB,AMG300L65F2S5RC,AMG300L65F2S5RA,AMG300L65F2S5RB,AMG600H75H1H3RA,ADG100N12MT7,AMG150L65P2H3RB,ADG075N12MT7,AMG150L65P2H3RA,AMG600H12E1M3RB,ADG040N12HT5,ADG050N12HT7,AMGO80L12F0H3RA,AMG080L12F0H3RB,AMG450L65F2S5RC,AMG450L65F2S5RB,ADG040N12AT5,ADS080N12GT8,AMG300L65P4S5RC,AMG600H12S1M3RA,AMG160L12F1H3RB,AMG160L12F1H3RA,AMG450H12E1L3RA,AMG900H12E1M3RA,AMG375L65P4S5RC,AMG600H12H1H3RA,ADS040N12GT8,AMG450H12S1M3RA,AMG160L12F2H3RB,AMG160L12F2H3RA

2023/8/31 - 阿基米德半导体 - 选型指南代理服务技术支持采购服务