导热系数6.0W/m·K的导热垫片RGP-06050，强度高、弹性好，具有优异热阻可靠性
RGP-06050是景图推出的一款导热系数为6.0W/m·K的导热垫片，广泛应用于多种电子产品的散热场景，Shore00 55的硬度使得产品可以很好的弥补芯片和散热器之间由于累积公差带来的间隙，同时具有更低的界面热阻，为电子设备的快速散热提高良好通路。同时，产品具有更好的强度及回弹性，在震动的环境下使用可以满足更高的可靠性要求，大大提高电子设备的性能及可靠性。
产品特性
导热系数：6.0W/m·K；
强度高，弹性好
优异的热阻可靠性
V0阻燃等级，Rohs兼容。
应用领域
无线通信设备
基站，基带设备
新能源汽车
服务器，数据中心
典型应用场景
通信基站，基带，小基站，路由器，交换机等芯片散热
新能源汽车域控制器芯片散热
新能源汽车电池包散热
工业及医疗关键电子部件散热
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自景图，原文标题为:RGP-06050 6W 导热垫片，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【产品】HCF-03E超薄碳纤维导热垫片，热阻≦0.3°C cm²/W，适用于基站、芯片等高热流密度设备
鸿富诚HCF-03E 是一款超薄的，具有超低热阻的新型碳纤维导热垫片。适用于基站，芯片等高热流密度设备。此外，该超薄碳纤维导热垫片具有高软性，超低的热阻，可以用作导热硅脂取代材料。
【产品】国产高导热垫片WT 5935C-250，基于碳纤维取向制片技术，性能优于传统导热垫片
沃尔提莫 WT 5935C-250 高导热垫片使用WT研发的碳纤维取向制片技术，在导热性能和产品弹性性能上优于传统导热垫片。该产品是由碳基材料填充的硅橡胶制成的。
【产品】三元电子推出的高强度系列导热垫片，导热率好，具有强度高、回弹性高、可靠性佳等特性
三元电子推出的高强度系列导热垫片，是利用特殊的配方及工艺制成的具有高导热性能、高强度的特殊界面填充材料。在相对较低的压力下便可以实现低界面热阻性能，应用于发热功率器件与散热器或机壳间，可以有效排除空气，降低空气的接触热阻达到有效的填充效果。
景图（Gentone）导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
景图 - 高温超薄导热绝缘膜,常规导热垫片,相变导热材料,导热硅脂,板级级胶粘剂,相变储热垫片,硅基导热绝缘材料,高导热垫片,单组份预固化可点胶导热材料,储热材料,导热吸波垫片,胶粘剂,非硅导热垫片,高端电子胶粘剂,单组分导热凝胶,双组份后固化可点胶导热材料,屏蔽材料,低渗油导热垫片,底部填充胶,轻量化双组分导热凝胶,双组分后固化导热凝胶,导热绝缘垫片,高导热高可靠性相变化导热材料,双组分导热凝胶,热界面材料,导热凝胶,粘接胶,单组份导热凝胶,高性能相变化导热材料,导热垫片,底填胶,超软导热垫片,半导体底部填充胶,绝缘导热垫片,凝胶类导热界面材料,低挥发导热界面材料,双组份导热凝胶,无硅导热界面材料,相变化导热材料,垫片,高性能导热硅脂,HEAT STORAGE MATERIAL,低挥发导热垫片,热管理材料,蓄热材料,导热材料,高回弹导热垫片,模组级胶粘剂,RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列,通讯设备,区块链,高端路由器,大功率照明设备,内存模组,新能源汽车电池包散热,基带设备,T-BOX,关键电子部件,小基站,移动供电设备散热,摄像头,存储芯片,电源模组,数通领域,基站,RRU,BBU,大功率 LED,GPU 板卡,矿机,通信,矿机高功率芯片散热,光传输设备,电控模块,IGBT 模块,能源,电池模组,消费电子设备,无线通信设备,精密测量仪器,无人机,动力电池,高温应用,消费电子产品,通讯基站,航天,数据中心,PCB 板散热,手机周边配件,通信网关,服务器,数据中心高功率芯片,高功率芯片,LED 控制器,5G 高功率芯片,手机,芯片散热,民主变革运动,DPU,超算力设备,相机,车载照明系统,光储充设备,新能源汽车电池包,手机摄像头,新能源汽车域控制器芯片散热,新能源汽车电子设备,控制器,存储,车载娱乐系统,电子产品,光学设备,DPU 板卡,光模块,3D 打印机,电子产品制造,动力电池散热,新能源设备,医疗关键电子部件散热,数据中心算力设备,固态硬盘驱动器,伺服驱动器,T-BOX,基带,平板,BMS,数据传输,商用投影仪,中央处理器,数据中心高功率芯片散热,新能源,高效热转移通讯基站,高速光模块,电脑,发光二极管,LED 照明,通讯设备功率放大器,大型电池组,车载通信设备,笔记本电脑,传感器,通讯行业,智能投影仪,功率设备,航空,汽车,矿机高功率芯片,军工装备,照明,CPU,ADAS,基带芯片,MDC,车载模组,GPU,交换机,4G,投影仪,新能源汽车电控模块,PCB板,通信 RRU,通信 BBU,4克,车载电子设备,存储设备,电池组,军工,光功率器件,电子产品散热,RRU系统,小站,显示器,游戏终端,路由器,均温板,电子设备,汽车加热器,5G AAU,压力敏感器件,5G,电源设备,ARVR,高可靠车载设备,雷达,硅油敏感器件,医疗,储能电池组散热,IGBT 散热,智能可穿戴设备,高集成度功率设备,通讯,超算力设备板卡,消费电子,车载照明,功率模组,通信中心,5G RRU,新能源汽车域控制器芯片,监控摄像设备,OBC,安防监控系统,微波设备,智能手机,大功率手持设备,高功率灯具,基带芯片散热,工业,通信基站,激光雷达,IGBT模块,通信基础设施,多媒体设备,散热模组,泵机,新能源汽车,游戏机,LED,光学仪器,电源,阿夫尔,光收发器
HCF-010【超低热阻导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-010导热垫片是一款以二维材料为导热填料的超薄新型导热垫片，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-010,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备
什么样的导热垫片值得购买
导热垫片是电子产品长久发展来而形成的辅助型物品，迄今为止，越来越多的人注意到它对于电子设备的重要性，所以为了提升电子设备的功能性和使用寿命就必须选择规格多样，质量标准高和其销售价格适中的导热垫片类的产品。
一文解析选择导热垫片的注意事项
任何电子设备运行过程中产生较大的热能，而这些就会导致设备中很多零件出现损坏，所以在多数的不同功能的电子设备中就会出现大量使用评价好的导热垫片的情况，虽然导热垫片确实能起到很好的作用，但是这必须在懂得导热垫片的正确选择方式的前提下。本文鸿富诚来为大家介绍选择导热垫片的注意事项，希望对各位工程师朋友有所帮助。
【产品】莱尔德新推Tflex™ HD7.5高压缩形变硅基导热垫片，导热系数7.5W/mk，实现快速散热
Tflex™ HD7.5导热垫片是Laird非常柔软的高压缩形变硅基导热垫片。其导热系数为7.5W/mk，具有低压缩应力和高压缩形变的特性。该材料在应用过程中对电子元器件的压缩应力非常小，同时还能保持低的热阻。
HCF-006【超低热阻导热垫片】规格书
本资料介绍了鸿富诚公司生产的HCF-006超低热阻导热垫片的规格和应用。该产品采用二维材料作为导热填料，具备超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,导热垫片,HCF-006,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备
导热垫片在电子设备中的作用
导热垫片是电子设备中一个辅助使用的零件，但是它的重要性确是任何种类的零部件都无法替代的，而这就是因为这种导热垫片可以在电子设备中起到降低设备热量，起到热阻的效果，还能弥补电子设备制作过程中工艺不达标的问题等因素。
HFS-02【高效能导热垫片】规格书
本资料介绍了鸿富诚公司生产的HFS-02高效能导热垫片。该产品采用碳纤维作为高导热填料，具备超低热阻和高软性的特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。产品具有良好热稳定性，符合环保标准，并提供了详细的测试数据和存储条件。
鸿富诚 - 高效能导热垫片,热垫片,新型碳纤维导热垫片,高导热填料,HFS-02,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器
HCF-013【超薄导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-013是一款超薄导热垫片，采用二维材料和高分子基体，具有低热阻、高回弹性和低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度设备。
鸿富诚 - 新型导热垫片,超薄导热垫片,导热垫片,HCF-013,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器,高热流密度设备
导热垫片 HiPad5000 技术参数表
本资料介绍了HiPad5000系列导热垫片的技术参数和应用领域。该系列产品具有高导热系数、中等硬度和良好的表面润湿性等特点，适用于多种电子产品和工业设备的散热需求。
锐腾 - 导热界面材料,高导热高绝缘导热垫片材料,导热垫片材料,导热垫片,HIPAD5000,HIPAD5000 系列,光模块,通信,消费电子,大型存储设备,工业领域,新能源汽车
WT5902-60 导热垫片
该资料介绍了WT5902-60导热垫片的产品信息，包括其功能、特点、应用领域和参数指标。它是一种用于解决产品结构设计公差变化的导热材料，适用于多种电子产品和工业设备的散热。
沃尔提莫 - 导热垫片,WT 5902-60,WT5902-60,电子器件,特种行业,电机控制单元,汽车导航,微电子消费品,手机,半导体存储器件,医疗设备,车载摄像头,手持电子器件,汽车电子冷却发热元件,汽车照明(LED),电脑,基站,DSC,IGBT模组,通用变频器,激光HUD光源,汽车电子
HCF-040【超低热阻导热垫片】规格书
鸿富诚HCF-040导热垫片是一款以二维材料为导热填料的新型导热垫片，具有超低热阻、高回弹性、低密度等特点，适用于基站、芯片等高热流密度和大容差的设备。
鸿富诚 - 超低热阻导热垫片,新型导热垫片,导热垫片,HCF-040,基站,芯片,数据处理中心,大型服务器
电子商城
服务
可定制导热胶的导热系数1~6W、粘度范围3000~250000cps、固化方式可加热、仅室温、可UV；施胶方式：点胶机、手工、喷胶、转印；支持颜色、硬度、固化时间等参数的个性化定制。
最小起订量： 1支 提交需求>
测量产品要求：凝胶、硅脂、垫片等，产品规格建议≥10mm*10mm；测试精度0.01℃，通过发热管，功率输出器，电偶线温度监控进行简易的散热模拟测试。点击预约，支持到场/视频直播测试，资深专家全程指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论