Ziitek提供不同导热系数的导热硅胶片，助力无风扇工控机散热
随着AI智能、机器视觉、物联网新零售、智能交通等行业的发展，对工业自动化的需求量不断地在增大。而这些行业中都需要用到工控机作为中心控制大脑。计算机的热量主要来自CPU的高速运作，普通的高功耗电脑一般采用风扇的散热方式，这种散热方式简单有效，但是运作时间长了，风扇与主板上会有一层厚厚的粉尘油烟等。那么无风扇工控机采用什么散热方式？
无风扇工控机机箱采用金属结构，具备抗粉尘、烟雾、信号等干扰的能力，还具有高能的散热能力。其内部结构是采用铝块或纯铜块散热作为CPU的散热直接接触面，上面贴有一层导热硅胶片，导热硅胶片与大面积铝型材直接接触鳍片，将CPU散发的热量直接传送到大面积的铝型材鳍片上，形成优佳的散热方式。
无风扇工控机的散热方式大大提高产品的可靠性，散热离不开导热硅胶片的应用。推荐使用：TIF导热硅胶片，在使用时可以根据功率要求选择不同导热系数的导热硅胶片！
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