smt锡珠产生的原因
smt在生产加工中会出现一些不同的产品缺陷问题，锡珠就是其中一个缺陷，smt锡珠产生的原因有多种，捷多邦小编整理了以下几点供大家参考。
一、SMT锡膏印刷厚度与印刷量
SMT锡膏印刷厚度是smt加工中的一个重要参数，锡膏太厚或太多会发生坍塌，而导致锡珠的形成。模板的开孔大小由焊盘的大小决定，为了避免焊锡膏印刷过量都会将印刷孔的尺寸设计在小于相应焊盘接触面积10％的范围内，在一定程度上会减轻锡珠现象。
二、SMT回流焊
smt回流焊分预热、保温、焊接和冷却四个过程，预热环节中焊锡膏内部会发生气化，此时焊膏中金属粉末之间的粘结力若小于气化产生的力的就会有少量焊粉从焊盘上流下来，在焊接过程中部分焊粉也会熔化，从而形成了焊锡珠。
三、SMT生产环境
PCBA板若长时间存放于潮湿环境中，可以在PCBA板的真空袋中发现细小的水珠，这些水分就会影响到PCBA贴片加工的焊接效果，就会影响到锡珠的形成。
除了上面几种smt锡珠产生的原因外，钢网清洗、SMT贴片机的重复精度、回流焊炉温曲线、贴片压力等也是影响smt锡珠产生的原因。本文捷多邦小编就介绍到这里，希望对你有所帮助！
图 1
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