中科亿海微出席上海国际微技术研究与创新论坛，展示全系列FPGA芯片及行业应用解决方案

时间： 2023-12-07 来源：中科亿海微公众号

技术问答

2023年12月1日，由上海市科学技术委员会、上海市经济和信息化委员会、上海市国有资产监督管理委员会、上海市嘉定区人民政府指导，由上海微技术工业研究院主办的“2023上海国际微技术研究与创新论坛”在沪举办。中科亿海微电子科技（苏州）有限公司（简称中科亿海微）应邀出席本次论坛，公司执行副总裁徐成华博士发表《可编程芯片与系统项目产业化情况介绍》的主题报告。徐博士深度分析了国产FPGA发展现状，并对中科亿海微团队科研与产业化成果进行详细阐述，报告现场反响热烈。

中科亿海微是中科院唯一一支从事FPGA技术产品化与产业化的团队，公司坚持全正向设计技术路线，研制具有高可靠性的嵌入式可编程电路IP核、可编程逻辑芯片和EDA软件，实现可编程逻辑芯片软硬件的全面自主可控。目前已形成亿海神盾、亿海神针、亿海龙珠、亿灵犀、亿灵思等系列家族产品，并通过权威鉴定检验，符合国产化元器件标准要求，产品主要应用于智能制造、现代通信、能源电力、轨道交通、汽车电子、广电传媒、数据中心、金融科技、电子政务、医疗器械、测试测量等行业。

现场中科亿海微工作人员展示了全系列FPGA芯片及行业应用解决方案，获得了与会工业界、学术界、政府等领域专家和领导的关注。

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型号- EP4CE115,EP4CE22,XC6SLX150,EQ6HL130,EP4CE40,ER2HL18,XC6SLX45,EQ6HL16,XC6SLX25,ER2HL35,XC6SLX100,EP4CE15,ECP5,EP4CE75,EP4CE30,EP4CE55,EQ6GL9,EP4CE10,EQ6HL45,EQ6HL25,EP4CE6,XC6SLX75,XC6SLX4,XC6SLX9,XC6SLX16

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产品型号	品类	规模（万门）	工艺（nm）	封装	最宽温度范围（℃）	尺寸（mm×mm）	间距（mm）	用户I/O
EQ6HL130LL-2CSG484I	FPGA芯片	1360	40nm	CSG484塑封	55℃ - 125℃	19×19	0.8	338

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型号- ECP5家族,EP4CE115,EP4CE22,XC6SLX150,ICE40 HX,EQ6HL130,EP4CE40,ICE40 LM家族,EQ6HL130 1V0,ER2HL18,ICE40 LP家族,EQ6HL45 1V0,ICE40 ULTRALITE,XQR2V3000,XC6SLX45,EQ6HL16,XC6SLX25,XQR2V1000,ER2HL35,A8000,XC6SLX100,EP4CE15,ECP5,ICE40 ULTRALITE家族,EP4CE75,EP4CE30,EP4CE55,EQ6GL9,EP4CE10,ICE40 ULTRA,ICE40 ULTRA家族,E25Q64A,EQ6HL45,EQ6HL25,ICE40 ULTRAPLUS家族,ICE40 LP,ICE40 HX家族,ICE40 LM,EP4CE6,XC6SLX75,XC6SLX4,A8000系列,XC6SLX9,XC6SLX16,ICE40 ULTRAPLUS

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