【IC】 芯圣电子通用型8051单片机HC89F160X系列,拥有丰富外设资源,工作电压2.0~5.5V

2023-12-08 Holychip(芯圣电子公众号)
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HC89F160X系列是芯圣电子推出的Flash通用型单片机,内置增强型8051内核,拥有16K的Flash内存以及256Bytes+768Bytes的RAM。HC89F160X系列拥有丰富的外设资源,包括5个16位的定时/计数器、3组12位带死区控制互补以及1路8位的PWM、最高16+2路12位的ADC、1个SPI、2个UART、1个IIC以及最多16个外部中断源;HC89F160X系列支持2.0~5.5V的工作电压与-40℃~+105℃的工作温度。


以下为该系列目前在售的型号及对应参数:


HC89F160X系列作为Flash通用型8位单片机,资源丰富,广泛应用于市面上大多数领域,例如消防、BMS锂电保护、家电控制,个人护理,智能家居等。


HC89F160X系列支持市面上主流的keil开发工具,搭配芯圣电子自研的HC-LINK仿真器和HC-PM51烧录器,使用户的开发更为方便快捷。此外,芯圣电子还配备了专业的FAE团队,为用户的开发之旅保驾护航!


目前HC89F160X系列正在火热销售中,有需要的用户可以联系世强。

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
概念,方案,设计,选型,BOM优化,FAE技术支持,样品,加工定制,测试,量产供应服务提供:世强硬创平台www.sekorm.com
集成电路,电子元件,电子材料,电气自动化,电机,仪器全品类供应:世强硬创平台www.sekorm.com
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型号- 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

RENESAS  - 选型指南  - R01CP0003EJ0401

芯圣(Holychip)ARM MCU选型表

基于ARM Cortex-M0内核,HC32F系列通用32位单片机产品,适用1.8~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至105°C工业级温度范围,内建1个12位ADC,7个通用16位定时器和1个高级控制PWM定时器,提供2个IIC、2个SPI、2个USART通信接口,以及用于远程控制的红外接口 (IRTIM),并且内部集成了温度传感器。基于RISC内核的HC18系列通用8位单片机产品,适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围,内建ADC单元和PWM模块,集成UART和I2C等丰富的接口外设。该两系列产品具有丰富的外设资源, 高精度内部振荡器,具备高抗干扰能力,并具有低功耗、高性能、高集成度以及可快速移植的优点。广泛适用于控制和用户界面、手持设备、A/V 接收器、PC 外设、游戏平台、消费者电器用具、打印机、报警系统等应用场景。

产品型号
品类
封装/外壳/尺寸
Freq(MHz)
ROM(KB)
Ram(KB)
Timers(bit)
AD
IO
IIC
SPI
USART
DMA
Voltage(V)
Temp(℃)
HC32F030AF4
MCU
TSSOP20
48MHz
16KB
4KB
16bit*7
9
15
2
2
2
1
1.8V~5.5V
-40℃~105℃

选型表  -  Holychip 立即选型

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2024-11-15 -  技术探讨 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

瓦克ELASTOSIL® LR液体硅橡胶具有优异的阻燃性,能够最大程度地提高消防安全性

在消防方面,必须确保安全至上。新型ELASTOSIL® LR液体硅橡胶产品系列不仅能够最大程度地提高消防安全性,还能让您的工艺更加经济高效。阻燃性ELASTOSIL® LR产品可以非常方便地采用注射成型工艺。最终的固化橡胶产品系列由于具有均衡、优异的性能而备受青睐,是要求严苛的工业应用的理想选择。

2024-09-16 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

奥松传感技术,助力构建智慧消防

通过成熟的温湿度传感器、气体传感器、火焰传感器、烟雾传感器等采集的数据信息传送到物联网平台,实现设备的远程维护、消防隐患预警、智能灭火、消防设备联动、巡检、故障排除等各种智能化应用,通过大数据处理和智能化的管理方式,有效地解决火灾隐患防控痛点。

2024-11-09 -  应用方案 代理服务 技术支持 现货查询 批量订货

芯圣(Holychip)FLASH选型表

芯圣有兼容STM8S系列、8051内核、8051 1T、ARM Cortex-M3的FLASH MCU产品,适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40℃至105℃工业级温度范围。全系列产品有丰富的外设功能,集成PWM、ADC、UART、SPI、I2C、LCD、比较器,支持外设功能引脚全映射、在系统编程(ISP),并具备高抗干扰能力(4KV ESD/4KV EFT),可满足不同应用市场的需求。

产品型号
品类
封装/外壳/尺寸
ROM(KB)
RAM(B)
MaxFreq(MHz)
I/O
A/D
Timer(bit)
PWM(bit)
INT
UART
IIC
SPI
RTC
WDT
LCD
Voltage(V)
TEMP(℃)
HC89S001AJ4M7
MCU
SOP8
16KB
256+768B
16MHz
6
12bit*(6+2)
16bit*5
12bit*3组/8bit*1
6
2
1
1
1
1
1
2.0V~5.5V
-40℃~+105℃

选型表  -  Holychip 立即选型

芯圣(Holychip)OTP MCU选型表

芯圣OTP系列单片机,是芯圣基于高性能精简指令PIC内核,超低功耗OTP (One Time Programmable)单片机产品,适用1.5~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围,全系列产品满足工规,抗干扰性强,外设资源丰富。提供完善的配套、搭配全新的开发平台,缩短用户开发周期。广泛应用于家电、照明、个人护理、安防类、电源类、雾化类等众多领域。

产品型号
品类
封装/外壳/尺寸
ROM(KB)
RAM(B)
Max Freq
I/O
Timer
PWM
Wakeup Port
WDT
LVD
CMP
AD
Voltage(V)
TEMP(℃)
特殊功能
HC18P015A0
单片机
SOT23-6/SOP8
1KB*14
64B
8M/2T/16M/2T
4/6
8bit*2
8bit*1组 8bit*3路
4
1
1.8V~4.8V/50-Level
1
-
1.8V~5.5V/3.6~5.5V
-40℃~+85℃
-

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配备KEYSIGHT网络分析仪,可测量无线充电系统发射机/接收机线圈的阻抗,电感L、电阻R、电感C以及品质因数Q,仿真不同充电负载阻抗下的无线充电传输效率。支持到场/视频直播测试,资深专家全程指导。

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可烧录MCU/MPU,EPROM,EEPROM,FLASH,Nand Flash, PLD/CPLD,SD Card,TF Card, CF Card,eMMC Card,eMMC,MoviNand, OneNand等各类型IC,IC封装:DIP/SDIP/SOP/MSOP/QSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN.

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