【材料】锐腾10W/m·K单组份导热凝胶HiGel9000LV系列，兼具高流速、低挥发、低渗油等特性

时间： 2023-12-10 来源：锐腾新材料公众号

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随着技术的不断进步，设备的性能和复杂性也随之增加，散热问题变的越来越突出，导热凝胶作为一种高效、环保的导热界面材料，凭借出色的导热性能、良好的触变性和操作便捷性，正成为超高热密度设备散热的理想选择。

导热凝胶一般填充于高功率发热器件和散热器或者金属外壳之间，通过有效填充器件之间的不平整，不规则的微小间隙，排除空气，大幅降低整体界面热阻，将发热器件工作时产生的热量快速传导到外界环境中，从而降低设备工作温度，提高设备性能。

HiGel9000LV系列是锐腾自主研发的一款导热系数为10.0W/m·K的单组份导热凝胶。锐腾的开发团队对树脂和粉体体系进行了特殊设计，使HiGel9000LV兼具高导热、高流速、低挥发、抗垂流等优异特性，同时在长期存储中能够做到抗粉体沉降和低渗油。

因此HiGel9000LV特别适合对材料导热性能要求非常高，同时又需要高速、小体积点胶、低小分子析出的应用场合。目前已经在光通讯、5G、消费电子等领域获得了国内主流客户的高度认可。

产品特点

高导热，低热阻

低挥发，低渗油

黏度稳定，不垂流

低应力，可压缩性好

高流速，点胶快速流畅

应用行业

消费电子、通信设备、数据中心、光模块、LED、新能源汽车、医疗器械、军事、航空航天。

产品性能

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2023/10/11 - 选型指南 - V.A.0 代理服务技术支持采购服务

导热凝胶因其优异的导热性能和良好的物理特性，解决5G通信电源散热问题并提升可靠性

导热凝胶在解决5G通信电源散热问题中发挥了重要作用‌，因其优异的导热性能和良好的物理特性，成为解决这一问题的理想选择。导热凝胶材料的导热性能是很强的，同时由于压缩应力低，挤出固化后的形状不会变，也不会流淌和塌陷，满足发热量较大的芯片进行针对性的导热散热处理，又满足散热需求对器件之间产生的保护作用。

2024-12-16 - 技术探讨代理服务技术支持采购服务

中石科技（JONES）导热界面材料（TIM）选型指南（中文）

热传导基础介绍导热垫片导热凝胶导热硅脂相变材料（PCM）

中石科技 - 双组份导热凝胶材料,导热界面材料,单组分热凝胶材料,热界面材料,双组分导热凝胶,导热凝胶,导热硅脂,导热相变材料,单组份导热凝胶,导热垫片,碳纤维导热垫片,凝胶状材料,相变材料,双组份导热凝胶,动力系统控制模块,导热PCM,导热脂材料,储热PCM,单组分导热凝胶,PCM,超软垫片,超高导热材料,相变界面热材料,导热材料,21-430H,21-212G,21-741F,21-2系列,21-361N,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-1800,21-815H,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-460H,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,1-320LD-062-800G,21-361-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-381H2,21-869,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420,LED灯,机顶盒,高密度芯片,手机,汽车,消费电子,航空航天,太阳能光伏,航空航天领域,相机,电力电子,能源蓄电池,消费性行业,IGBT,半导体行业,基站,GPU芯片,医疗行业,通信,海量存储设备,CPU芯片,电子产品,国防,工业,电池包,激光雷达,光模块,能源,虚拟现实,无人机,汽车行业,数据中心,光电子行业,AR,ASICS芯片,无线电,服务器,可穿戴设备,笔记本电脑,无线充电设备,游戏设备,北桥芯片,VR

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