介绍覆铜板和pcb板的区别
覆铜板和pcb板都是电子领域常用材料，各自承担着不同的用途，本文捷多邦将简单介绍一下覆铜板和pcb板的区别。
1、覆铜板由非导电基板（如FR4）和一层或多层的铜箔构成的复合材料，PCB板是一种具有导电路径的复合材料；
2、覆铜板铜箔常常被覆盖在非导电基板的一侧或两侧，用于导电连接，PCB板由非导电基板和通过化学或机械方法形成的导线层构成；
3、覆铜板主要用于制备pcb板，pcb板则用于制作电子设备的电路连接和焊接。
PCB覆铜2种基本方法：
1、大面积覆铜
增大电流和屏蔽的双重作用，但如果采用波峰焊，可能会导致板子翘起，甚至起泡。这个时候通常会开几条槽，以减少铜箔的气泡。
2、纯铜覆板栅
主要起到屏蔽作用，增加电流的作用减弱，散热更好。铜网格是由交错放大的迹线组成。当工作频率不是很高时，可能网格线的效果不是很明显。一旦电气长度与工作频率相匹配，电路根本不能正常工作，到处都是干扰系统工作信号的。
以上便是今日捷多邦分享的关于覆铜板和pcb板的区别，希望对你有所帮助。
图 1
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