双组份高温粘接胶HiBond3002具有3.5W/m·K高导热性能，能长期在150℃下稳定工作

时间： 2023-12-13 来源：锐腾

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锐腾双组份高温粘接胶 HiBond3002是一种以双组份加成聚合型有机硅聚合物为基体的热固型导热胶，具有优异的导热性能。特殊设计的有机硅橡胶基体胶使得此产品在高温固化后具有非常稳定的粘接强度，并且能长期在150℃下稳定工作。此款胶未添加任何金属填料，因此赋予了优异的电绝缘性能。

HiBond3002通过粉体粒径调节，在保证高导热率的同时赋予产品低热阻的特性，同时低界面层厚度使产品更适合于应用在高精密的电子产品中。

产品特点
3.5W/m·K高导热性能
对各类基材具有优异的粘接强度
高温下性能稳定（长期耐温达150°C）
在不同粘接层厚度下具有优异的热性能
加速老化后机械性能依然稳定
加速老化后粘接强度增强

典型应用

汽车电子设备
电子电器中散热器与金属、塑胶件的固定
金属、有机材料及陶瓷等（例如PCB、HDI、DBC）与变速器、电源及传动装置的散热器的固定等
LED照明
通信电子

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