BB5x 8位MCU用于嵌入式的三大优势——小尺寸、经济高效、设计简化

时间： 2023-12-27 来源：SiliconLabs公众号

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虽然其他 MCU 制造商正在推动行业采用 32 位解决方案，但芯科科技仍持续投资我们的 8 位MCU产品组合，以便让工程师能够针对设备要求灵活选用解决方案。EFM8 BB5x产品家族基于经验证的 C8051 内核构建，自问世以来一直都是芯科科技8 位MCU 的主打产品。

BB5x产品家族包含三个系列：BB50、BB51 和 BB52。每款产品都能满足大多数嵌入式和物联网应用需求。

BB50 体积最小，封装尺寸小到 2mm x 2mm，同时提供 9 个 GPIO。

BB51 和 BB52 采用稍大的 3mm x 3mm 封装，可为用户提供灵活性，同时增加了更多的外围设备选项和更强的模拟功能。

相较于目前市场上存在的一些低端 Cortex-M0+ MCU，BB52可提供更高性能且经济高效的解决方案，从而填补了市场上急需的产品选项空白区块。

然而，我们也深切意识到在某些应用中，8 位MCU 并不像 32 位 MCU 那样适合。过去，希望从8位换用32位解决方案的设计人员需要学习全新的工具集，并可能需要丢弃现有的8位代码库来进行转换。有鉴于此，芯科科技提供Simplicity Studio软件开发平台来同步支持8位和32位产品，因而极大地简化了开发人员转换的流程。

Simplicity Studio 不仅支持 EFM8 系列 8 位 MCU、EFM32系列 32 位MCU，还可支持我们的 EFR32 系列无线 SoC。这种单一平台解决方案有助于消除设计过程中不必要的复杂性，使设计人员能够将时间和精力集中在产品研发方面，而不是适应新的开发环境，从而缩短了开发周期并加快了上市时间。

在32位EFM和EFR系列中，芯科科技正在进一步简化非连接和需要连接的产品开发。我们为EFM32系列32位MCU和EFR32无线SoC设备提供代码和封装兼容的平台，允许单个代码库支持多个产品系列。我们的第二代无线SoC平台并借助了AI/ML以及安全子系统等加值功能，进一步提升了这一平台的通用性。

在安全性方面，设计人员可以毫不妥协地为连接和非连接产品的维护采用同一安全方案。随着 AI/ML 越来越接近边缘，这种智能的用例数量持续激增。各公司正在投入时间和精力开发算法和模型来应对此类用例，但这些算法可能无法在芯片组之间进行转移。然而，EFM32 和EFR32 设备之间的通用 AI/ML 子系统消除了这一阻碍，可在不增加复杂性的情况下更广泛地采用边缘人工智能(Edge AI)。

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