【材料】 景图核心产品“导热凝胶、导热硅脂、相变材料”广泛用于通信、消费、新能源等各个领域 ∣ 视频
本视频介绍景图的导热凝胶、导热硅脂、相变材料这几类核心产品。
导热凝胶：相较于导热垫片可以实现自动化提高生产效率，降低为贴错的概率，导热凝胶的压缩应力非常低可以降低压力带给芯片的损伤，有良好的接触面浸润性可以降低界面接触热阻，导热系数覆盖3W~12W，广泛适用于通信、消费、汽车电子及航空安全等各个领域，具有良好的可操作性能和长期的可靠性。
导热硅脂及相变化导热界面材料：应用于硬接触的结构或者小于0.2mm的缝隙，有助于最大程度上将热阻降到显低。景图的导热硅脂覆盖了导热系数1.5~5W，PCM有3W和5W两款，其良好的可靠性在业界处于领先水平，广泛适用于通讯、消费、新能源、IGBT以及大功率芯片等各个领域，具有良好的操作性能及长期可靠性。
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