芯科科技超低功耗多协议SoC MG24助力INGY和Wirepas提升智能照明控制
SILICON LABS（亦称“芯科科技”）提供超低功耗且具备大容量存储和低延迟无线连接等行业领先性能的MG24多协议SoC，为INGY和Wirepas于智能照明控制系统的合作带来了极大助益，满足了新型照明系统对于尺寸限制、形状要求、高温弹性和高性能无线功能的各项要求。
挑战
INGY希望为客户提供市场上领先同类的芯片选项，从而满足照明客户提出的各种要求，包括尺寸限制、形状要求、高温弹性和高性能无线功能。
解决方案
INGY选择使用了芯科科技超低功耗MG24、多协议SoC，并搭配 Wirepas Mesh协议栈。MG24可提供高达20dBm的输出功率、大容量的闪存和RAM内存、低延迟无线连接，可完美匹配各种灯具和传感器。此外，集成AI/ML硬件加速器可以保证其设计面向未来。
结果
芯科科技能够支持INGY客户加快上市时间，从而节省长达9个月的开发时间。凭借对多协议共存的支持，MG24使照明制造商能够设计支持INGY以及Zigbee和低功耗蓝牙（Bluetooth LE）等其他无线协议的单一硬件解决方案。这为照明制造商在协议选择方面提供了绝佳的灵活性。
用于多灯具智能照明控制系统的Wirepas Mesh
INGY顶级智能照明控制系统是智能建筑的基础，作为可扩展的物联网骨干网运行，能够适应一系列广泛的应用。实现此类服务需要满足几个先决条件，包括物理互操作性、高带宽性能和必要的密度，以覆盖广阔的多层结构。
INGY与Wirepas开展合作，采用Wirepas Mesh无线技术作为其智能照明解决方案的基础。在此设置中，每个灯具都充当Wirepas Mesh节点，大大提高了可扩展性，可支持超过10000个传感器。凭借这一战略合作伙伴关系，INGY能够与广泛的现有传感器生态系统无缝连接，并与各种可用的传感器、执行器以及位置和库存标签建立互操作性。此外，呼叫按钮、气候监测和辅助计量设备等额外的传感器可以很轻松地集成到系统中。
芯科科技为节能型智能照明系统提供支持
由于灯具尺寸、形状和高温要求的限制，设计节能照明系统挑战重重。与 Wirepas Mesh协议栈结合使用后，芯科科技的MG24多协议SoC成为了INGY智能照明解决方案背后的极大驱动力。无论智能照明客户的专业水平如何，芯科科技都能提供尤为精简、经优化的智能照明无线开发产品组合。其中包括无线SoC和配备内置天线的RF认证模块。选择此类经RF认证的模块，在硬件开发和认证方面，即使经验不足的智能照明客户也能显著缩短产品上市时间。通过将芯科科技与INGY软件解决方案相结合，照明制造商无需额外进行软件开发。
MG24多协议SoC在灯具形态和高温方面表现出众
MG24多协议无线SoC专为物联网网状网络连接量身定制，并针对灯具外形尺寸和高温环境进行了优化。多协议SoC可为节能解决方案提供基本功能，包括输出功率高达20dBm的高性能2.4GHz RF、低电流消耗、各种IO外围设备选项以及尤为先进的物联网安全解决方案Secure Vault™。这款无线SoC采用高达78MHz的ARM Cortex®-M33处理器，配备了高达1.5MB的闪存和256kB的RAM，可提供充足的资源来支持要求苛刻的应用，同时为未来扩展留出了空间。
INGY - 全面的智能照明控制系统
INGY公司成立于2018年，是一家全球公认的专门从事智能照明的领先软件开发公司，可提供全面的无线照明控制系统。INGY的产品可与所有主要照明品牌结合使用，并通过以下四种不同方式无缝集成到灯具中：白标灯具、快速集成内置传感器、预闪存无线模块或可定制无线协议栈，最终可实现高达80%的惊人节能效果。
为了实现卓越的灵活性，INGY系统设置的安装流程非常简单，只需插入灯具和传感器即可，并通过用户友好型的移动应用程序或通过云接口进行调试，进一步简化了这一流程。
INGY解决方案可满足两种特定类型的买家。第一种是寻求经济高效、可扩展、用户友好型照明控制系统的专业照明买家。第二种涵盖有兴趣通过INGY的照明解决方案来提升建筑智能化的买家。
不仅仅是照明，还提供针对商业地产的物联网骨干网
设施管理者正寻求以广泛的智能建筑应用来升级其商业地产，从而促使了对资产跟踪、入住率分析和节能等服务需求的不断增长。但诸如INGY这样的照明解决方案如何能在满足此类需求中发挥作用？
INGY开创了具有创新性和成本效益的方法，将商业照明解决方案的能力加以扩展。通过将传感器集成到灯具中，INGY可以在医院或分散的储存空间等设施中实现智能建筑服务，如入住率检测、资产跟踪和室内导航。由于INGY解决方案无需额外的基础设施投资，因此，相较于其他资产跟踪解决方案，INGY可以减少高达30%的资本支出成本，同时不会增加已计划照明解决方案的成本。
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