你知道导热硅胶片的“相对面”吗?
人们都说在年轻时每个男生都会有一颗拥有属于自己计算机的心,大部分的人都有过组装计算机的经历,把CPU安装好在主板后,人们需要把散热风扇安装在CPU的上面,这时人们需要用一种必须品:导热硅胶片。
导热硅胶片是以硅树脂为基体的柔软缝隙填充导热材料,其作用是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙,它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从发热源传导到散热器上,从而能提高发热电子组件的效率与使命寿命。
市面上人们选购的导热垫片一般都是以硅胶为主,在行业内一般成为导热硅胶片,散热矽胶片等等,由于硅的导热性能优异且价格相对实惠,绝大部分的导热材料都是以硅胶为基体而进行生产。那么人们可能会问起小编市面上大部分的导热垫片都是硅胶为主,那么有没有不是以硅胶为基体的导热垫片呢?答案是肯定的。
非硅导热垫片,是无硅氧烷分子析出的导热垫片,专门针对于敏硅油环境而专门设计的,是一种高导热、低热阻、阻燃的固体片材导热材料,也可以说是导热硅胶片的相对面。传统的导热硅胶片在受温、受压的情况下会有硅氧烷分子析出,一些电子设备或者器件对硅极其敏感,硅氧烷分子析出会对其做成不可逆的影响,损坏机体性能,这时就需要一款不含硅油又有导热硅胶片的效果的导热垫片,非硅导热垫片是以特殊树脂为基体,其包含着导热硅胶片的效果同时不会在受温、受压的情况有硅氧烷分子析出。
随着科技的快速发展,越来越多高新技术诞生,它们很多都对工作环境要求极其苛刻,不允许出现影响其性能的因素出现,如航空航天、军工科技,无人机,智能机器人等等,所以非硅导热垫片出现让生产商找到了最佳的散热材料,目前无硅导热材料的市场前景十分广阔,欢迎各位对无硅导热垫片有兴趣进行咨询。
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