为PC提供热接口解决方案、工具和组装辅助工具的制造商——Thermal Grizzly(暴力熊)
产品亮点:
Aeronaut热复合材料专注于以非常好的性价比获得尽可能好的导电性。
Hydronaut热复合物旨在用于PC系统,并通过各种优化实现了非常好的导热性。
Kryonaut是PC爱好者的热膏,他们专注于导热性并优先考虑最佳性能。
Kryonaut Extreme是专为超频场景的需要而开发的,也可以在极端温度下使用。
Conductonaut液态金属是基于锡、镓和铟等金属的特殊混合物,具有非常高的热导率。
Conductonaut Extreme是一种镓基液态金属,适用于具有最大功率密度的应用。
高性能导热垫系列“负垫8”具有高度弹性和适应性的表面,导热系数非常高。
硅树脂导热垫系列“负垫极限”具有可揉捏的稠度,因此可以完美适应表面,甚至可以消除较大的高度差异。
Carbonaut系列的高科技碳基导热垫可作为中等性能领域导热膏的绝佳替代品。
KryoSheet系列的石墨烯热垫可以作为高性能领域热化合物的绝佳替代品。
Mycro系列的直模水冷器直接安装在CPU上,没有处理器的散热器。
接触框架取代了Socket的加载机制,以改善CPU和Socket之间的接触。
直接模框允许CPU冷却器直接安装在处理器的硅上。
高性能散热器是一种具有更大表面积的升级产品,取代了原来的散热器。
研磨用于研磨处理器散热器的工具,以平滑不均匀性并优化热传递。
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鸿富诚碳纤维导热垫片具有良好的机械性能和优异的导热及辐射散热能力,在5G高性能手机已有应用
随着科技的发展,电子产品的功能越来越先进,在提升用户体验的同时,对导热散热系统也提出了更严苛的要求,在现代电子元器件中,有相当一部分功率转化为热的形式,此过程中产生的热量严重威胁电子设备的运行可靠性。鸿富诚最新研发出的碳纤维导热垫片可以解决这一问题。
【产品】导热系数可以高达50W的鸿富诚碳纤维导热垫片,适用于5G手机
市面上的传统导热硅胶垫片最高的可以做到7-8W的导热系数已经很不错了,而碳纤维导热垫片的导热系数可以高达50W,导热性能超强,通过散热模拟系统,在应用中碳纤维导热垫片表现出来很快的热响应,更及时的散热最高点,更早的降温时机。现阶段鸿富诚HFS-18已批量供应,兼具性价比优势。
笔记本cpu用导热硅脂还是导热硅胶片导热效果好?
常规笔记本电脑CPU会选用导热硅脂来进行散热,长时间使用会存在老化掉粉的风险。导热垫片就不会。可推荐Parker Chomerics 导热垫片MCS30,导热系数3.5W/mk,性价比高,数据手册可见:THERM-A-GAP™ GEL 8010 & GEL30 High Performance Fully Cured Dispensable GELS 数据手册
确保显卡最佳性能:如何选择正确厚度的导热垫片
在构建或升级电脑系统时,显卡散热是一个不可忽视的重要因素,影响着整机的性能与稳定性。显卡导热垫片作为连接显卡和散热器之间的关键材料,其厚度选择对散热效果至关重要。正确的显卡导热垫片不仅可以填补两者之间的空隙,还能有效提升热量传递效率,从而保证显卡在高负载下的持续性能。
详解六种导热硅脂的涂抹方法
在电脑装机和维修过程中,给CPU涂抹或换上新的导热硅脂(导热膏)是一项很重要的流程,导热膏能够使CUP与散热器之间形成更好的导热界面,提高散热效率,如果没涂好甚至会出大问题。本文Ziitek详细介绍了六种导热硅脂的涂抹方法。
笔记本CPU散热多久换一次导热硅脂比较好?
笔记本电脑的导热硅脂更换周期会受到多种因素的影响,包括使用频率、工作环境以及导热硅脂的质量等。一般来说,在正常情况下,笔记本电脑的散热硅脂需要1到2年更换一次。
锐腾6W高性能绝缘导热硅脂HiGrease600N,具有一定流动性,高温仍可保持稳定、不分解、不变质
锐腾HiGrease600N是一款以有机硅树脂为基体的高性能导热硅脂,用绝缘填料的配方保证了材料具有出色的电绝缘性,使得电子器件免受电击穿风险。产品具有6W/m·K高导热率,适合于需要高导热性及高电绝缘性需求的应用场合。
保持“冷静”!德聚低热阻导热硅脂N-Sil 8630/8650-2,出色化学性能,工作温度-50至200℃
导热硅脂是一种高导热性能的材料,通常由硅油和导热填料(如氧化铝、氮化硼等)混合而成。它具有良好的导热性、绝缘性和耐高温性,常用于填充电子元件与散热器之间的间隙,提高热量的传导效率。本文中德聚将为大家介绍旗下低热阻导热硅脂N-Sil 8630和N-Sil 8650-2。
高达24W碳纤维取向各向异性导热垫在高热耗环境中的应用
本文主要介绍了鸿富诚公司针对高热耗环境下的导热解决方案,特别是高达24W碳纤维取向各向异性导热垫的应用。文章详细阐述了5G应用场景下的散热需求,对比了传统导热材料和新型碳纤维高导热材料的导热原理和特性,并提供了产品选型指南和性能参数对比。此外,文章还展示了该产品在手机、服务器和光模块等领域的应用案例,并介绍了鸿富诚公司的企业概况、研发团队及布局、品质保障体系和荣誉。
鸿富诚 - 传统导热垫片,碳纤维高导热垫片,导热凝胶,导热硅脂,导热胶带,导热垫片,HFS-15,HFS-18,HFS-30,F14,F-14,HFS-20,云AR,社交网络,车联网,智能制造,云VR,联网无人机,智慧城市,无线家庭娱乐,无线医疗,个人AI辅助,智能能源
针对芯片和电磁模块热量产生,导热垫片辅助越来越重要
5G设备和高性能设备在提供更快的数据传输速度、更强大的处理能力的同时,也带来了更高的热量产生。为了应对这一挑战,导热垫片作为一种有效的散热材料,正在这些设备中发挥着越来越重要的作用。
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
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