扬兴晶振提供高温定频晶振、差分晶振、温补晶振,助力ADAS自动驾驶四大模块
近几年无人驾驶汽车(ADAS)热度非常高,不少汽企巨头纷纷入局,那么无人驾驶汽车需具备什么硬件设备呢?
自动驾驶汽车依靠人工智能(AI)、视觉计算、监控系统模块、雷达测距系统模块、和GPS全球定位模块协同合作,让汽车智能控制系统在没有人操作的情况下,自动的在安全模式下为用户驾驶汽车,这些模块在选用晶振时有什么要求?
对硬件正常工作的稳定性、精确度、抗干扰性等方面也提出了更高更严格的要求。芯片(又叫中央处理器,CPU)是汽车自动驾驶系统中负责数据处理的大脑,而给它提供信号的电子元器件是晶振。可想而知,芯片的高效响应性能离不开晶振不间断提供更稳定更精准的信号源。
1、监控系统模块
自动驾驶汽车的视频监控系统是在汽车上安置了数个高清摄像头,用于识别交通信号灯,并在车载电脑的辅助下辨别移动的物体,比如周边车辆、自行车、行人或其它物体。贴片晶振12MHz,16MHz,24MHz,27MHz,25MHz,30MHz,54MHz持续发出精准稳定信号给芯片是高清视频捕获及传输的基本保障。
2、雷达测距系统模块
在雷达测距系统模块中,使用的晶振为温补晶振,它的特性是可以确保信号精准稳定地发地射与接收。雷达测距系统在协助中央处理器针对汽车周边物体间距方面提供不可或缺的关键数据,以便让汽车做出及时的正确反应,比如紧急制动,减速,或避让。
3、GPS全球定位模块
GPS全球定位模块对行驶中的汽车进行实时精准定位,并给中央处理器提供实时路况,建筑物,交通信息等。负责精准定位的晶振频点是TCXO 26MHz,它精度越高,稳定性越好,定位越准确。
4、中央数据处理模块
中央数据处理模块(CPU)的作用是接收并处理所有数据,这些数据来自汽车监控摄像头的实时画面,雷达测距系统模块的车身与周边环境中物体的间距变化数据,GPS实时定位数据等。
中央数据处理模块的作用在汽车自动驾驶系统中是核心,它是总司令部。因此它需要频率信号更稳定,驱动功率更大的晶振。这款晶振的名称叫差分晶振,它具备可以同时输出两个频率信号的功能,其另一优势是具备高可靠性及高精度。
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差分晶振:
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扬兴晶振(YXC)晶振选型表
目录- 晶振
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低空经济的精准脉搏——晶振
自2010年“中国通用航空发展研究”上提出“低空经济”这一概念术语以来,经过了14年的发展历程;到2024年“低空经济”作为新增长引擎被写入中国政府工作报告,标志着低空经济正在成为全球关注的焦点,这也为晶体振荡器行业带来了巨大的机遇与挑战。低空经济是指以各种有人驾驶和无人驾驶航空器的各类低空飞行活动为牵引,辐射并带动相关领域融合发展的综合性经济形态;涵盖了农业、巡检、消防、物流、航空、旅游、应急等
TAITIEN(泰艺)石英晶振和时间模块选型指南
目录- Company Profile Crystal Units Crystal Oscillators Timing Module
型号- XX,TT,XY,XZ,TW,VA-M,TX,TZ,NA-100M-6900,OW-M,GT-11,OW-U,NI-100M-6700,IA,TT-L,NF-100M-6800,NK-N,NK-H,TY-J,IW,NA,PY-U,OA-M,VL,NF,NI,NJ,OA-U,OT-M,NN,VW,NP,DT-5151,VD-M,OT-U,NA-100M-6800,OA,OB,OC,VT-M,W,X3,VJ-M,PC-U,TX-P,NA-10M-6800,OT,TX-J,OV,OW,XA,OX,VW-M,XB,OY,PV-U,OZ,XD,TA,NI-10M-3500,XI,OD-M,XJ,PX-U,PZ-U,TK,TL,XR,XV,OJ-M,TS
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YXC晶振解决方案助力工业相机应用
工业相机常用频点:32.768KHz、24MHZ、25MHZ、27MHZ、40MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ 工业要点:32.768KHz、24MHZ、25MHZ、27MHZ、40MHZ、100MHZ、125MHZ、156.25MHZ
扬兴科技推出的YXC晶振系列,以其高精度、高稳定性等特点,助力手机行业
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扬兴晶振推出一系列低抖动、高精度、高频率的差分晶振产品,满足高速数据传输与处理场景时序信号需求
为满足高速数据传输与处理场景日益严格的时序信号需求,YXC扬兴晶振推出一系列低抖动、高精度、高频率、微型化、耐高温的差分晶振产品,为相关应用场景提供高度可靠的解决方案。
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品牌:EPSON
品类:Temperature Compensated Crystal Oscillator
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现货市场
服务
测试范围:扬兴晶振全系列晶体,通过对晶体回路匹配分析,调整频率、驱动功率和起振能力,解决频偏、不起振、干扰、频率错误等问题。技术专家免费分析,测完如有问题,会进一步晶振烧录/修改电路。
实验室地址: 深圳 提交需求>
可贴片PCB尺寸50*50mm-580*610mm;PCB厚度0.3-8mm;贴装精度CHIP元件+0.03,BGA Pitch 大于0.25mm;元件尺寸0201-74*74BGA;元件高度:30mm。
最小起订量: 1 提交需求>
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