探讨无硅导热凝胶与导热凝胶的差异
随着科学技术的发展，以往人们忽视的热管理领域也重新地进入了人们的眼中，并其地位逐渐上升，工业生产和日常生活中使用的用电设备实在太多，而用电设备使用时都有发热的情况，如何有效解决散热的热管理领域就受到人们关注。
关于散热系统的构建中，最简单是在功率发热元件表面上安装一个散热器，但是在后续的测试中发现，整体散热效果不佳，分析得出结论是因为发热元件与散热器间存在缝隙，缝隙中有大量的空气和细小粗糙坑洞，导致热量无法有效地传导至散热器，所以人们思考在界面间添加某物资以改善该导热效果，也是导热界面材料就应运而生。
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性，是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间，使其紧密接触、减小热阻，快速有效地降低电子元件的温度，从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能，便于操作，可重复使用，广泛用于低压力情况下。
导热凝胶自研发成功后一直被视为是导热膏的替代品，广泛被用于工业生产各个领域，但是随着近几年的科技进步迅猛，很多高精密仪器和敏硅行业兴起，导热凝胶就显得有点力不从心，因为目前导热界面材料中大部分都是以硅油为基材，而其在长时间使用时会有硅氧烷小分子析出，会对设备的可靠性造成影响。为了能提供解决该领域的散热问题，无硅导热凝胶就被研发出来。
无硅导热凝胶与导热凝胶的差异就一点，无硅导热凝胶是不含硅油，在长时间受压、受热下不会有硅氧烷小分子析出，而且无硅导热凝胶的特点与导热凝胶没有区别，所以无硅导热凝胶开始被敏硅和其他高精密产品的行业接受。
随着技术的发展与进步，电子产品越发地精密而简便，其所在运行环境就要求变高，所以无硅导热凝胶的未来市场前景将会很好。
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