探讨无硅导热凝胶与导热凝胶的差异
随着科学技术的发展,以往人们忽视的热管理领域也重新地进入了人们的眼中,并其地位逐渐上升,工业生产和日常生活中使用的用电设备实在太多,而用电设备使用时都有发热的情况,如何有效解决散热的热管理领域就受到人们关注。
关于散热系统的构建中,最简单是在功率发热元件表面上安装一个散热器,但是在后续的测试中发现,整体散热效果不佳,分析得出结论是因为发热元件与散热器间存在缝隙,缝隙中有大量的空气和细小粗糙坑洞,导致热量无法有效地传导至散热器,所以人们思考在界面间添加某物资以改善该导热效果,也是导热界面材料就应运而生。
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
导热凝胶自研发成功后一直被视为是导热膏的替代品,广泛被用于工业生产各个领域,但是随着近几年的科技进步迅猛,很多高精密仪器和敏硅行业兴起,导热凝胶就显得有点力不从心,因为目前导热界面材料中大部分都是以硅油为基材,而其在长时间使用时会有硅氧烷小分子析出,会对设备的可靠性造成影响。为了能提供解决该领域的散热问题,无硅导热凝胶就被研发出来。
无硅导热凝胶与导热凝胶的差异就一点,无硅导热凝胶是不含硅油,在长时间受压、受热下不会有硅氧烷小分子析出,而且无硅导热凝胶的特点与导热凝胶没有区别,所以无硅导热凝胶开始被敏硅和其他高精密产品的行业接受。
随着技术的发展与进步,电子产品越发地精密而简便,其所在运行环境就要求变高,所以无硅导热凝胶的未来市场前景将会很好。
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型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
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