导热硅胶片选择盛恩AF系列，耐130℃且导热系数可到8W/MK，通过1000小时可靠性测试

时间： 2024-02-23 来源：盛恩官网

技术问答

导热硅胶片作为一种导热界面材料广泛被应用工业生产和日常生活的方方面面中，为设备散热问题提供优质的解答，但是近几年的高新技术产业的兴起，电子设备变得越发精密而多功能，则也反映了其设备运行环境变得更加的苛刻，无污染，高效的运行环境是其追求的。

导热硅胶片作为一种以硅树脂为基材的导热界面材料，不可避免地会出现在长时间的受压、受热的环境下会有硅氧烷小分子析出，硅氧烷小分子会吸附在电子元件或电路板，对设备可靠性造成影响，所以为了应对敏硅或者无污染环境的电子设备，导热材料界研发出现一种不含硅油的无硅导热垫片。

无硅导热材料是以特殊树脂为主体的导热材料，这种材料无硅氧烷挥发，无硅油析出，不会造成电路故障，又称为无渗油无污染导热垫片，适用于硅敏感的应用，比传统有硅材料有更低的硬度，提供更高的变形量与更高的导热性质，而且具有很好的拉伸强度和耐磨性，可应用于敏硅特殊领域。

市面上很多的商家都称有无硅导热垫片出售，其实这里有很多坑，需要人们多加留意，主要是因为无硅导热垫片不同于导热硅胶片的生产工艺，相比之下会更为复杂和难控，有很多客户都反映过它们找过几家无硅导热垫片生产商，但是其产品要么就有硅成分，要么产品参数不过关，要么产品存在严重的生产工艺缺陷。所以这里要提醒各位需要无硅导热垫片时要认准有实力的无硅导热垫片生产商。

有实力的无硅导热垫片生产商首先该企业是一家企业认证体系齐全，有独立的研发和质控部门，拥有独立的生产线，而不是一些全体员工就不到十人，没有独立研发生产能力的小厂家，然后无硅导热垫片必须是不含硅成分，有些厂家声称不含硅油，但是实际测试时会有硅分子析出，其次是无硅导热垫片表面平整光滑无气孔，导热垫片表面有无气孔是含量生产工业是否完善，而导热垫片上的气孔会已经导热垫片与发热源与散热器之间接触。

盛恩旗下的AF系列无硅导热垫片是盛恩的明星产品，其能够耐130℃，且导热系数可到8W/MK，而其他同行普遍在耐100℃而导热系数达不到8W/MK，盛恩企业认证齐全，拥有独立完整的生产线，自主独立的研发部门和严谨的品质部门，所以产品都通过1000小时可靠性测试，12年企业经营，12年客户见证。

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