盛恩无硅导热垫片以丙烯酸树脂为基材，拥有高回弹、柔软性高、导热系数高等特性

时间： 2024-03-05 来源：盛恩官网

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随着科学技术发展与进步，人们为了新的事物的诞生而做出许多新的尝试，有的失败，有的成功，但是这些都是人们向未来前进的证明，导热界面材料作为一种填充于发热源与散热器间的缝隙的导热辅助材料，一直受到人们的关注，特别是近几年消费电子类和精密器件等等高新技术诞生，导热材料的更新换代变得更为之快。

目前市面常见的导热界面材料主要是导热硅胶片、导热膏、导热矽胶布等等，但是随着时间流，人们发现只要是含有硅油的导热材料，在长时间的受压、受热的环境都会有硅氧烷小分子析出，其可能会吸附在电子元件表面上，影响其可靠性，所以人们开始研发不含硅油的导热材料，直到近几年无硅导热垫片成功被研发出来。

盛恩的无硅导热垫片是一种以丙烯酸树脂为基材的缝隙填充导热垫片，其拥有高回弹、柔软性高、导热系数高、低热阻等特性，且在持续受压、受热的情况下没有硅氧烷小分子析出，避免含硅油导热产品在长期工作状态下有硅氧烷小分子析出导致电子元件性能下降，延长其工作寿命。

无硅导热垫片的面世解决许多高新产品的散热问题，但是由于无硅导热垫片的化学成分和生产工艺要复杂于导热硅胶片，所以其价格会高于导热硅胶片，企业生产时要讲究成本论，成本的上升将会对企业经营和产品设计定位造成影响，然而即使无硅导热垫片是“贵”，但仍然有众多企业深爱着它，那么为什么呢？

无硅导热垫片的特点正如其名字，无硅。无硅导热垫片的原材料中是不含硅分子，所以使用过程中不会有硅氧烷小分子析出，不会对电子元件造成影响，同时无硅导热垫片的稳定性要高于导热硅胶片，所以其在同样的环境下出油率有低于导热硅胶片。目前西方国家已经开始推行无污染产品，无硅导热垫片是属于无污染类产品，提高电子产品的可靠性，符合人们的理念。这也是为什么说无硅导热垫片虽“贵”却“爱”的原因。

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