盲埋孔HDI板结构介绍

时间： 2024-02-27 来源：赛孚官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，介绍几种常见的HDI板结构。赛孚5阶HDI已研发成功。HDI工艺成熟，良率达到93%以上。

3层机械盲孔结构

开料(L2/3或L1/2层)、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程。

3层HDI结构

开料(L2/3或L1/2层)、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程。

4层机械盲孔板

开料(L1/2层与L3/4层)、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程。

4层机械盲埋孔板

开料(L2/3层)、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合3层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程。

4层HDI板(机械埋孔+激光钻孔结构)

开料(L2/3层)、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀((负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程。

4层HDI+机械盲埋孔板件(1+3 HDI与机械盲埋孔结构)

开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔(L2-4层)、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔(L1-2与L3-4)、正常流程。

6层机械盲埋孔(2+2+2机械盲埋孔)

开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程。

6层机械盲埋孔板(2+4机械盲埋孔结构)

开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压。

6层机械盲埋孔板(2+4机械盲埋孔结构)

L1-2层：

开料、烘板、机械钻盲孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压。

L3-6层

开料、烘板、机械钻盲埋孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(L3-4与L5-6压合)、烘板、铣边、除胶、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(与L1-2层压合成6层板)、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程。

6层二阶HDI板(1+1+N+1+1结构)

开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程。

6层二阶HDI板(2+N+2结构)

开料、烘板、机械钻埋孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(L2-5层压合)、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程。

8层机械盲埋孔板(2+2+2+2机械盲埋孔结构)

8层机械盲埋孔板(4+4机械盲埋孔结构)

开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合成1-4层与5-8层)、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀、内层图形、镀孔电镀、内层图形、内层蚀刻、棕化、层压、烘板、铣边、除胶、钻孔、正常流程。

8层一阶HDI板(一阶激光钻孔结构+机械钻埋孔)

开料、烘板、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合2-7层)、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀(负片工艺、镀到所需铜厚)、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压(压合1-8层)、烘板、铣边、钻孔、正常流程。

8层二阶HDI板（1+1+N+1+1与机械盲埋孔结构）

开料、烘板（4-5层）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合3-6层）、铣边、钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合2-7层）、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、沉铜、全板电镀（负片工艺、镀到所需铜厚）、内层图形、内层蚀刻、内层AOI、棕化、层压（压合1-8层）、烘板、铣边、钻孔、激光钻孔、正常流程。

盲埋孔板件叠层结构设计原则

1 对于芯板厚度对所有用0.10mm芯板、孔径在0.25mm以下的一阶盲孔，使用100um的RCC，对所有用0.13mm芯板、孔径在0.25mm以下的盲孔，建议客户采用100T的RCC。

2 对于N+结构的盲埋孔板件，叠层结构设计应遵循厚度一致或相近(厚度差小于0.20mm)，当N或M层叠层结构中介质层厚度≥0.40mm，应采用内层芯板代替，对于多次压合的盲埋孔板件，工程在设计时必须考虑最后一次压合厚度的匹配性。

3 对于盲埋孔电镀控制铜厚请工程备注：平均20um，单点大于18um。

4对于常规FR4材料，如果单张芯板没有盲埋孔结构，不可以使用芯板直接压合方式进行叠层设计，应采用PP+内层芯板方式设计：如下图示意：

5 对于二阶HDI流程的板件外层必须采用负片电镀工艺。（即：外层电镀采用负片电镀、外层图形采用负片工艺，采用内层蚀刻线加工外层线路）。

6、对于存在多次压合板件内层芯板预放比例相关规定参照《HDI、机械盲埋孔预放比例事宜》。

7 激光钻孔加工能力：

8.对于采用PP+内层芯板压合方式的内层板，板件有盲埋孔设计与表面铜厚要求完成1OZ铜厚的用12um铜箔或12um铜箔的RCC，在负片电镀后即可达到要求。

9.对内层要求完成HOZ铜厚用12um铜箔或12um铜箔的RCC，走内层电镀孔工艺，然后走负片工艺蚀刻。

10.板件没有盲埋孔只有铜厚要求的板件，直接用客户所需的铜箔厚度加工即可，不需进行沉铜、电镀加工流程。

11.对于芯板直接压合的板件，如板件需要进行电镀流程，内层芯板尽量采用阴阳铜结构。

12.对于多次压合板件外层补偿请参照《盲孔板外层线路补偿的补充规定》。

13.对所有类型的镀孔工艺(通孔、盲孔、埋孔等)，不分板厚、孔径，镀孔菲林焊盘大小统一为：钻刀直径+3mil（即在单边加大1.5mil）。

14.二阶HDI板件不可以含有外层表面处理方式为全板镀金（水金）、金属化包边、金属化槽孔。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由子文转载自赛孚官网，原文标题为:盲埋孔HDI板结构介绍，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

浅谈HDI板材料、优势及应用

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。本文介绍HDI板材料、优势及应用。

技术探讨发布时间 : 2023-12-28

HDI PCB板常用的叠层结构介绍

叠层结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。那么，HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些？本文中赛孚将为大家详细介绍。

技术探讨发布时间 : 2023-12-21

HDI板的应用

HDI板是一种高密度互连板，是现代电子产品中不可或缺的重要组成部分。它具有高密度、高速、高可靠性等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居等领域。本文将介绍HDI板的制作过程、特点和应用。

技术探讨发布时间 : 2023-12-29

深圳市赛孚（SIFU）电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。

PCB 软硬结合板高多层PCB HDI PCB 高频高速PCB FPC PCBA

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

光模块PCB和光器件仿真概述

光模块PCB和光器件的仿真属于高速串行数据链路（high speed serial data link）仿真的一个小分支，涉及的东西相对比较少，一般只要能扎实的练习一个光模块仿真例子，不管是QSFP28还是CFP2的，其他类型模块的仿真都能应付，毕竟模块里面的东西都是大同小异。稍微要注意的是，光器件的仿真设计到光电转换（EO＼OE），如何在仿真上准确的复现这种转换过程，就需要一些经验的积累。

设计经验发布时间 : 2024-04-01

赛孚电路与世强硬创达成平台合作，共同提供中小批量PCB/FPC快板

赛孚电路PCB/FPC板最快可实现24小时交付。

签约新闻发布时间 : 2024-01-22

怎么区别HDI PCB一阶和二阶和三阶？

我们经常说的4层一阶HDI，6层二阶HDI，8层3阶HDI，那么怎么区别HDI PCB一阶和二阶和三阶呢？本文进行介绍。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

设计经验发布时间 : 2023-12-30

日本电产集团综合产品目录(Nidec Group Products Catalog)

型号- PM4系列,H300,D SERIES,NRFEIS-5060,DFS,GATS-2000 SERIES,TPI SERIES,GATS-7800 SERIES,R-6100,TVX,GATS-6300,GATS-8600,SX-20,RWI SERIES,ZI20A,GATS-7500系列,LSR-3230,BP100,RSH,GATS-7700 SERIES,K-MC1000,P2H系列,E300,GATS-2000系列,GATS-6300系列,NVM-6060GCP,VL-H系列,GATS-7500,MH3NCV,VL SERIES,GATS-7800系列,SS-SV,DEWE3-A4,TPI,TVX SERIES,RGA20,NRTES-1000 SERIES,FCPL,ΜV1,RSH系列,ZG SERIES,ID300,FMD,TPI系列,GATS-8600系列,S-CART,GATS-6300 SERIES,KS,CM,R-580,SS-SV SERIES,ANEX SERIES,LD SERIES,VP600GC,GE15FR PLUS,MD2,ANEX系列,NRTES-1000,P2H SERIES,FFB,VL系列,LS,RSH SERIES,RVL,VL-H SERIES,RVP,F600,SS-SV系列,S-FLAG,GATS-7500 SERIES,REC-92FT,DEWE3-PA8,ECO-KA,KCV1000-5AX,S-CART-V1000-LFT,RVL SERIES,RVP SERIES,R-700 SERIES,P2H,ZE16C,CPLS,S-CART-V500,HM500S,VM53RⅡ,GATS-7700,ANEX,NRTES-1000系列,HM-X6100,RWI,TVX系列,KA SERIES,S-CART-MINI,GATS-2000,PM4,VL-H,GATS-7700系列,CBZ,GH,GATS-8600 SERIES,R-700,R-5920系列,NRFEIS-3570,DFS SERIES,MVR-HX,MAF130EⅡ,BL-V20,ECO-KA SERIES,SERIES S-FLAG,RWI系列,HE,GATS-7800,R-5920

商品及供应商介绍 - NIDEC - 第10版 (10th Edition) - 2022年12月 (December, 2022) PDF 中英文下载

多层印制电路板打样定制

可加工PCB板层数：0-60层，板材类型：高频板/高速板/高频混压板/盲埋孔板/HDI板/无卤素板/厚铜板/刚柔结合板；最大加工尺寸：622*1200MM；板厚：0.05-8.0MM；铜厚：0.33-30OZ；

服务提供商 - 捷飞高进入

浅析常见的PCB电路板高新产品

本文捷多邦介绍了一些常见的PCB电路板高新产品，包括：HDI板（高密度互联板）、封装基板、5G通信板、汽车板、射频电路PCB、可回收PCB、高端服务器用PCB。这些产品各具特色，广泛应用于电信、数据通信、军事、汽车电子、通信设备、雷达系统以及服务器等领域。

厂牌及品类发布时间 : 2024-09-10

高频多层混压PCB板快速打样/定制

可加工PCB板层数：1-20层，板材类型：双面板/多层板/FR4板/高频板/高精密板/高阶HDI板等，成品尺寸：10*10~60*55cm；板厚：0.5~5.0mm。

服务提供商 - 鸿运通进入

多层HDI高频PCB定制

可加工PCB层数：4~32层，加工板材：多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板，成品尺寸：3~1100mm，板厚：0.15-80mm，最小孔径：0.1mm，铜厚：最高14oz。

服务提供商 - 金倍克进入

PCB线路板如何助力新能源汽车创新？

PCB多层板作为电子元器件的重要支撑体，其技术已经相当成熟，广泛应用于通信、消费电子、计算机等多个领域。然而，在新能源汽车这一新兴领域，PCB多层板的应用却开辟了新的天地。新能源汽车的电动化、智能化、网联化趋势，对PCB多层板提出了更高的要求，同时也为其带来了前所未有的市场机遇。本文中赛孚来给大家介绍PCB线路板如何助力新能源汽车创新，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-08-28