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ROGERS研究定制直接键合铜(DBC)与活性金属钎焊(AMB)基板主要设计。不仅设计工程师需要了解如何优化其设计,工艺与质量工程师及其采购人员也应了解各种不同的设计方案及其优缺点。如果你是一名新晋工程师,一起来看我们分享的知识吧!如果你是一名资深工程师,看是否从我们的文章中有新收获!
罗杰斯curamik®陶瓷基板常见问题解答(第一期)
近年来,随着电力电子行业的迅猛发展,金属化陶瓷基板作为应用于该领域的重要材料也被越来越多的从业人员熟知。为此,ROGERS特推出两期关于陶瓷基板的常见问题汇总,内容涵盖陶瓷基板基础常识、材料信息、设计选型、工艺解读、市场应用及罗杰斯产品订购等相关内容。本文为第一期,主要涉及陶瓷基板的基础常识和材料信息等问题,欢迎您持续关注!
解析特殊板材之热电分离铜基板
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【产品】罗杰斯新推curamik® Endurance直接覆铜陶瓷基板,适用于大功率应用
罗杰斯先进电子解决方案(AES)新近推出了curamik Endurance基板,它是一款直接覆铜陶瓷基板,拥有增强的可靠性。相比于相同规格的材料,curamik® Endurance基板的性能更加出色,能更好地适用于大功率应用。
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赛孚电源PCB成功案例分享,从原材料采购到生产及废弃处理,为客户量身定制解决方案
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KHX 系列基板自立型 铝电解电容器
描述- KHX系列基板自立型铝电解电容器,具备高容量、高纹波特性,尺寸小型化。产品适用于太阳能发电、通用变频器等,耐久性达105℃ 3000小时。与传统KMS系列相比,KHX系列在容量、纹波电流和尺寸上均有优势,有助于减少机器部件数量,实现小型化、低背化和轻量化。
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可加工PCB层数:4~32层,加工板材:多层板/HDI板/FR4板/高频板/高速板/高温板/铜基板/铝基板/陶瓷基板/软硬结合板,成品尺寸:3~1100mm,板厚:0.15-80mm,最小孔径:0.1mm,铜厚:最高14oz。
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