巨霖科技携多款EDA产品亮相第七届中国系统级封装大会，展示巨霖在国产EDA领域的综合实力

时间： 2023-12-20 来源：巨霖科技公众号

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EDA产品,通用电路SPICE仿真器,信号完整性仿真平台,电源电子系统设计和仿真平台

12月13日，第七届中国系统级封装大会在上海漕河泾万丽酒店圆满落幕。作为国内EDA领域的领军企业，巨霖科技携多款EDA产品重磅亮相，受到现场观众和新老客户的高度认可。

巨霖在现场展示的产品包括TJSPICE 通用电路SPICE仿真器、SIDesigner 信号完整性仿真平台和PowerExpert 电源电子系统设计和仿真平台等。通过现场产品介绍及技术交流等方式，巨霖的销售、技术支持及市场人员与前来咨询的业界人士进行了深入沟通，向到访观众展示了巨霖在国产EDA领域的综合实力。

产品应用现状

巨霖的核心仿真引擎TJSPICE被A1客户业务部门誉为“在亚洲和欧洲找到的最好的电路仿真引擎”，被A1客户誉为精度最高、性能最卓越、稳定的电路仿真器，PowerExpert电源电子系统设计和仿真工具已经在A1客户大规模使用，SIDesigner信号完整性仿真平台已嵌入A1客户端产品设计开发流程多年。

随着半导体行业的飞速发展，巨霖将继续“芯”征程，秉承“精准仿真，赋能未来”的使命，助力国产核心芯片完成前端TRUE SPICE级别精度仿真设计。本次展会也是巨霖继续加强与行业内外交流合作的重要举措，力求以更优质的产品和更高效的服务来为客户创造价值。

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