PCB打样需要提供什么工艺参数？

时间： 2023-12-28 来源：赛孚官网

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PCB（印制电路板）打样是指在批量生产前的试产，由设计工程师将电路板设计图纸转换为Gerber文件，再发给PCB板厂根据Gerber文件制成实际的样品板，以验证电路设计的正确性、可行性和可靠性，PCB打样更为重要的是明确制作板材类型、数量、尺寸等基本参数，明确阻焊颜色、表面处理方式等常规工艺参数。

板材类型

PCB板材的选择是质量好坏的影响因素之一，FR-4（环氧树脂-玻璃纤维板）是PCB生产常用的材料，好的强度、抗热/抗火、抗化、防潮、导热、绝缘等好处集聚一体，而板材品牌商主要有建滔、生益、南亚等。

板子层数

板子层数另起说明，因为层数需要在PCB设计时就需确定好，然后按照设计需求完成相应层数生产。

PCB按照层数可分为。层数越高，工艺难度大，成本越高。

常规工艺

PCB常规工艺很多，下方提供的PCB打样参数供参考。

阻焊颜色有绿、蓝、黑、红、黄等颜色，但工艺生产都是绿色居多，究其原因也是绿油的性能比较好；
PCB板子厚度若无特别需求，1.6mm常用，另有0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm......供选择；
铜箔厚度则按功率选择，常用的是1.0oz。

字符颜色也称丝印颜色，白色常见，因为和绿色阻焊形成强烈对比，更看得清楚；当然，丝印也可以用其他颜色，但是建议选择和阻焊颜色对比度高的颜色。

阻焊覆盖，即绿油覆盖，主要有过孔开窗、过孔盖油、过孔塞油、过孔塞树脂。

过孔开窗——凡有过孔的地方都开窗，把过孔两端的铜箔暴露出来。
过孔盖油——不开窗，绿油覆盖过孔两端的铜箔。
过孔塞孔——塞住过孔，可用绿油、树脂、金属等。

焊盘喷镀也称PCB板的表面处理，因为电路板上的铜焊点暴露空气中容易被氧化，造成接触不良等问题，所以做表面处理非常有必要。

表面处理的工艺有喷锡、沉金、电镀金和OSP，客户依据需要选择合理工艺即可。

OSP，即有机可焊性保护膜，PCB表面处理工艺中成本比较低。
喷锡分为有铅喷锡和无铅喷锡，技术成熟，成本低。
沉金，即在PCB上镀金，整个过程发生化学反应，因此也称化金。沉金后的板子表面光滑，颜色稳定。

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