超全的pcb失效分析技术

时间： 2024-01-02 来源：赛孚官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

pcb作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。随着电子信息产品的小型化以及无铅无卤化的环保要求，PCB也向高密度高Tg以及环保的方向发展。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多的质量纠纷。为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

要获得PCB失效或不良的准确原因或者机理，必须遵守基本的原则及分析流程，否则可能会漏掉宝贵的失效信息，造成分析不能继续或可能得到错误的结论。一般的基本流程是，首先必须基于失效现象，通过信息收集、功能测试、电性能测试以及简单的外观检查，确定失效部位与失效模式，即失效定位或故障定位。对于简单的PCB或PCBA，失效的部位很容易确定，但是，对于较为复杂的BGA或MCM封装的器件或基板，缺陷不易通过显微镜观察，一时不易确定，这个时候就需要借助其它手段来确定。接着就要进行失效机理的分析，即使用各种物理、化学手段分析导致PCB失效或缺陷产生的机理，如虚焊、污染、机械损伤、潮湿应力、介质腐蚀、疲劳损伤、CAF或离子迁移、应力过载等等。再就是失效原因分析，即基于失效机理与制程过程分析，寻找导致失效机理发生的原因，必要时进行试验验证，一般尽应该可能的进行试验验证，通过试验验证可以找到准确的诱导失效的原因。这就为下一步的改进提供了有的放矢的依据。最后，就是根据分析过程所获得试验数据、事实与结论，编制失效分析报告，要求报告的事实清楚、逻辑推理严密、条理性强，切忌凭空想象。

分析的过程中，注意使用分析方法应该从简单到复杂、从外到里、从不破坏样品再到使用破坏的基本原则。只有这样，才可以避免丢失关键信息、避免引入新的人为的失效机理。就好比交通事故，如果事故的一方破坏或逃离了现场，在高明的警察也很难作出准确责任认定，这时的交通法规一般就要求逃离现场者或破坏现场的一方承担全部责任。PCB或PCBA的失效分析也一样，如果使用电烙铁对失效的焊点进行补焊处理或大剪刀进行强力剪裁PCB，那么再分析就无从下手了，失效的现场已经破坏了。特别是在失效样品少的情况下，一旦破坏或损伤了失效现场的环境，真正的失效原因就无法获得了。

失效分析的基本程序

光学显微镜

光学显微镜主要用于PCB的外观检查，寻找失效的部位和相关的物证，初步判断PCB的失效模式。外观检查主要检查PCB的污染、腐蚀、爆板的位置、电路布线以及失效的规律性、如是批次的或是个别，是不是总是集中在某个区域等等。

X射线(X-ray)

对于某些不能通过外观检查到的部位以及PCB的通孔内部和其他内部缺陷，只好使用X射线透视系统来检查。X光透视系统就是利用不同材料厚度或是不同材料密度对X光的吸湿或透过率的不同原理来成像。该技术更多地用来检查PCBA焊点内部的缺陷、通孔内部缺陷和高密度封装的BGA或CSP器件的缺陷焊点的定位。

切片分析

切片分析就是通过取样、镶嵌、切片、抛磨、腐蚀、观察等一系列手段和步骤获得PCB横截面结构的过程。通过切片分析可以得到反映PCB(通孔、镀层等)质量的微观结构的丰富信息，为下一步的质量改进提供很好的依据。但是该方法是破坏性的，一旦进行了切片，样品就必然遭到破坏。

扫描声学显微镜

目前用于电子封装或组装分析的主要是C模式的超声扫描声学显微镜，它是利用高频超声波在材料不连续界面上反射产生的振幅及位相与极性变化来成像，其扫描方式是沿着Z轴扫描X-Y平面的信息。因此，扫描声学显微镜可以用来检测元器件、材料以及PCB与PCBA内部的各种缺陷，包括裂纹、分层、夹杂物以及空洞等。如果扫描声学的频率宽度足够的话，还可以直接检测到焊点的内部缺陷。典型的扫描声学的图像是以红色的警示色表示缺陷的存在，由于大量塑料封装的元器件使用在SMT工艺中，由有铅转换成无铅工艺的过程中，大量的潮湿回流敏感问题产生，即吸湿的塑封器件会在更高的无铅工艺温度下回流时出现内部或基板分层开裂现象，在无铅工艺的高温下普通的PCB也会常常出现爆板现象。此时，扫描声学显微镜就凸现其在多层高密度PCB无损探伤方面的特别优势。而一般的明显的爆板则只需通过目测外观就能检测出来。

显微红外分析

显微红外分析就是将红外光谱与显微镜结合在一起的分析方法，它利用不同材料(主要是有机物)对红外光谱不同吸收的原理，分析材料的化合物成分，再结合显微镜可使可见光与红外光同光路，只要在可见的视场下，就可以寻找要分析微量的有机污染物。如果没有显微镜的结合，通常红外光谱只能分析样品量较多的样品。而电子工艺中很多情况是微量污染就可以导致PCB焊盘或引线脚的可焊性不良，可以想象，没有显微镜配套的红外光谱是很难解决工艺问题的。显微红外分析的主要用途就是分析被焊面或焊点表面的有机污染物，分析腐蚀或可焊性不良的原因。

扫描电子显微镜分析(SEM)

扫描电子显微镜(SEM)是进行失效分析的一种最有用的大型电子显微成像系统，最常用作形貌观察，现时的扫描电子显微镜的功能已经很强大，任何精细结构或表面特征均可放大到几十万倍进行观察与分析。

在PCB或焊点的失效分析方面，SEM主要用来作失效机理的分析，具体说来就是用来观察焊盘表面的形貌结构、焊点金相组织、测量金属间化物、可焊性镀层分析以及做锡须分析测量等。与光学显微镜不同，扫描电镜所成的是电子像，因此只有黑白两色，并且扫描电镜的试样要求导电，对非导体和部分半导体需要喷金或碳处理，否则电荷聚集在样品表面就影响样品的观察。此外，扫描电镜图像景深远远大于光学显微镜，是针对金相结构、显微断口以及锡须等不平整样品的重要分析方法。

差示扫描量热仪(DSC)

差示扫描量热法(DifferentialScanningCalorim-etry)是在程序控温下，测量输入到物质与参比物质之间的功率差与温度(或时间)关系的一种方法。是研究热量随温度变化关系的分析方法，根据这种变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。DSC的应用广，但在PCB的分析方面主要用于测量PCB上所用的各种高分子材料的固化程度、玻璃态转化温度，这两个参数决定着PCB在后续工艺过程中的可靠性。

热机械分析仪(TMA)

热机械分析技术(ThermalMechanicalAnalysis)用于程序控温下，测量固体、液体和凝胶在热或机械力作用下的形变性能。是研究热与机械性能关系的方法，根据形变与温度(或时间)的关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。TMA的应用广，在PCB的分析方面主要用于PCB最关键的两个参数：测量其线性膨胀系数和玻璃态转化温度。膨胀系数过大的基材的PCB在焊接组装后常常会导致金属化孔的断裂失效。

热重分析仪(TGA)

热重法(ThermogravimetryAnalysis)是在程序控温下，测量物质的质量随温度(或时间)的变化关系的一种方法。TGA通过精密的电子天平可监测物质在程控变温过程中发生的细微的质量变化。根据物质质量随温度(或时间)的变化关系，可研究分析材料的物理化学及热力学性能。在PCB的分析方面，主要用于测量PCB材料的热稳定性或热分解温度，如果基材的热分解温度太低，PCB在经过焊接过程的高温时将会发生爆板或分层失效现象。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自赛孚官网，原文标题为:超全的pcb失效分析技术，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

光模块PCB和光器件仿真概述

光模块PCB和光器件的仿真属于高速串行数据链路（high speed serial data link）仿真的一个小分支，涉及的东西相对比较少，一般只要能扎实的练习一个光模块仿真例子，不管是QSFP28还是CFP2的，其他类型模块的仿真都能应付，毕竟模块里面的东西都是大同小异。稍微要注意的是，光器件的仿真设计到光电转换（EO＼OE），如何在仿真上准确的复现这种转换过程，就需要一些经验的积累。

设计经验发布时间 : 2024-04-01

高速PCB设计经验指南

设计高速系统并不单需要高速元件，更需要天才和仔细的设计方案。设备模拟方面的重要性与数字方面是一样的。在高速系统中，噪声问题是一个基本的考虑。高频会产生辐射进而产生干扰。边缘极值的速度可以产生振铃，反射以及串扰。如果不加抑制的话，这些噪声会严重损害系统的性能。本文介绍高速PCB设计经验指南。

设计经验发布时间 : 2024-03-01

怎么区别HDI PCB一阶和二阶和三阶？

我们经常说的4层一阶HDI，6层二阶HDI，8层3阶HDI，那么怎么区别HDI PCB一阶和二阶和三阶呢？本文进行介绍。一阶的比较简单，流程和工艺都好控制。

设计经验发布时间 : 2023-12-30

深圳市赛孚（SIFU）电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。

PCB 软硬结合板高多层PCB HDI PCB 高频高速PCB FPC PCBA

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

赛孚电路一文告诉你们如何区分HDI PCB的阶数

在 PCB 领域，我们常常听到 4 层一阶 HDI、6 层二阶 HDI、8 层三阶 HDI 等表述，赛孚电路来教大家如何区分HDI PCB的阶数？

技术探讨发布时间 : 2024-09-14

赛孚电路与世强硬创达成平台合作，共同提供中小批量PCB/FPC快板

赛孚电路PCB/FPC板最快可实现24小时交付。

签约新闻发布时间 : 2024-01-22

从技术、材料和应用三个方面探讨PCB的未来发展趋势

PCB作为电子产品的核心组成部分，承载着电子元器件的连接和支持功能。随着电子产品的不断发展和智能化的推进，PCB的未来发展趋势也将面临着一系列的挑战和变革。本文将从技术、材料和应用三个方面探讨PCB的未来发展趋势。

行业资讯发布时间 : 2024-02-19

PCB线路板如何助力新能源汽车创新？

PCB多层板作为电子元器件的重要支撑体，其技术已经相当成熟，广泛应用于通信、消费电子、计算机等多个领域。然而，在新能源汽车这一新兴领域，PCB多层板的应用却开辟了新的天地。新能源汽车的电动化、智能化、网联化趋势，对PCB多层板提出了更高的要求，同时也为其带来了前所未有的市场机遇。本文中赛孚来给大家介绍PCB线路板如何助力新能源汽车创新，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-08-28

PCB打样需要提供什么工艺参数？

PCB（印制电路板）打样是指在批量生产前的试产，由设计工程师将电路板设计图纸转换为Gerber文件，再发给PCB板厂根据Gerber文件制成实际的样品板，以验证电路设计的正确性、可行性和可靠性，PCB打样更为重要的是明确制作板材类型、数量、尺寸等基本参数，明确阻焊颜色、表面处理方式等常规工艺参数。

技术探讨发布时间 : 2023-12-28

HDI PCB板常用的叠层结构介绍

叠层结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。那么，HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些？本文中赛孚将为大家详细介绍。

技术探讨发布时间 : 2023-12-21

PCB电路板阻抗线设计指南

阻抗对于PCB电路板的意义何在,PCB电路板为什么要做阻抗？本文首先介绍了什么是阻抗及阻抗的类型,其次介绍了PCB线路板为什么要做阻抗,最后阐述了阻抗对于PCB电路板的意义。

设计经验发布时间 : 2024-03-08

专业PCB/RPFC供应商

商品及供应商介绍 - 赛孚 - 2023/11/18 PDF 中文下载

PCB多层板为什么很少有奇数层？

PCB板有双面PCB、四层PCB、六层PCB、八层PCB等,目前已经有超过100层的PCB，那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB。

技术探讨发布时间 : 2023-12-30

How to Debug a Newly Developed Circuit Board?

For a newly designed circuit board, it is often difficult to debug it, especially when the board is relatively large and there are many components, it is often impossible to start. How to debug a newly developed circuit board? SIFU will explore in this article.

设计经验发布时间 : 2023-12-23

Four Points to Control the PCB Cost: PCB Layers, PCB Dimensions, Manufacturing Difficulty and PCB Sheet Material

In the PCB design, the factors that affect the cost mainly include the following four points: PCB layers, PCB dimensions, Manufacturing difficulty and PCB sheet material.

技术探讨发布时间 : 2023-12-19