PCB多层板为什么很少有奇数层？

时间： 2023-12-30 来源：赛孚官网

技术问答

选型帮助

研发客服

商务客服

PCB板有双面PCB、四层PCB、六层PCB、八层PCB等,目前已经有超过100层的PCB，那为何大家会有“PCB多层板为什么都是偶数层？”这种疑问呢？相对来说,偶数层的PCB确实要多于奇数层的PCB。

1、平衡结构避免弯曲
不用奇数层设计PCB的的理由是：奇数层电路板容易弯曲。当PCB在多层电路粘合工艺后冷却时，核结构和敷箔结构冷却时不同的层压张力会引起PCB弯曲。随着电路板厚度的增加，具有两个不同结构的复合PCB弯曲的风险就越大。消除电路板弯曲的关键是采用平衡的层叠。尽管一定程度弯曲的PCB达到规范要求，但后续处理效率将降低，导致成本增加。因为装配时需要特别的设备和工艺，元器件放置准确度降低,故将损害质量。

换个更容易理解的说法是：在PCB流程工艺中，四层板比三层板好控制,主要是在对称方面,四层板的翘曲程度可以控制在0.7%以下（IPC600的标准），但是三层板尺寸大的时候,翘曲度会超过这个标准，这个会影响SMT贴片和整个产品的可靠性，所以一般设计者,都不设计奇数层板，即便是奇数层实现功能，也会设计成假偶数层，即将5层设计成6层，7层设计成8层板。

2、成本较低
因为少一层介质和敷箔，奇数PCB板原材料的成本略低于偶数层PCB。但是奇数层PCB的加工成本明显高于偶数层PCB。内层的加工成本相同，但敷箔/核结构明显的增加外层的处理成本。

奇数层PCB需要在核结构工艺的基础上增加非标准的层叠核层粘合工艺。与核结构相比,在核结构外添加敷箔的工厂生产效率将下降。在层压粘合以前，外面的核需要附加的工艺处理，这增加了外层被划伤和蚀刻错误的风险。

基于以上原因，PCB多层板大多设计成偶数层，奇数层的较少。

那么奇数层PCB如何降低成本、平衡叠层？

如果当设计中出现奇数层PCB时，该怎么办呢？用以下几种方法可以达到平衡层叠、降低PCB制作成本、避免PCB弯曲。

1）增加一附加电源层。如果设计PCB的电源层为奇数而信号层为偶数可采用这种方法。一个简单的方法是在不改变其他设置的情况下在层叠中间加一地层。先按奇数层PCB种布线，再在中间复制地层,标记剩余的层。这和加厚地层的敷箔的电气特性一样。

2）一层信号层并利用。如果设计PCB的电源层为偶数而信号层为奇数可采用这种方法。增加的层不增加成本，但却可以缩短交货时间、改善PCB质量。

3）在接近PCB层叠中添加一空白信号层。这种方法减少层叠不平衡性，改善PCB的质量。先按奇数层布线，再添加一层空白信号层，标记其余层。在微波电路和混合介质（介质有不同介电常数）电路种采用。

发送到邮箱 |
+1 赞 0
收藏
评论 0
| 转发至：

本文由ll转载自赛孚官网，原文标题为:PCB多层板很少有奇数层，为什么都是偶数层，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。

全部评论（0）

暂无评论

PCB线路板如何助力新能源汽车创新？

PCB多层板作为电子元器件的重要支撑体，其技术已经相当成熟，广泛应用于通信、消费电子、计算机等多个领域。然而，在新能源汽车这一新兴领域，PCB多层板的应用却开辟了新的天地。新能源汽车的电动化、智能化、网联化趋势，对PCB多层板提出了更高的要求，同时也为其带来了前所未有的市场机遇。本文中赛孚来给大家介绍PCB线路板如何助力新能源汽车创新，希望对各位工程师有所帮助。

技术探讨发布时间 : 2024-08-28

赛孚电路一文告诉你们如何区分HDI PCB的阶数

在 PCB 领域，我们常常听到 4 层一阶 HDI、6 层二阶 HDI、8 层三阶 HDI 等表述，赛孚电路来教大家如何区分HDI PCB的阶数？

技术探讨发布时间 : 2024-09-14

详谈软硬结合板及柔性电路板设计规范

软硬结合板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。本文详谈软硬结合板及柔性电路板设计规范。

技术探讨发布时间 : 2024-02-20

深圳市赛孚（SIFU）电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的专家级人士创建，是国内专业的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。

PCB 软硬结合板高多层PCB HDI PCB 高频高速PCB FPC PCBA

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

光模块PCB和光器件仿真概述

光模块PCB和光器件的仿真属于高速串行数据链路（high speed serial data link）仿真的一个小分支，涉及的东西相对比较少，一般只要能扎实的练习一个光模块仿真例子，不管是QSFP28还是CFP2的，其他类型模块的仿真都能应付，毕竟模块里面的东西都是大同小异。稍微要注意的是，光器件的仿真设计到光电转换（EO＼OE），如何在仿真上准确的复现这种转换过程，就需要一些经验的积累。

设计经验发布时间 : 2024-04-01

赛孚电路与世强硬创达成平台合作，共同提供中小批量PCB/FPC快板

赛孚电路PCB/FPC板最快可实现24小时交付。

签约新闻发布时间 : 2024-01-22

中高端PCB/FPC打样定制

可加工2-32层PCB/1-5阶HDI/FPC柔性线路板/Rigid-Flex Board软硬结合板，最小线宽线距:2mil；最小孔：3mil；铜厚:1-10OZ。

服务提供商 - 赛孚进入

恒泰佳创立于2008年，公司拥有无尘环保车间及一加一模式的SMT贴片生产线10条，日加工生产能力在2000万点。公司配有多条DIP插件生产线、后焊线、测试线、公司拥有SMT高级工程师十多名，并有PCBA电子元器件专业采购团队可提供包工包料一站式精准服务。

SMT贴片加工 PCBA一站式服务电子元器件代购 PCB单面板 PCB双面板 PCB多层板钢网定制 PCB抄板接插件焊接 PCB快板定制 PCB打样 PCB加工

授权代理商 - 深圳市世强元件网络有限公司线上商城技术资料

展开

【产品】专为特种环境的热塑性电路板材料T/duroid® 8000、XT/duroid® 8100

XT/duroid® 8000和XT/duroid® 8100是ROGERS公司开发的热塑性电路板材料，专为特种环境下的PCB设计应用而提供的解决方案。XT/duroid® 8000的介质材料为聚醚醚酮，XT/duroid® 8100的介质材料为添加玻璃纤维布的聚醚醚酮。为保证尺寸的稳定性，前者适用6层以下的PCB多层板设计，后者则可用于6层以上的PCB设计。

新产品发布时间 : 2016-01-26