HDI PCB板常用的叠层结构介绍

时间： 2023-12-21 来源：赛孚官网

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叠层结构是影响PCB板EMC性能的一个重要因素，也是抑制电磁干扰的一个重要手段。随着高速电路的不断涌现，PCB板的复杂度也越来越高，为了避免电气因素的干扰，信号层和电源层必须分离，所以就牵涉到HDI PCB板叠层设计。那么，HDI PCB板常用的叠层结构都有哪些？本文中赛孚将为大家详细介绍。

1、简单的一次积层印制板（一次积层6层板，叠层结构为（1+4+1））

这类板件简单，即内多层板没有埋孔，一次压合就完成，虽然是一次积层板件，其制造非常类似常规的多层板一次层压，只是后续与多层板不同的是需要激光钻盲孔等多个流程。由于这种叠层结构没有埋孔，那么在制作中，可以第2层和第3层做一个芯板，第4层和第5层做为另一芯板，外层加上介质层和铜箔，中间加上介质层后一次就压合而成，甚为简单，成本比常规的一次积层板低。

2、常规的一次积层的HDI印制板（一次积层HDI 6层板，叠成结构为（1+4+1））

这类板件的结构是（1+N+1），（N≥2，N偶数），这种结构是目前业界的一次积层板的主流设计，内多层板有埋孔，需要二次压合完成。这种类型的1次积层板，除了有盲孔外，还有埋孔，如果设计人员能将这种类型的HDI转化为上面第1类型的简单1次积层板件，对供求双方都是有益的。

3、常规的二次积层的HDI印制板（二次积层HDI 8层板，叠成结构为（1++1+4+1+1））

这类板件的结构是（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数），这种结构是目前业界二次积层的主流设计，内多层板有埋孔,需要三次压合完成。主要是没有叠孔设计，制作难度正常，如果能如前所述，将（3-6）层的埋孔优化改为（2-7）层的埋孔，就可以减少一次压合，优化了流程而达到降低成本的效果。这种类型就是像下面的例子。

4、另1种常规的二次积层的HDI印制板（二次积层HDI 8层板，叠成结构为（1+1+4+1+1））

这类板件的结构（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数），虽然是二次积层板的结构，但由于埋孔的位置不是在（3-6）层间，而是在（2-7）层间，这样的设计也能使压合减少一次，使二次积层的HDI板件，需要3次压合流程，优化为2次压合的流程。而这类板件，有另一难制作之处，有（1-3）层盲孔，拆分为（1-2）层和（2-3）层盲孔来制作，就需要将（2-3）层的内盲孔用填孔制作，也就是二次积层的内盲孔采用填孔工艺制作，通常这种有制作填孔工艺的HDI成本，要比没有制作填孔工艺的成本高，难度明显也要大，所以常规二次积层板，在设计过程，建议尽量不要采用叠孔设计，尽量将（1-3）盲孔，转化为错开的（1-2）盲孔和（2-3）埋（盲）孔。有些老练的设计人员，就能采用这种避难就简的设计或优化，降低他们的产品的制造成本。

5、另一种非常规的二次积层的HDI印制板（二次积层HDI 6层板，叠成结构为（1+1+2+1+1））

这类板件的结构（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数），虽然是二次积层板的结构，但是，也有跨层的盲孔，盲孔的深度能力明显增加，（1-3）层的盲孔深度为常规（1-2）层的盲孔翻倍，这种设计的客户，有其独特的要求，并不允许将（1-3）跨层盲孔做成叠孔式盲孔（1-2）（2-3）盲孔，这种跨层盲孔除了激光钻孔难度大外，后续的沉铜（PTH）和电镀也是难关之一。一般没有一定的技术水平的PCB厂家，难以制作此类板件，制作难度明显要**高于常规二次积层板，这种设计不建议采纳，除非有特殊要求。

6、盲孔叠孔设计的二次积层的HDI，埋孔（2-7）层上方叠盲孔。（二次积层HDI 8层板，叠成结构为（1+1+4+1+1））

这类板件的结构是（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数），这种结构是目前业界部分二次积层的板件有这样的设计，内多层板有埋孔，需要二次压合完成。主要是有叠孔设计，代替上述第5点的跨层盲孔设计，这种设计主要特点还有在（2-7）埋孔上方需要叠盲孔，制作难度增加，埋孔设计在（2-7）层，可以减少一次层压，优化了流程而达到降低成本的效果。

7、跨层盲孔设计的二次积层的HDI（二次积层HDI 8层板，叠成结构为（1+1+4+1+1））

这类板件的结构是（1+1+N+1+1），（N≥2，N偶数），这种结构是目前业界制作上有一定难度的二次积层的板件，这样的设计，内多层板有埋孔在（3-6）层，需要三次压合完成。主要是有跨层盲孔设计，制作难度较高，没有一定技术能力的HDI PCB厂家难以制作此类二次积层板件，如果这种跨层盲孔（1-3）层，优化拆分为（1-2）和（2-3）盲孔的话，这种拆分盲孔的做法，不是前面所讲的第4点和第6点的叠孔拆分法，而是错开盲孔的拆分法，将大大降低了制作成本并优化了生产流程。

8、其它叠层结构的HDI板件的优化

三次积层印制板或超过三次积层以上的PCB板，按照上述提供的设计理念，同样可以进行优化，完整的三次积层的HDI板件，整个完整生产流程的，就需要4次压合，如果能考虑类似上面一次积层板件或二次积层板件的设计思路的话，完全可以减少一次压合的生产流程，从而提高了板件成品率。在赛孚多个客户中，就不乏这种例子，开始设计的叠层结构，都是需要4次压合的，经过叠层结构设计的优化后，PCB的生产，只需要3次压合就能满足三次积层板件需要的功能。

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