制冷片和导热界面材料结合使用为半导体激光器解决散热问题
随着智能化信息技术的不断发展，激光器除了用于光通信中，在消费电子、工业、医疗、汽车电子等领域都有应用。随着注入电流的增加，功率加大，热耗散功率也随之加大。如果不及时消除因耗散功率所转化的热量，必将造成结温升高，从而使激光器的阈值电流升高，效率降低，激光中心波长发生漂移，以致激光器的寿命下降。
以医疗激光器为例，在医院、门诊手术中和医生办公室，具有切割、消融和凝固等多种功能，可实现准确、无出血的治疗过程，很大限度地减少对周围组织的损伤，并缩短恢复时间。医疗激光器还可通过激光的热量消毒该区域，杀灭任何可能导致感染的微生物体。虽然医疗激光器对许多医疗应用很有价值，但它们也会产生废热，影响激光器的工作性能。这些激光器还具有尺寸、功耗要求和噪音等方面的限制，使得热管理变得非常困难。
常规的结构散热中主要是使用导热界面材料和散热器，使用低挥发的导热硅胶片将芯片热量转移出去。但是激光组件和系统的发热量比较大，被动散热已经不能满足要求。需要采用制冷片主动散热，能够使激光器件保持稳定并达到很好的工作性能。
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