先楫半导体HPM5300系列MCU-SEI串行编码器接口:如何设置通讯协议(上)
01.串行编码器接口SEI 的应用场景
SEI 串行编码器接口
是HPM单片机独创的通信接口外设,可以在同一个硬件接口上实现不同类型的串行通信协议的数据收发。
是5300精确位置系统的一部分,可以与系统中的其它外设协同工作。
主要应用场景:
作为主机,从外部的串行编码器读取电机运动信息(绝对位置、速度、圈数、故障…等),交由 MMC单元 或 主控软件 进行电机驱动控制。
作为从机,QEIv2或RDC模块将从传感器(光、霍尔、旋变)获取的位置数据,经SEI转换成不同的协议后发送给外部的电机驱动器(PLC、运动控制卡、伺服驱动……)。
定制通讯,可以在多种不同的串行协议间进行转换;也可以根据自己的需要定制协议,并可实现硬件自主通讯。
(图示:5300精确位置系统)
02.串行编码器接口SEI 的主要特性
● 2 个 SEI 控制器
● 9 个数据寄存器组
● 最高支持 64 条指令
● 支持同步通信 和 异步通信
● 支持主机模式和从机模式(作为编码器)
● 支持 RS-485 及 RS-422 接口
● 每个 SEI 控制器支持共 3 种触发方式
外部触发,包括触发输入及触发输出各 8 路
周期性触发
软件触发
● 支持精确控制 SAMPLE 或 UPDATE 位置信息与时间戳的时机
● 支持命令匹配及指令跳转
● 支持自动 CRC 校验
● 支持自动奇偶校验
● 支持 WatchDog
● 支持超时 TIMEOUT 及收发 CDM/CDS
● 灵活实现多种编码器协议:Tamagawa、HIPERFACE、Nikon 、SSI、BiSS-C、EnDat2.1/2.2
03.HPM5300 串行编码器接口SEI 的组成结构
SEI模块的寄存器组成
● 引擎寄存器
负责模块使能控制、超时处理、看门狗配置,和反馈执行状态、指令指针等
● 收发控制
负责收发配置,数据传输长度、波特率、空闲状态、同步或异步控制模式等收发控制
● 触发
负责外部输入触发、周期触发、软件触发模式配置
负责输出触发,可以配置外部触发命令
● 命令
包含8个命令表及其相关的比较位和最大、最小值范围
负责命令数据的长度、校验、大小端格式等
● 锁存器
负责4个锁存器的跳转配置、输出延迟和输出选择
● 位置寄存器
包含sample和update对应的位置寄存器组
负责触发sample和update的配置
● 中断寄存器
负责中断使能配置、状态记录、中断指令和中断指令匹配的配置
● 指令内存
存放64条可配置的指令,SEI0 与 SEI1共用
● 数据寄存器组
存放9组数据寄存器, SEI0 与 SEI1共用
04.串行编码器接口SEI的工作原理:通讯指令
Tamagawa、BiSS-C和SSI,这三种不同协议的编码器为例,通信协议之前存在较大的差异:异步vs同步、校验方式、大小端、数据长度、返回信息延迟、通讯结束标志、触发采样和更新位置时刻等。
SEI 的大致方法是把通讯协议分解成多个典型节点,每个节点对应一条指令,通过不同指令组合实现通讯完成。
Tamagawa
BiSS-C
SSI
05.SEI示例
多摩川编码器主查询协议为例,调用指令设置函数sei_set_instr():
0阶段: 发送控制字,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_SEND, 0, SEI_DAT_0, SEI_DAT_2, 8);
参数设置:指定SEI0/1;指定指令指针,OP:3无时限内发送 ;CK:异步传输统一为0;CRC:CRC放入无效数据寄存器DAT_0表示当前数据不计算CRC;传输数据:放入DAT2;数据长度:8bit。
1阶段: 接收控制字,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_9, SEI_DAT_3, 8);
参数定义:指定SEI0/1,指定指令指针,OP:6时限内接收 ,CK:异步传输统一为0, CRC:校验值放入数据寄存器DAT_9,传输数据放入DAT_3,数据长度为8bit。
2阶段: 接收传感器状态信息,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_9, SEI_DAT_4, 8);
参数定义:其他信息同上,传输数据放入DAT_4。
3阶段: 接收位置信息,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_9, SEI_DAT_5, 24);
参数定义:其他信息同上,传输数据放入DAT_5,数据长度为24bit。
4阶段: 接收ENID,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_9, SEI_DAT_6, 8);
参数定义:其他信息同上,传输数据放入DAT_6,数据长度为8bit。
5阶段: 接收圈数信息,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_9, SEI_DAT_7, 24);
参数定义:其他信息同上,传输数据放入DAT_7,数据长度为24bit。
6阶段: 接收报警信息,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_9, SEI_DAT_8, 8);
参数定义:其他信息同上,传输数据放入DAT_8,数据长度为8bit。
7阶段: 接收CRC,sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_RECV_WDG, 0, SEI_DAT_0, SEI_DAT_9, 8);
参数定义:其他参数同上, CRC:数据放入无效数据寄存器DAT_0表示该指令中接收到的数据不计算CRC;如果DAT_9配置为CRC模式,前期接收数据计算后的CRC校验值会与DAT_9接收值做对比,数据长度为8bit。
8阶段: 停止指令sei_set_instr(BOARD_SEI, instr_idx++, SEI_INSTR_OP_HALT, 0, SEI_DAT_0, SEI_DAT_0, 0)
参数定义:OP:0 停顿,其他参数均设为0。
通讯结束。
06.SEI 引擎寄存器
寄存器组成
● 引擎控制
负责模块使能控制、状态回倒、状态异常处理、触发使能控制、看门狗使能
● 指针地址配置
配置异常和初始执行指令地址指针,当执行不同数据通讯时可以修改初始执行指令地址指针实现调用不同的收发指令
● 看门狗配置、程序执行指针、当前指令、看门狗状态
负责监控当前工作状态
● SEI中有两组,分别应用于SEI0和SEI1
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由ll转载自先楫半导体HPMicro公众号,原文标题为:经验分享 | HPM5300系列SEI串行编码器接口:如何设置通讯协议(上),本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
先楫HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程
本文介绍先楫半导体HPM6000系列高性能MCU在Linux环境下自动生成SDK本地化工程,SDK下载地址可通过世强FAE获取并提供技术支持。工程支持世强整合的SekormStudio(eclipse+GCC)以及第三方Segger Studio集成开发环境。
设计经验 发布时间 : 2024-11-07
先楫HPM5361EVK开发板测评
上海先楫半导体举办的HPM5361EVK开发板试用活动圆满结束,广大工程师和爱好者们踊跃参与此次试用并提交报告。HPM5361EVK是基于先楫HPM5300系列高性能RISC-V内核MCU的一款开发板。本文介绍先楫HPM5361EVK开发板测评。
设计经验 发布时间 : 2024-05-15
经验分享|先楫HPM5300驱动设计,交错式buck-boost
Buck-Boost简介Buck-boost是一种非隔离变换器,可以将电源的电压转换为较高或较低的电压输出。它采用开关控制原理,通过周期性地切换电感和电容的连接方式,改变电感储能和释放能量的时间比例来实现电压升降。
设计经验 发布时间 : 2024-10-17
国产高性能MCU又一力作,集成授权EtherCAT,助力工业伺服走向海内外
最近,先楫半导体发布中国首款拥有德国倍福公司正式授权EterhCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列,将国产高性能MCU在工业领域的应用推向新高度。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-02
【IC】先楫半导体最新款高性能MCU HPM5301,搭载单核32位RISC-V处理器,主频高达360MHz
先楫半导体于2023年11月24日宣布推出高性能HPM5300系列MCU最新款——HPM5301芯片。这款MCU搭载单核32位RISC-V处理器,采用QFN48封装,是迄今为止先楫推出的最简单易用的产品。该芯片的开发板HPM5301EVKLite也同步上市。
产品 发布时间 : 2023-11-25
先楫半导体(HPMicro)HPM6000家族MCU选型指南
描述- 上海先楫是一家致力于高性能嵌入式解决方案的半导体公司,产品覆盖微控制器、微处理器和周边芯片,以及配套的开发工具和生态系统。 目前已经量产的两个高性能通用MCU产品系列HPM6700/6400及HPM6300,性能领先国际同类产品,并完成AEC-Q100认证,全力服务中国工业,汽车和消费市场。公司成立于2020年6月,总部坐落于上海市张江高科技园区,并在天津、深圳和南京均设立分公司。 核心团队来自世界知名半导体公司管理团队,具有15年以上,超过20个SoC的丰富的研发及管理经验。
型号- HPM6320IEP,HPM6454IAN,HPM6754IAN,HPM6450,HPM6750IAN,HPM6350,HPM6754IVM,HPM6300系列,HPM6450IAN,HPM6454IVM,HPM6750IVM,HPM6320IPA,HPM6000家族,HPM6360IPA,HPM6360IEP,HPM6364IPA,HPM6430IVM,HPM6300,HPM6400,HPM6320,HPM6364,HPM6364IEP,HPM6700,HPM6430IAN,HPM6350IPA,HPM6340,HPM6000,HPM6360,HPM6730IAN,HPM6340IEP,HPM6730IVM,HPM6350IEP,HPM6340IPA,HPM6700系列,HPM6450IVM,HPM6454,HPM6730,HPM6430,HPM6400系列,HPM6750,HPM6754
媒体视角 | 先楫半导体HPM6E00系列MCU填补国内空白,EtherCAT中国首授权
2023年12月先楫半导体正式推出中国首款拥有德国倍福公司正式授权EtherCAT从站控制器的高性能MCU产品HPM6E00系列。先楫半导体HPM6E00系列产品采用国际流行的RISC-V架构,主频高达600MHz,有单双核选项,集成了德国倍福公司授权的EtherCAT从站控制器,具备高性能运动控制、高实时工业以太网互联的特性。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-17
兆松ZStudio为先楫MCU开发带来全新体验,编译优化助力性能提升
兆松发布的 ZStudio 3.2.4 已经对先楫高性能 RISC-V MCU 进行了全面支持,并对先楫 SDK 导入进行了优化适配,极大地简化了用户在 ZStudio 中针对先楫 MCU 进行嵌入式开发的流程。1nfinite 社区已提供了详细的教程。不仅为先楫 MCU 用户提供了便捷友好的开发环境,更通过其一流的编译及算法优化能力助力先楫 MCU 实现进一步性能提升。
原厂动态 发布时间 : 2024-10-11
【应用】基于RISC-V的高主频MCU HPM6750用于LED大屏,双千兆以太网透传实现实时控制
基于RISC-V的高主频MCU能让LED大屏显示系统实现更高的驱动频率及更高的实时性。HPM6750是先楫半导体开发的采用RISC-V 内核、具有高主频及创新总线架构的双核高性能MCU,能通过双千兆以太网透传的方案加双核加持完美解决高速的链路设计。
应用方案 发布时间 : 2022-12-22
先楫半导体MCU选型表
先楫半导体提供高性能MCU选型,:主频最高达816MHz,高性能外设:包括JPEG编解码器,有16位和24位LCD,4×8通道PWM,2×8通道PWM,最高有千兆以太网,CAN FD等通讯接口,高速12位和高精度16位模数转换器,工作温度:-40℃-105℃Ta/-40℃-125℃Ta
产品型号
|
品类
|
内核
|
最高主频(MHz)
|
SRAM(KB)
|
CAN
|
USB
|
SPI
|
I²C
|
UART
|
比较器
|
封装形式
|
HPM5301IEG1
|
高性能微控制器
|
32 位 RISC-V 处理器
|
360MHz
|
288KB
|
CAN FD
|
USB HS 带 PHY ×1
|
4
|
4
|
9
|
2
|
6*6 QFN48 P0.4
|
选型表 - 先楫半导体 立即选型
HPM6700/6400 系列开创国产高性能 MCU 新时代
型号- HPM6400 系列,HPM64A0A,HPM64G0,HPM64A0,HPM6400,HPM6700 系列,HPM6700,HPM6750EVKMINI,HPM6750EVK2
打造高效自动化的利器,先楫HPM6200系列高性能MCU芯片携手钧舵机器人推出精密装配方案
末端执行器作为整个自动化领域的核心所在,承载着精准抓取、稳定操作以及高效执行各种任务的重要职责。苏州钧舵机器人有限公司推出的搭载先楫半导体HPM6200系列高性能MCU芯片的LRA系列直线旋转执行器(ZR轴)凭借其精确力控补偿、软着陆算法、恒力磁性弹簧技术以及高精度光编技术等多项创新技术,为半导体封测、芯片贴装、3C精密装配等行业提供强大支持。
原厂动态 发布时间 : 2024-05-18
【IC】有动静!先楫出了颗适用机器人的国内首款内嵌ESC高性能MCU——HPM6E00
先楫半导体(HPMicro)推出的新款MCU——HPM6E00,引发了外界的广泛关注。这家成立仅四年的公司,凭借“国内首款内嵌ESC的高性能MCU”,再次证明了其在MCU领域的创新实力。
产品 发布时间 : 2024-07-03
热辣滚烫│先楫芯片首秀全国大学生嵌入式设计总决赛
8月13日上午,第七届全国大学生嵌入式芯片与系统设计竞赛应用赛道全国总决赛在南京江北新区圆满落幕!先楫半导体携HPM5300、HPM6700、HPM6200等系列产品和解决方案亮相总决赛与颁奖仪式现场,成为了现场瞩目的焦点之一。此次竞赛汇聚了全国顶尖高校的优秀学生,他们在嵌入式芯片与系统设计方面展现出了极高的热情与创造力。
原厂动态 发布时间 : 2024-09-07
电子商城
现货市场
服务
可定制显示屏的尺寸0.96”~15.6”,分辨率80*160~3840*2160,TN/IPS视角,支持RGB、MCU、SPI、MIPI、LVDS、HDMI接口,配套定制玻璃、背光、FPCA/PCBA。
最小起订量: 1000 提交需求>
可烧录IC封装SOP/MSOP/SSOP/TSOP/TSSOP/PLCC/QFP/QFN/MLP/MLF/BGA/CSP/SOT/DFN;IC包装Tray/Tube/Tape;IC厂商不限,交期1-3天。支持IC测试(FT/SLT),管装、托盘装、卷带装包装转换,IC打印标记加工。
最小起订量: 1pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论