SUNSTAR聚氨酯体系底部填充胶991，具有低温快速固化性能，用于消费类电子芯片底部填充
随着电子市场的技术不断发展，其芯片保护用的底部填充胶也越来越多，基本上都是环氧树脂体系，固化温度130~150℃，硬度偏硬80~90D左右且不好返修，返修温度需要400℃以上；十几年前日本某客户生产的手机产品芯片保护需要一款底部填充胶，因材料耐温原因无法使用高温固化工艺，希望找一款可以低温100℃以下固化工艺同时具有其他底填产品性能的产品；SUNSTAR日本经过不断尝试研发出一款单组份聚氨酯底部填充胶产品，可以80℃*10min完全固化，硬度85A，返修温度降低到220℃*80s，同时产品的可靠性测试也都满足测试要求，得到客户的高度好评产品一直沿用至今。
SUNSTAR-聚氨酯体系底部填充胶991，同时具有良好的抗弯疲劳强度性能、耐落下冲击性能，用于消费类电子产品还具有以下优势：
1.耐低温性能优异，-40℃~-60℃，产品性能依旧稳定；
2.优异的耐弯曲疲劳性能，可以满足50万次弯折测试需求；
3.良好的耐冲击性能，100次循环冲击产品扔可以发挥优越的缓和特性，保护CSP等的焊接部位；
4.聚氨酯体系对多种塑料材料有良好的粘接性能，亦可适用于ACF/软板等的接着补强。
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
SUNSTAR（盛势达）环氧/UV/UF/硅胶密封胶产品选型指南
描述- Sunstar从事口腔护理、健康&美丽、摩托车零部件及化学制品业务领域。Sunstar致力于借助Sunstar的产品及服务帮助全球人获得更好的健康并改善其生活品质。
型号- 1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,2512KB,4155H-L,2512KL,991,2512KH,2512KT
Sunstar Electronic Materials Introduction
型号- 1121G,1093A,4150H,1027S,1099,2482L,1120SC,1097,1120B,1121F,2512KB,4155H-L,2512KL,991,993,2512KH,1735B,1122,1735C,2512KT
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产品型号
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品类
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Turn-OnTime ton[ns]
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Peak Drain Current IDM [A]
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Drain Current ID[A]
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Polarity pol
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Drain Source Voltage VDS[V]
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Power Dissipation Ptot [W]
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Turn-Off Time toff[ns]
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Type
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Threshold Voltage VGSth[V]
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On-Resistance VGS[V]
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On-Resistance RDSon[Ω]
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Package
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Junction Temperature Tjmax[℃]
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On-Resistance ID[A]
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2N7000
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MOSFETs
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10
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0.5
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0.2
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N
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60
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0.35
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10
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Wire-lead
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0.8
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10
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5
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TO-92
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150
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1
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选型表 - DIOTEC 立即选型
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可定制1027S、1097、1093A、1099、991系列，粘度：900~2万；硬度：70~90D；固化速度：5~15min；粘接强度：15~20Mpa；不同规格包装形式。
最小起订量： 1支 提交需求>
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