SUNSTAR聚氨酯体系底部填充胶991，具有低温快速固化性能，用于消费类电子芯片底部填充

时间： 2023-12-22 来源：SUNSTAR

技术问答

随着电子市场的技术不断发展，其芯片保护用的底部填充胶也越来越多，基本上都是环氧树脂体系，固化温度130~150℃，硬度偏硬80~90D左右且不好返修，返修温度需要400℃以上；十几年前日本某客户生产的手机产品芯片保护需要一款底部填充胶，因材料耐温原因无法使用高温固化工艺，希望找一款可以低温100℃以下固化工艺同时具有其他底填产品性能的产品；SUNSTAR日本经过不断尝试研发出一款单组份聚氨酯底部填充胶产品，可以80℃*10min完全固化，硬度85A，返修温度降低到220℃*80s，同时产品的可靠性测试也都满足测试要求，得到客户的高度好评产品一直沿用至今。

SUNSTAR-聚氨酯体系底部填充胶 991，同时具有良好的抗弯疲劳强度性能、耐落下冲击性能，用于消费类电子产品还具有以下优势：

1.耐低温性能优异，-40℃~-60℃，产品性能依旧稳定；

2.优异的耐弯曲疲劳性能，可以满足50万次弯折测试需求；

3.良好的耐冲击性能，100次循环冲击产品扔可以发挥优越的缓和特性，保护CSP等的焊接部位；

4.聚氨酯体系对多种塑料材料有良好的粘接性能，亦可适用于ACF/软板等的接着补强。

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产品型号	品类	类别	颜色	粘度(cps)	表干时间(min)	固化条件	硬度(邵氏硬度)	拉伸强度(Mpa、GPa)	剪切强度(MPa)
2512KL	胶水	硅胶	白色半流淌	4000-8000cps	20±10min	RT/24h	邵A30±5	≥2.0MPa	PC/PC≥1.5MPa