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人在旅途2019 Lv5. 技术专家 2024-04-28学习了
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扬州国芯(Gcore)电源管理IC/运放/比较器/逻辑电路/音频电路/触摸IC选型指南
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原厂动态 发布时间 : 2024-11-06
复旦微电子(FMSH)MCU产品选型指南
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签约新闻 发布时间 : 2024-04-19
【电机】一体式驱动器外转子无刷电机iBLD45W及iBLD60W系列,采用新型的PWM控制技术,具有转度高、振动小、噪声低等优点
FULLING MOTOR富兴机电自主研发高性价比一体式驱动器外转子无刷电机。目前市场上最畅销的分别为iBLD45W及iBLD60W两个系列。该电机采用32位专用电机控制芯片,集成度高、体积小、拥有完善的保护措施。同时,该电机采用新型的PWM控制技术,使无刷电机运行具有转度高、振动小、噪声低、平稳性好等优点。
产品 发布时间 : 2024-08-20
Eastsoft(东软载波)MARS芯片产品选型指南
描述- 随着公司的长足发展,产品及服务涉猎范围也越来越广,从最初专注于研发8位通用MCU,直至现今完成硏发并量产的电力线载波通信芯片、8/32位通用芯片、无线射频芯片、触控芯片等不同类型的集成电路产品,形成了MARS产品线。连续数年,公司营业收入和净利润保持持续稳步增长态势。与青岛东软载波科技股份有限公司的合并,使公司产业链整合建设和产品互补的优势更趋明显,形成了从芯片到系统、 软件、云端和信息服务的完整的研发和产品体系。
型号- ES7P2131FHSF,ES-EVB-HW2000BSD8P1AS,ES7P2131FHSH,ESD-TKT-7P202-WHEEL,ES8P508X,ES-PDS-ES32F0334,ES-GDB-ES8H0384,ES7P,ES8H0183,ES-ADP-HW2171BDIP40P1,ES32F0943LT4,HW2181B,ES7P0031FGTF,ES7P169C,ES-PDS-ES32F3366LT,ESB1340,ES-GDB-ES8P5066,ES8H,ES-PDS-ES32VF2264LT,ES-DEV-ES7W8020DB,ES32F0101NF,ES-GDB-ES32F0101MOTO1,ES7P7021F4ME,ES8P5066FJLK,ES8H0173,ES32F0101NK,HW3000NF,ES7P0031FGSA,ES-PDS-ES32F0943LV,ES32F0943LV,HR8P506FHNK,ES32VF2,ES8P5088,HRSDK GDB ES8P508,ES8P506X,ES8H0161,ES32H0403LQ,ES32H0403LK,ES8H0173FLLQ,HR7P153-16PIN,ES8H0163,ES7W8020FHRF,ES32F0283NQ,HW3181FHNQ,ES7P0693FHTF,ES7P0031FHTF,ES8H0354ELLR,HW2171B,ESSDK-GDB-ES8H508,ES8P5066FJNK,ES-GDB-MOTOLCD1,ES-PDS-ES32F0101NK,ES8P5088FLLQ,ES8P,ES32F0930,ES-EVB-HW2000BSD8P1,ES32F0131,HW2000BNF,ES8H0394,ES8P5088FLLK,HR7P169BFGSD,ESD-BMS-ESB1245NG,ES32F3656LX,HR7P169BFGSF,ES32F010X,ES32W0126NKE,ES-PDS-ES32F0100,ES32M0150NK,HRIOM,ES7P0683,ES-PDS-ES32H040X,ES8H0384,ES32F0,ES-PDS-CAN,ES-LINK II,ES32F0283LQ,ES32F0283LT,HR7P169BFGTF,ESSDK-GDB-7P7021F4SD,ES60S,ES7P系列,ES32F3,ES32VF2系列,ES8H0183FLLK,ES7P2023FHSH,ES8H0394ELLT,ME310,ES8H0394ELLP,ES8P5088FLNK,HR7P系列,ES32F3系列,HR8P506FHLQ,ES32系列,ES-GDB-ES8H018X,HR7P153P4MB,HW2000BSC,HRSDK-GMB-01,ES-GDB-HS8H018X,ES8H0364,ES32M0502,ESB1248,ES8H0354,ESB系列,ES32F0930NK,HW3181,ES-GMB-MOTOHV1,ES-DEV-HW3181DB1,ESB1245,ES-EVB-HW2000BTD8P2,ES8H0183FLLP,ES8H0183FLLQ,ES8H0183FLLT,ES7P0693,HRSDK-GDB-XXXXX,HRSDK-GDB-HR8P506,ES32F0930LT,ES-GDB-ES32F3654MOTO1,ES32VF2264,ESB1340NK,ES32F3654LT,ES-EVB-HW2000BTD8P1,HR7P153P4SC,HR7P153P4SD,HRSDK-GDB-7P275,ES8P5068FJLK,ES32VF2164LK,ES-PDS-E2+FLASH,ES-LINK II MINI,ESA-ADP-JLINK,ES32F0334LT,HW3000,ES32W0030FLNQ,HW2171BP4SD,ES8H0364FLLP,7P系列,ES-LINK II-OB,ES-EVB-ES32M0150MTW1,ME310-EMU,ES-PDS,ES7P2131,ES8H0163FLLP,ESD-TKT-ES32H040X-SPRING,ES8H0163FLLQ,ES8H0384FLLT,ES8H0384FLLQ,ES8H0163FLLK,ES8P系列,ESD-TKT 7P2124 S0P16 SPRING,ES32F0100TF,ES7P2023FHNH,ES32W0126NQE,ES8H0384FLLP,HR7P153P4SA,ES8H0163FLLR,ES-PDS-ES32F0283,ES8H系列,ES32W0030,ES7P202X,ES8P5068FJNK,ESD-TKT-7P2131-SPRING,ES32M0150,ES32F369X,ES-PDS-ES32F0283LT,ES10M,ESB,ES7P169CFGTF,ES7P173X,ES32F3663LQ,ES-PDS-AIOT,ESW,ES-EVB-HW3000SD12W,ES32F3366,ES-GMB-WIRELESSDK2,E5SH0364,ES-GMB-WIRELESSDK1,ES10,ES-LINKII-PRO,ES7W8020,ES7P2124FHSD,ESB1248NG,ES7P169CFGSD,ES7P169CFGSF,HR7P169B,ES-PDS-ES32F3696LX,ES8H0183FLLT2,ES8P5066,ES8H5088FLLP,ES8P5068,ES-GDB-ES32F0283MOTO1,ESIOM,ES32VF2264LQ,ES32VF2264LT,HR60S,ES32H040X,ES-GDB-ES7P169CFGTF1,HW2000B,ES7P7021F4SA,ES7P7021F4SD,ES7P7021F4SC,HR7P,ESD-BMS-ESB1340NK,ES7P0683FHTF,ESW系列,ESB1245NG,ES7P0031,ES8H508X,ES-PDS-ES32M0502LQ,ES32,HRSDK GMB 01,ES32F3366LX,HR7P154-10PIN,ES32F0943,ES32F3366LT,ES8P5062,ES-PDS-ES32F369X,8P系列,ES32F0283,ES-DEV-ES32W0030DB,ESD-TKT-7P2124-QFN28-SPRING,ES7P2124,ES32F365X,ES8H018X,ES7P7021,ES-EVB-HVV3000SD12W1,ES-GMB-MOTOLV1,ES32F0283LT3,ES32M0502LQ,ES8P5062FJTF,HRSDK-GDB-HR7P169B,ESD-TKT-7P202-SLIDER,ES32M0502LK,ES32F366X,ESD-TKT-7P202-BUTTON,ES7P2124FHNH,HR8P506FHSH,ES32W0126,ES8H0193,ES-EVB-HW3000TD12A1,ES7P0693FHNF,HR8P506,ES8H69X,ES32VF2264LT2,HR7P153,HR7P154,HR7P275,ES32F3696LX,HW系列,ES32F0系列,ES7P2023FHLK,ES-LINK II-PRO,ES32F3696LT
芯圣(Holychip)ARM MCU选型表
基于ARM Cortex-M0内核,HC32F系列通用32位单片机产品,适用1.8~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至105°C工业级温度范围,内建1个12位ADC,7个通用16位定时器和1个高级控制PWM定时器,提供2个IIC、2个SPI、2个USART通信接口,以及用于远程控制的红外接口 (IRTIM),并且内部集成了温度传感器。基于RISC内核的HC18系列通用8位单片机产品,适用2.0~5.5V的宽电压范围,- 40 °C至85°C消费级温度范围,内建ADC单元和PWM模块,集成UART和I2C等丰富的接口外设。该两系列产品具有丰富的外设资源, 高精度内部振荡器,具备高抗干扰能力,并具有低功耗、高性能、高集成度以及可快速移植的优点。广泛适用于控制和用户界面、手持设备、A/V 接收器、PC 外设、游戏平台、消费者电器用具、打印机、报警系统等应用场景。
产品型号
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品类
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封装/外壳/尺寸
|
Freq(MHz)
|
ROM(KB)
|
Ram(KB)
|
Timers(bit)
|
AD
|
IO
|
IIC
|
SPI
|
USART
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DMA
|
Voltage(V)
|
Temp(℃)
|
HC32F030AF4
|
MCU
|
TSSOP20
|
48MHz
|
16KB
|
4KB
|
16bit*7
|
9
|
15
|
2
|
2
|
2
|
1
|
1.8V~5.5V
|
-40℃~105℃
|
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提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
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