电路中的VCC、VDD、VEE、VSS分别指什么？
电路设计以及PCB制作中，经常碰见电源符号：VCC、 VDD、VEE、VSS，他们具有什么样的关系?
一种解释
VCC：C=circuit 表示电路的意思, 即接入电路的电压；
VDD：D=device 表示器件的意思, 即器件内部的工作电压;
VSS：S=series 表示公共连接的意思，通常指电路公共接地端电压。
另一种解释
Vcc和Vdd是器件的电源端。
Vcc是双极器件的正，Vdd多半是单级器件的正。下标可以理解为NPN晶体管的集电极C，和PMOS or NMOS场效应管的漏极D。同样你可在电路图中看见Vee和Vss，含义一样。因为主流芯片结构是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP结构Vcc就为负了。建议选用芯片时一定要看清电气参数。
Vcc 来源于集电极电源电压，Collector Voltage, 一般用于双极型晶体管, PNP 管时为负电源电压, 有时也标成 -Vcc, NPN 管时为正电压。
Vdd 来源于漏极电源电压，Drain Voltage, 用于 MOS 晶体管电路, 一般指正电源. 因为很少单独用 PMOS 晶体管, 所以在 CMOS 电路中 Vdd 经常接在 PMOS 管的源极上。
Vss 源极电源电压，在 CMOS 电路中指负电源, 在单电源时指零伏或接地。
Vee 发射极电源电压，Emitter Voltage, 一般用于 ECL 电路的负电源电压。
Vbb 基极电源电压，用于双极晶体管的共基电路。
对比说明
(1) 一般来说VCC=模拟电源，VDD=数字电源，VSS=数字地，VEE=负电源。
(2) 有些IC既有VDD引脚又有VCC引脚，说明这种器件自身带有电压转换功能。
(3) 对于数字电路来说，VCC是电路的供电电压，VDD是芯片的工作电压（通常Vcc>Vdd），VSS是接地点。
(4) 在场效应管（或COMS器件）中，VDD为漏极，VSS为源极，VDD和VSS指的是元件引脚，而不表示供电电压。
不同地线一览
除了正确进行接地设计、安装,还要正确进行各种不同信号的接地处理。控制系统中，大致有以下几种地线：
(1) 数字地：也叫逻辑地，是各种开关量（数字量）信号的零电位。
(2) 模拟地：是各种模拟量信号的零电位。
(3) 信号地：通常为传感器的地。
(4) 交流地：交流供电电源的地线，这种地通常是产生噪声的地。
(5) 直流地：直流供电电源的地。
(6) 屏蔽地：也叫机壳地，为防止静电感应和磁场感应而设。
不同地线处理方法
以上这些地线处理是系统设计、安装、调试中的一个重要问题。下面就接地问题提出一些看法：
(1) 控制系统宜采用一点接地。一般情况下,高频电路应就近多点接地，低频电路应一点接地。在低频电路中，布线和元件间的电感并不是什么大问题，然而接地形成的环路的干扰影响很大，因此，常以一点作为接地点；但一点接地不适用于高频，因为高频时，地线上具有电感因而增加了地线阻抗，同时各地线之间又产生电感耦合。一般来说，频率在1MHz以下,可用一点接地；高于10MHz时，采用多点接地；在1～10MHz之间可用一点接地，也可用多点接地。
(2) 交流地与信号地不能共用。由于在一段电源地线的两点间会有数mV甚至几V电压，对低电平信号电路来说，这是一个非常重要的干扰，因此必须加以隔离和防止。
(3) 浮地与接地的比较。全机浮空即系统各个部分与大地浮置起来，这种方法简单，但整个系统与大地绝缘电阻不能小于50MΩ。这种方法具有一定的抗干扰能力，但一旦绝缘下降就会带来干扰。还有一种方法，就是将机壳接地，其余部分浮空。这种方法抗干扰能力强，安全可靠，但实现起来比较复杂。
(4) 模拟地。模拟地的接法十分重要。为了提高抗共模干扰能力，对于模拟信号可采用屏蔽浮技术。对于具体模拟量信号的接地处理要严格按照操作手册上的要求设计。
(5) 屏蔽地。在控制系统中为了减少信号中电容耦合噪声、准确检测和控制，对信号采用屏蔽措施是十分必要的。根据屏蔽目的不同，屏蔽地的接法也不一样。电场屏蔽解决分布电容问题，一般接大地；电磁场屏蔽主要避免雷达、电台等高频电磁场辐射干扰。
利用低阻金属材料高导流而制成，可接大地。磁场屏蔽用以防磁铁、电机、变压器、线圈等磁感应，其屏蔽方法是用高导磁材料使磁路闭合，一般接大地为好。当信号电路是一点接地时，低频电缆的屏蔽层也应一点接地。如果电缆的屏蔽层地点有一个以上时，将产生噪声电流，形成噪声干扰源。当一个电路有一个不接地的信号源与系统中接地的放大器相连时，输入端的屏蔽应接至放大器的公共端；相反，当接地的信号源与系统中不接地的放大器相连时，放大器的输入端也应接到信号源的公共端。
对于电气系统的接地，要按接地的要求和目的分类，不能将不同类接地简单地、任意地连接在一起，而是要分成若干独立的接地子系统，每个子系统都有其共同的接地点或接地干线，才连接在一起，实行总接地。
显示接口：HDMI1.4/2.0/2.1, DP1.2/1.4, Mipi C/D-PHY, LVDS, V by one接口；
存储方面：DDR2/3/4/5, eMMC, SDMMC等；
针对板级信号：PCIE2.0/3.0/4.0/5.0（mini PCI-E，M.2 NVMe）, USB2.0/3.0/4.0（Type A,B,C) , eDP，Ethernet(10/100/1000 Base-T 等提供定制化的测试方法,全面保障消费电子产品的信号质量。
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