线路板行业最常见的十个“黑话”，帮助你了解线路板PCB
线路板（PCB）是电子产品的核心部件，它将电子元器件通过导电线路连接起来，实现电路的功能。线路板行业是一个高科技、高精密、高速发展的行业，它有一些专业术语和行话，让外行人听不懂，甚至让新手感到困惑。本文捷多邦小编将介绍线路板行业最常见的十个“黑话”，帮助你了解线路板PCB。
1. Test Coupon
Test Coupon，俗称阻抗条，是用来测量 PCB 的特性阻抗是否满足设计要求的样品。特性阻抗是 PCB 上信号传输的重要参数，它决定了信号的质量和完整性。如果特性阻抗不匹配，会导致信号的反射、失真、干扰等问题。因此，PCB 的设计和制造都要考虑特性阻抗的控制，而 Test Coupon 就是用来检验这一点的工具。Test Coupon 通常是 PCB 的一部分，与主板隔开，但与主板的结构和材料相同。Test Coupon 上有一些测试点，可以用仪器测量其阻抗值，与设计值进行比较，判断 PCB 是否合格。
2. 金手指
金手指，英文为 Gold Finger，是 PCB 上用来与连接器接触的金属部分，通常是电镀的硬金或软金。金手指的作用是提供可靠的电气连接，以及耐磨、耐腐蚀的物理保护。金手指的形状和尺寸要根据连接器的规格设计，以保证插拔的顺畅和稳定。金手指的数量和位置也要考虑信号的分配和平衡，以避免信号的串扰和干扰。金手指是 PCB 的重要组成部分，它的质量直接影响了 PCB 的性能和寿命。
3. 通孔
通孔，英文为 Plating Through Hole，简称 PTH，是 PCB 不同层之间的导通孔，可以插装组件或增强材料。通孔的作用是实现 PCB 的多层互连，以及提供机械支撑和散热通道。通孔的制作过程是先在 PCB 上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层。通孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证通孔的质量和效率。
4. 盲孔
盲孔，英文为 Blind Via Hole，简称 BVH，是 PCB 最外层与邻近内层的导通孔，因为看不到对面，所以叫盲孔。盲孔的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。盲孔的制作过程是先在 PCB 的外层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。盲孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证盲孔的质量和效率。
5. 埋孔
埋孔，英文为 Buried Via Hole，简称 BVH，是 PCB 内部任意层之间的导通孔，没有延伸到表面，所以叫埋孔。埋孔的作用是增加 PCB 的布线密度，以及减少 PCB 的厚度和重量。埋孔的制作过程是先在 PCB 的内层上钻孔，然后在孔壁上镀铜，形成导电层，最后用填充材料填充孔内，以防止污染和损伤。埋孔的直径、深度、位置、数量等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证埋孔的质量和效率。
6. 喷锡
喷锡，英文为 HASL，Hot Air Solder Levelling，热风整平，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。喷锡的过程是先在 PCB 上涂一层锡膏，然后用高温的热风吹过，使锡膏熔化并均匀地覆盖在焊盘上，形成一层锡层。喷锡的优点是成本低、工艺成熟、可靠性高，缺点是锡层不平整、易产生锡渣、不适合高密度的 PCB。
7. 沉金
沉金，英文为 ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold，无电镀镍金，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉金的过程是先在 PCB 上化学镀一层镍，然后在镍层上浸泡一层金，形成一层金属复合层。沉金的优点是金属层平整、光滑、耐腐蚀、适合高密度的 PCB，缺点是成本高、工艺复杂、易产生黑斑。
8. OSP
OSP，Organic Solderability Preservative，有机可焊性保护剂，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。OSP 的过程是先在 PCB 上涂一层有机化合物，然后在低温下固化，形成一层薄膜。OSP 的优点是成本低、工艺简单、环保无污染、适合高密度的 PCB，缺点是薄膜易受潮、易损伤、存储时间短、不适合多次焊接。
9. 阻焊
阻焊，英文为 Solder Mask，焊接阻挡层，是 PCB 上用来保护非焊接区域的一层材料，通常是绿色的。阻焊的作用是防止焊接时的短路、漏焊、锡桥等问题，以及提供绝缘、防潮、防腐蚀、防静电等功能。阻焊的制作过程是先在 PCB 上涂一层阻焊油墨，然后通过曝光、显影、固化等步骤，形成一层阻焊膜。阻焊的颜色、厚度、精度等要根据 PCB 的设计和要求确定，以保证阻焊的质量和效果。
10.沉锡
沉锡，英文为 Immersion Tin，是 PCB 表面处理的一种工艺，用来保护焊盘不被氧化，提高焊接性能。沉锡的过程是先在 PCB 上化学镀一层锡，形成一层均匀的金属层。沉锡的优点是价格适中，表面平整，适合高密度的 PCB，缺点是锡层易受潮，易产生锡须，存储时间短。
图 1
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