高性能导热矽胶片散热应用的发展前景
高性能导热矽胶散热应用的发展前景是非常广阔的。随着科技的快速发展,各种电子设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等性能不断提升,但同时也带来了更严重的散热问题。因此,高性能导热矽胶片散热应用的需求也在不断增加。
高性能导热矽胶散热应用的发展前景是非常广阔的。随着科技的快速发展,各种电子设备如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等性能不断提升,但同时也带来了更严重的散热问题。因此,高性能导热矽胶散热应用的需求也在不断增加。
未来,随着电子设备性能的不断提升和人们对电子设备散热要求的不断提高,高性能导热矽胶散热应用将得到更广泛的应用。同时,随着技术的不断进步和应用需求的不断提高,高性能导热矽胶散热应用也将不断优化和改进,以适应更广泛的应用场景和更高的散热需求
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产品型号
|
品类
|
导热率W/Mk
|
硬度Shore00
|
颜色
|
耐温℃
|
比重g/cc
|
击穿电压VAC
|
介电常数@1MHz
|
应用等级
|
等级认证标准
|
TIF140-02S-1.0T*50*50
|
导热硅胶片
|
1.5W/Mk
|
45
|
灰白色
|
-40℃~160℃
|
2.3g/cc
|
>5500
|
4.5MHz
|
工业级
|
ROHS
|
选型表 - Ziitek 立即选型
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