SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护，具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性
SUNSTAR-底部填充胶1093A，用于车载芯片底部填充、焊点保护；具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性。
随着社会的发展，技术的进步，新能源汽车市场占有率越来越高，汽车越来越智能化，其中使用的电子部件也越来越丰富，有ECU、传感器、导航仪、摄像头、激光雷达、电池BMS控制系统等，为了保护这些敏感电子器件厂家一般都会填充底部填充胶保护芯片，与传统的消费类电子用底填胶不同，车载电子用需要产品有更高的Tg,更低的CTE,耐冷热冲击，即便在-30℃环境下也能起到保护作用，同时要抗震动，结合以上要求SUNSTAR日本在很多年前研发了一款车载用底部填充胶-1093A在日系、欧美系等汽车及某跑车电子部件上广泛使用。
SUNSTAR-1093A底部填充胶用在车载部品上还具有以下优势：
1. 粘度适中，25℃下9000cps的粘度适用于车载不同尺寸芯片填充；
2. 高Tg-120℃ Tg温度满足车载部品要求，快速固化150℃×5min实现完全固化；
3. 绝缘性好，体积电阻率1×1015Ω.cm；
4. 耐湿热性能好，双85-1000H后性能良好；
5. 耐冷热冲击，-40℃-125℃循环测试500H以上。
SUNSTAR-1093A产品详细参数如下：
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产品型号
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品类
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类别
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颜色
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粘度(cps)
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表干时间(min)
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固化条件
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硬度(邵氏硬度)
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拉伸强度(Mpa、GPa)
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剪切强度(MPa)
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2512KL
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胶水
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硅胶
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白色半流淌
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4000-8000cps
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20±10min
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RT/24h
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邵A30±5
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≥2.0MPa
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PC/PC≥1.5MPa
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选型表 - SUNSTAR 立即选型
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产品型号
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品类
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特性
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结构
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粘度(cP)
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Tg(℃)
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模量(Mpa)
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SIR(Ω)
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CTE1(below Tg)(ppm/°C)
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CTE2(above Tg)(ppm/°C)
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固化条件
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储存条件(℃)
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导热系数(W/mK)
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封装形式（Package）
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CUF105
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底部填充胶
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可返修系列
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环氧
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354@CP50-1;20rpm
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124
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2445
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>1010
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61
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190
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60 minutes @ 100°C
30 minutes @ 110°C
10 minutes @ 130°C
7 minutes @ 150°C
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-20℃
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0.23W/mK
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针筒包装
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