SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护,具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性

2023-12-28 SUNSTAR
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SUNSTAR-底部填充胶1093A,用于车载芯片底部填充、焊点保护;具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性。

 

随着社会的发展,技术的进步,新能源汽车市场占有率越来越高,汽车越来越智能化,其中使用的电子部件也越来越丰富,有ECU、传感器、导航仪、摄像头、激光雷达、电池BMS控制系统等,为了保护这些敏感电子器件厂家一般都会填充底部填充胶保护芯片,与传统的消费类电子用底填胶不同,车载电子用需要产品有更高的Tg,更低的CTE,耐冷热冲击,即便在-30℃环境下也能起到保护作用,同时要抗震动,结合以上要求SUNSTAR日本在很多年前研发了一款车载用底部填充胶-1093A在日系、欧美系等汽车及某跑车电子部件上广泛使用。

 

SUNSTAR-1093A底部填充胶用在车载部品上还具有以下优势:

1. 粘度适中,25℃下9000cps的粘度适用于车载不同尺寸芯片填充;


2. 高Tg-120℃ Tg温度满足车载部品要求,快速固化150℃×5min实现完全固化;


3. 绝缘性好,体积电阻率1×1015Ω.cm;


4. 耐湿热性能好,双85-1000H后性能良好;


5. 耐冷热冲击,-40℃-125℃循环测试500H以上。



SUNSTAR-1093A产品详细参数如下:





授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
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一文介绍底填胶使用工艺

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