SUNSTAR底部填充胶1093A用于车载芯片底部填充、焊点保护，具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性

时间： 2023-12-28 来源：SUNSTAR

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SUNSTAR-底部填充胶 1093A，用于车载芯片底部填充、焊点保护；具有低内应力及良好的耐高低温循环耐热性。

随着社会的发展，技术的进步，新能源汽车市场占有率越来越高，汽车越来越智能化，其中使用的电子部件也越来越丰富，有ECU、传感器、导航仪、摄像头、激光雷达、电池BMS控制系统等，为了保护这些敏感电子器件厂家一般都会填充底部填充胶保护芯片，与传统的消费类电子用底填胶不同，车载电子用需要产品有更高的Tg,更低的CTE,耐冷热冲击，即便在-30℃环境下也能起到保护作用，同时要抗震动，结合以上要求SUNSTAR日本在很多年前研发了一款车载用底部填充胶-1093A在日系、欧美系等汽车及某跑车电子部件上广泛使用。

SUNSTAR-1093A底部填充胶用在车载部品上还具有以下优势：

1. 粘度适中，25℃下9000cps的粘度适用于车载不同尺寸芯片填充；

2. 高Tg-120℃ Tg温度满足车载部品要求，快速固化150℃×5min实现完全固化；

3. 绝缘性好，体积电阻率1×10¹⁵Ω.cm；

4. 耐湿热性能好，双85-1000H后性能良好；

5. 耐冷热冲击，-40℃-125℃循环测试500H以上。

SUNSTAR-1093A产品详细参数如下：

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产品型号	品类	类别	颜色	粘度(cps)	表干时间(min)	固化条件	硬度(邵氏硬度)	拉伸强度(Mpa、GPa)	剪切强度(MPa)
2512KL	胶水	硅胶	白色半流淌	4000-8000cps	20±10min	RT/24h	邵A30±5	≥2.0MPa	PC/PC≥1.5MPa