CPU导热硅胶片的7大特点
CPU导热硅胶片是一种应用于粘接散热片和其它的功率消耗半导体上,这些胶带具有很强的粘合强度,并且热阻抗小,可以有效的取代导热硅脂和机械固定。是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材,通过特殊工艺合成的一种导热介质材料,在行业内,又称为导热硅胶垫,导热矽胶片,软性导热垫片,导热硅胶垫片等。但是它也有自己的特点。
CPU导热硅胶片的特点主要包括以下几个方面:
1、高导热系数: 导热硅胶片具有较高的导热系数,能够有效地将CPU产生的热量传导到散热器上,从而保证CPU温度的稳定。
2、柔软性好:导热硅胶片具有一定的柔软性,能够适应CPU和散热器之间的不平整表面,填充缝隙,使CPU与散热器充分接触。
3、绝缘性能好:导热硅胶片具有良好的绝缘性能,能够保证CPU和散热器之间的电气绝缘,避免短路或电击等危险情况。
4、安装简便:导热硅胶片一般采用粘性粘贴的方式固定在CPU和散热器之间,安装简便,操作简单。
5、使用寿命长:导热硅胶片的使用寿命较长,不易老化或龟裂,能够长期保持其导热性能和粘性。
6、环保无害:导热硅胶片采用环保材料制成,无毒无味,对环境无害,符合绿色环保的要求。
7、成本较低:相对于其他散热材料,导热硅胶片的成本较低,能够有效地降低生产成本。
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由提灯破云转载自Ziitek,原文标题为:CPU导热硅胶片的7大特点,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关研发服务和供应服务
相关推荐
导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少?
现在很多人都买了自己的笔记本电脑,用于办公或游戏。但是各位知道么,在笔记本电脑刚开始出来时是十分笨重的,随着技术的发展它现在变得越来越轻,越来越薄,不仅仅是由于科技的进步零件变小了,而是用来散热的元件更小更有效了,这当然离不开导热硅胶片了,那么导热硅胶片用于笔记本电脑的常用厚度是多少呢? 在了解导热硅胶片应该在笔记本上用几毫米厚度之前,先明确一下绝大部分笔记本的CPU还是靠风扇来散热的,只不过这个
技术探讨 发布时间 : 2023-12-12
人工智能(AI)散热效率提升选对导热材料是关键——推荐导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料、石墨烯
导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料和石墨烯等导热材料是提升AI散热效率的关键。通过合理选择和应用这些材料,可以显著提高AI设备的散热性能,保障设备的稳定运行和延长使用寿命。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-20
【技术】导热硅胶片到底需多久更换一次?
导热硅胶片有着长久使用寿命,但一般会建议使用5年就要对导热硅胶片进行更换,因为导热硅胶片在长时间的使用过程中,其自身的导热系数、热阻等性能会有所下降,还会出现材质老化等现象使导热效率和性能不如之前。
技术探讨 发布时间 : 2023-07-20
华中技术(HUAZHONG)吸波材料和导热材料选型指南
目录- 公司简介及产品介绍 低频吸波材料 近场吸波材料 导热吸波材 高频吸波材料 激光雷达专用吸波材 吸波导热涂料 吸波散热薄膜 导热硅胶片
型号- HTA/HFP-3W6530,HZ/JN,FCC/FC3-**20,HTA/HFP-3W6510,HZ-50系列,HTA/FP/FCC/FC3N,JN-180,FCC/FC3-2W**10,FCC/FC3-2W**30,HTA/HFP-3W,HMN-**05,HTA/FP/FCC/FC3,HZ-50,HZ-F18010AG,HTA/HFP-3W SERIES,HMN-**20,FCC/FC3-**10,HZ/JN18010A,FCC/FC3,FCC/FC3-**30,HTA/HFP-3W6520,FCC/FC3-2W**05,HTA/FP/FCC/FC3C20A1,HTA/HFP-3W6505,FCC/FC3/HMN,HMN,HZ-F,FCC/FC3-2W,FCC/FC3 SERIES,FCC/FC3-2W**20,FCC/FC3-**05,HMN SERIES,FCC/FC3-2W SERIES,HMN-**30,JN-180系列,HMN-**10
适用于光模块散热方案的3款导热界面材料:导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料
在光通信领域,光模块以其高速传输能力占据高地位,其内部精细集成的激光器、调制器、光电探测器及数字信号处理器等元件,在高速运转中不可避免地产生大量热能。本文Ziitek介绍了三款不容错过的导热界面材料,它们各自以其独特优势,为光模块散热提供了高性能解决方案。
原厂动态 发布时间 : 2024-07-19
金菱通达导热硅胶片XK-P30,导热系数3.0W/m.k,为工业设备控制器散热提供定制化解决方案
金菱通达自主研发生产的导热硅胶片XK-P30,凭借其卓越的导热性能与定制化设计,在工业控制器领域取得了显著突破,为客户的项目散热难题提供了完美的解决方案。
应用方案 发布时间 : 2024-11-14
智能电能表控制器散热优选方案:金菱通达导热硅胶片XK-P30,拥有3W/m•K的高导热系数
在智能化浪潮席卷全球的今天,智能电能表作为智慧电网的关键一环,正以其卓越的性能和先进的技术,引领着能源管理的新时代。然而,高性能的背后,散热问题不容忽视。金菱通达,作为导热界面材料领域的佼佼者,凭借其导热硅胶片XK-P30,为智能电能表控制器散热提供了一站式解决方案,赢得了业界的一致好评。
产品 发布时间 : 2024-11-06
盛恩SF500导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的革命性应用
随着笔记本电脑性能的大幅提升,对于高效散热解决方案的需求也日益增长。厚度日渐减薄的设计趋势对散热技术提出了更高的挑战。在这种背景下,导热硅胶片凭借其卓越的导热性能和灵活的应用特性,成为笔记本电脑散热设计中的重要组成部分。本文将探讨盛恩SF系列导热硅胶片在新一代笔记本电脑散热中的应用及其带来的优势。
应用方案 发布时间 : 2024-03-21
一文精解:如何根据不同应用领域选择理想的导热硅胶片
导热硅胶片,作为一种有效的热传导材料,因其优异的导热性能、电绝缘性和柔软可压缩性,在多个领域得到了广泛应用。然而,不同应用领域对导热硅胶片的要求各不相同,因此,在选择导热硅胶片时,要充分考虑其应用领域的特点和需求。
器件选型 发布时间 : 2024-10-26
兆科导热硅胶片、导热硅脂、导热相变化材料这三款导热材料是AI散热效率提升的关键之选
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,高性能计算设备的热量管理问题日益凸显。为了保障AI设备的稳定运行和延长使用寿命,导热材料在散热系统中扮演着至关重要的角色。本文将简要介绍几种在AI散热应用中广泛使用的导热材料。
原厂动态 发布时间 : 2024-08-19
从芯片到散热器:导热硅胶片——热传导路径中的隐形守护者
在电子设备的心脏地带,芯片以惊人的速度处理着海量数据,同时也释放出不容忽视的热量。这股热量如同暗流涌动,若不及时疏散,将威胁到整个系统的稳定运行。而在这条至关重要的热传导路径上,导热硅胶片以其独特的性能,默默扮演着守护者的角色。
产品 发布时间 : 2024-07-09
金菱通达导热硅胶片XK-P110有效解决高功耗设备散热难题,导热系数高达11.0W/m·K
金菱通达(GLPLOY)导热硅胶片XK-P110凭借其卓越的性能和稳定的品质,成功赢得了上海某知名外资企业客户的青睐。导热硅胶片XK-P110具有高达11.0W/m·K的导热系数,远超市场上许多同类产品。这意味着它可以更有效地将热量从发热源传导至散热器,从而确保设备在长时间、高强度工作下仍能保持良好的散热效果,延长设备的使用寿命并提升整体性能。
器件选型 发布时间 : 2024-10-26
解析导热硅胶片如何成为电子设备散热的隐形守护者
无论是智能手机、平板电脑的紧凑空间,还是服务器、工业设备的广阔领域,导热硅胶片都能凭借它的可压缩性和适应性,准确地贴合各种复杂表面,实现无缝对接。这种灵活性,让它成为众多电子设备制造商信赖的散热解决方案。采用高品质材料制成的导热硅胶片,不仅具有优异的导热性能,还具有耐老化、耐化学腐蚀特性。即使在恶劣的工作环境下,也能保持稳定的性能,长久守护电子设备的健康运行。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-14
导热硅胶片导热系数怎么选?
导热硅胶片导热系数的选择是一个非常重要的环节,它直接关系到产品的散热效果和性能以及产品的生产成本。导热系数是衡量导热硅胶片导热性能的重要指标,通常用W/(m·K)表示。那么,导热硅胶片导热系数怎么选?1、散热对象的热量大小2、热环境的温度:硅胶导热片的导热3、散热面板与硅胶导热片之间的接触面积。
技术探讨 发布时间 : 2024-05-11
优化路由器散热设计的关键材料:导热硅胶片TIF系列,提供1.2W—25W/mK高热传导率
随着路由器性能的提升,其发热量也随之增加,如何有效散热成为了设计中的一个重要挑战。导热硅胶片作为有效的散热材料,在优化路由器散热设计中扮演着至关重要的角色。推荐兆科TIF导热硅胶片,良好热传导率1.2W—25W/mK。
应用方案 发布时间 : 2024-10-22
电子商城
现货市场
服务
模切产品精度±0.1mm,五金模精度±0.03mm,刀模精度±0.1mm;产品尺寸:10*10mm~45*750mm,厚度范围:0.1~0.7mm。支持麦拉、导热片、导热硅胶片、导热矽胶布、绝缘导热布、小五金等材料模切。
最小起订量: 1 提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论