功率MOSFET的寄生导通行为和抑制方法
本文中瑶芯微将与大家分享功率MOSFET的寄生导通行为和抑制方法。
SiC MOSFET和SJ-MOSFET:
SiC MOSFET和Super Junction MOSFET(简称SJ MOS)都是高速功率器件,经常被应用于大功率AC-DC电源、电动汽车充电桩、OBC等高频应用场合。较低的导通电阻和高速开关特性,获得较低的导通损耗和开关损耗,助力电源获得越来越高的功率密度,更小的体积,更高的效率,助力降低碳排放。
寄身导通产生的原因:
SJ和SiC MOSFET在大功率电力电子应用中,常常应用于桥式电路,如下图1所示的OBC为例:
硬开关,或在软开关电路的状态,在多数场景是软开关ZVS,但在启机,环路调整和负载变化时,MOSFET会短暂工作在硬开关状态(非ZVS模式),且上述应用多数追求成本最优,使用0V关断而非负压,因此器件的寄生参数Cgd会给器件带来误开通的风险:
(1)通过米勒电容导通,如图2所示:
低边MOS S2的体二极管为电感电流IL续流,当下一周期高边MOS开通时负载电流换流至S1,S1的DS电压下降,同时S2的DS电压上升,在这个阶段,DS电压上升通过米勒电容Cgd充电,门极电压Vgs被抬高,栅极关断电阻试图抵消并拉低电压。但如果电阻值不够低,则栅极电压可能超过阈值水平,从而导致直通、增加开关损耗甚至损坏器件的情况发生。
直通事件的风险和严重程度取决于特定的运行工况和驱动设计。高母线电压、高dVds/dt和高结温是最关键的工作点。高dVds/dt会更严重地拉高栅极Vgs电压,高运行结温会降低Vgsth电压。驱动方面的主要影响因素是:与Cgd并联的电路板寄生电容,与Cgs并联的外部电容,栅极关断电压,栅极外部开通和关断电阻:
(2)通过杂散电感导通,如图4所示:
当S1开通时,负载电流从D2续流的电流要换流至MOS S1,并且D2伴随反向恢复,反向恢复电流流经S极杂散电感,电流下降时感应出负压,如果负压绝对值超过MOS的阈值电压则S2发生寄生导通。
解决方案建议:
按照上述公式,抑制米勒导通和杂散电感导通有以下几个方法:
●增加开通电阻Rgon,或者增加磁珠L,降低开通速度来减小和减小didt
●外部驱动电阻Rgon和Rgoff分开,减小Rgoff有助于抑制米勒导通(Rgoff不可过小,防止关断过快di/dt过高导致MOS Vds过高失效)
●增加额外门极GS电容Cg,为了抑制震荡可以增加Rs电阻。外加的电容也来自经验,并且减小驱动G-S PCB Layout环路面积能进一步减小震荡
●使用负压驱动,并且适当增加负压Vgs_off来抑制米勒导通
●使用带有动态米勒钳位的驱动芯片,有效钳制门极电压
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