电路板使用不同的导热灌封胶的好处和坏处
电路板使用不同的导热灌封胶有好处和坏处,具体如下:
好处:
1、保护电路板:导热灌封胶可以有效地保护电路板,防止其受到外部环境的影响,如水分、灰尘、振动等。
2、提高电气性能:导热灌封胶具有优异的电气性能和绝缘能力,能够有效地提高电路板的电气性能和稳定性。
3、增强导热性能:导热灌封胶具有较好的导热性能,能够将电路板产生的热量传递到周围环境中,从而降低电路板的工作温度。
4、提高耐候性:一些导热灌封胶具有较好的耐候性,能够在恶劣的环境条件下保持其性能稳定,从而延长电路板的使用寿命。
坏处:
1、成本较高:一些好的导热灌封胶价格较高,会增加电路板的制造成本。
2、操作难度较大:导热灌封胶的操作需要一定的专业技能和经验,如果操作不当可能会对电路板造成损坏。
3、固化时间较长:一些导热灌封胶需要较长的固化时间,会影响生产效率。
4、环保问题:一些导热灌封胶在生产和使用过程中可能会对环境造成一定的影响。
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产品型号
|
品类
|
导热率W/Mk
|
硬度Shore00
|
颜色
|
耐温℃
|
比重g/cc
|
击穿电压VAC
|
介电常数@1MHz
|
应用等级
|
等级认证标准
|
TIF140-02S-1.0T*50*50
|
导热硅胶片
|
1.5W/Mk
|
45
|
灰白色
|
-40℃~160℃
|
2.3g/cc
|
>5500
|
4.5MHz
|
工业级
|
ROHS
|
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