【IC】 东软载波微电子凭借ES32F0283 32位MCU荣获IIC“2023中国IC设计成就奖”
全球知名电子技术媒体集团AspenCore主办的2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC上海 2023）落下帷幕。本届展会从碳中和/绿色能源、MCU、IC设计、物联网、汽车电子、智慧工业、无线技术、射频芯片以及测试测量等多领域和角度组织了精品展览会，联动高端峰会、专业技术论坛、半导体投融资论坛、“芯”品发布会等活动，打造产、学、研、投为一体半导体专业交流平台，助推产业创新发展。
在中国IC领袖峰会上，AspenCore重磅发布了最新中国IC设计领域ChinaFabless100排行榜， ChinaFabless100排行榜已经成为中国IC设计行业的风向标。东软载波成功入选TOP10 MCU芯片公司。
中国IC设计成就奖
作为中国电子业界重要的技术奖项之一，年度“中国IC设计成就奖”颁奖盛典已成为业内最值得期待的标杆活动之一。评选在今年进入第21个年头，其一路伴随和见证了中国半导体产业的成长与发展，受到了广大IC设计工程师和企业高管的高度关注。此次荣获该奖项是东软载波微电子“芯”实力收获行业的认可。
颁奖现场
获奖产品介绍
公司依托集成电路领域积累的技术优势，不断面向物联网领域芯片的研发，以完善的MARS产品线覆盖高中低端市场，此次获奖的ES32F0283是一款外设丰富，高性价比的32位MCU芯片产品。其主频可达72MHz，Flash 128KBytes，SRAM 16KBytes（Standby 0休眠模式下SRAM0数据保支持），支持6路DMA通道，1路全速USB OTG，4路UART，2路I²C，3路SPI，1路全双工I²S，KBCU（键盘控制单元），10个定时器，2个看门狗，RTC，1个12-bit ADC（1MSPS，16个外部通道），2个比较器，AES128，CALC（32位平方根和除法加速器）等外设。已广泛应用于电竞、工缝、出行、储能等行业的主流厂商及电脑周边USB设备、电机控制、BMS等场景。满足客户不同场景的产品需求，从而形成商业闭环。
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