IC及电子组件失效分析评估—金相切片的受制因素及试验步骤
1、什么是金相切片
金相切片，又名切片，cross-section，x-section，是用特制液态树脂将样品包裹固封，然后进行研磨抛光的一种制样方法。
检测流程包括取样、固封、研磨、抛光、最后提供形貌照片、开裂分层大小判断、或尺寸等数据，是一种观察样品截面组织结构情况的最常用的制样手段，其依据的标准为IPC-TM-650 2.1.1。
2、金相切片的用途
1. 切片后的样品常用金相显微镜观察与观察：固态镀层或者焊点、连接部位的结合情况，是否有开裂或微小缝隙（1um以上的）；截断面不同成份的组织结构的截面形貌，金属间化合物的形貌与尺寸测量；电子元器件的长宽高等结构参数可用横截面的办法用测量显微镜测量；失效分析的时候磨掉阻碍观察的结构，可以露出需要观察的部分，例如异物嵌入的部位等，进行观察或者失效定位。
2. 切片后的样品可以用于SEM/EDS扫描电镜与能谱观察形貌与分析成份。
3. 作完无损检测如x-ray，SAM的样品所发现的疑似异常开裂、异物嵌入等情况，可以用切片的方法来观察验证。
4. 切片后的样品可以与FIB联用，做更细微的显微切口观察。
3、金相切片受限制的因素
1. 样品如果大于5厘米x5厘米x2厘米，就需要用切割等办法取样后再进行固封与研磨。
2. 最小观察长度1微米，再小的就需要用到FIB来继续做显微切口。
3. 常规固化比快速固化对结果有利，因为发热较小，速度慢，样品固封在内的受压缩彭胀力较小，固封料与样品的粘结强度高，在研磨的时候极少发生样品与固封树脂结合面开裂的情况。
4. 是破坏性的分析手段，要小心操作，一旦样品被固封或切除、研磨，样品就不可能恢复原貌。
4、金相切片的试验步骤
4.1 取样
根据具体需求，利用金相切割机截取大小合适的特定截面的试样。
4.2 清洗
利用超声波清洗机去除切割残留的碎屑和flux残留。（清洗时不能采用清水，因其无法完全洗净样品中的flux残留，所以需要使用特定的清洗剂进行清洗。）
4.3 镶嵌
清洗镶埋模表面并彻底吹干，涂适量脱模剂，将样品垂直放置在镶埋模内，可使用样品夹或双面粘贴固定。按比例（建议环氧树脂2.5：固化剂1）配好镶埋树脂灌入镶埋模内，将样品包埋起来，样品孔内需填满胶。镶埋树脂需要使用真空镶埋，以保证样品孔内填上镶埋胶。
4.4 磨抛
在高速转盘上利用砂纸的切削力，将试样磨到特定的剖面，以便正确观察相应截面的情况。为消除研磨过程中砂纸所产生的刮痕，需要对样品刨面进行抛光。要求磨面平坦无划痕、无脏污、无氧化、无偏斜等。
4.5 微蚀液
25毫升3—5％体积比的双氧水25毫升氨水(25—30％)。使用合适的微蚀液擦切片样品，时间为2到3秒，用流水或去离子水清洗，除去微蚀剂，用溶剂洗后吹干。（注意：过蚀将造成铜箔和电铜分界线模糊，使测量不准。）
4.6 拍照观察
将切片用50X~1000X的金相显微镜进行拍照观察。（检查切片内部的质量状况、镀层厚度以及对元器件的异常状况进行分析）
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由咪猫转载自启威测实验室公众号，原文标题为:IC及电子组件失效分析评估—金相切片的受制因素及试验步骤，本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的，且明确注明来源，不希望被转载的媒体或个人可与我们联系，我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【失效分析】标准IPC-TM-650下的电路板PCB＆PCBA金相切片测试
在电子制造行业，IPC-TM-650是一套标准测试方法手册，它为测试印刷电路板（PCB）和其他相关材料提供了详尽的指导。这些测试方法涵盖了从电气测试到环境适应性测试的各种项目。对于金相切片而言，这些测试非常关键，因为它们帮助分析和评估PCB内部结构的完整性和质量。
设计经验 发布时间 : 2024-09-27
金相切片测试结果如何判定？启威测实测案例带你了解金相切片各种失效现象
金相切片测试结果如何判定？启威测实测案例带你了解金相切片各种失效现象。
设计经验 发布时间 : 2024-03-14
【高速信号测试】MIPI-DSI/ MIPI-D PHY 信号完整性如何测试？MIPI-DSI 测试项目及测试案例
进行MIPI-DSI信号完整性测试时，细节和精确性是至关重要的。确保遵循MIPI联盟的标准和指南，以及设备制造商提供的具体要求。本文由启威测实验室小编整理有关MIPI-DSI测试项目、测试设备及软件，测试过程设置、及测试实测案例，方便你快速了解MIPI-DSI信号完整性测试。
设计经验 发布时间 : 2024-10-25
介绍金相切片测试的具体步骤及重要性、PCB＆PCBA一站式失效分析项目及测试方法与自动研磨服务
启威测实验室提供PCB＆PCBA一站式失效分析服务，本文介绍金相切片测试的具体步骤、PCB＆PCBA失效分析项目及测试方法。
技术探讨 发布时间 : 2024-09-08
USB 3.2 Gen 1和 Gen 2的区别（附Gen 1和 Gen 2技术参数对比表）
USB 3.2 Gen 1和Gen 2是USB 3.2标准中的两个不同规格，彼此之间在传输速率和技术实现上有所不同，本文由启威测实验室整理USB 3.2 Gen 1和Gen 2相关参数。
技术探讨 发布时间 : 2024-08-16
一文介绍USB接口的传输速率及不同颜色的USB接口代表的含义
说起USB，现如今没有人不知道，毕竟这是现在世界上最成功、最普遍、最流行的接口。基本上只要是电子产品就和USB有关系，就算某台设备上没有USB，那它的充电装置往往用的也是USB线。总而言之，几乎每个人都用过USB。那么你是否注意到USB每一代之间速率的区别以及端口颜色的不同呢，今天启威测小编就和大家聊聊与USB相关的知识。
技术探讨 发布时间 : 2023-11-17
如何区分USB Host 、USB Devices和USB HUB，一张图弄清楚USB分类
USB的英文缩写是UniversalSerialBus，中文就是“通用串行总线”，也称通用串联接口。Host就是主，可以起到控制作用；Device(slave)就是从，是被控制的。
技术探讨 发布时间 : 2024-04-04
遇到HDMI接口问题？来看这份故障排除指南
本文将为您提供一份HDMI接口故障排除指南，帮助您快速识别问题并找到解决方案。同时，我们也将介绍启威测实验室在HDMI接口信号测试服务方面的专业能力，让您的设备免受HDMI接口问题的困扰。
设计经验 发布时间 : 2024-06-25
常见的金属力学性能测试项目有哪些？
常见的金属力学性能测试项目包括： 拉伸测试：测量材料在拉伸过程中的应力-应变关系，获得弹性模量、屈服强度、抗拉强度和伸长率等参数。 压缩测试：评估材料在压缩载荷下的性能。 弯曲测试：测定材料在受弯曲力作用时的强度和韧性。 硬度测试（如布氏、洛氏、维氏硬度测试）：评估材料表面抵抗硬物压入的能力。 冲击测试（如夏比冲击测试）：测量材料在快速加载下的断裂能力，评估其韧性。 疲劳测试：评估材料在循环加载下的疲劳寿命。
技术问答 发布时间 : 2024-09-30
USB 3.2 Gen1＆Gen2性能评估及如何进行高速信号完整性测试？
在如今的数据密集型应用中，USB接口的性能显得尤为重要。USB 3.2 Gen1＆Gen2作为最新的高速传输标准，为设备提供了更高的传输速率。然而，确保这种高速传输的稳定性和准确性，信号完整性测试成为关键。本文将深入讲解如何对USB 3.2接口进行性能评估，并重点介绍信号完整性测试的具体方法和步骤。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-09
探索HDMI技术的演进：从HDMI 1.4到HDMI 2.1
从HDMI 1.4到HDMI 2.0，再到最新的HDMI 2.1，每一次升级都极大地扩展了我们的数字生活体验。本文将带您深入了解这三个版本的技术区别，并介绍启威测如何通过其专业的HDMI信号测试服务，保障您的设备性能和兼容性。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-26
拉伸测试的目的是什么？
拉伸测试的目的是确定材料在受到单轴拉伸负荷时的机械性能。通过这个测试，可以获得材料的应力-应变曲线，从而确定材料的弹性模量（即杨氏模量）、屈服强度、抗拉强度（最大强度）、以及在断裂前的总伸长率。这些信息对于工程设计和材料选择至关重要。
技术问答 发布时间 : 2024-09-30
HDMI常见的接口类型及应用领域，如何选择HDMI接口和线缆？
HDMI（High-Definition Multimedia Interface，高清多媒体接口）是一个广泛使用的数字视频和音频传输接口，它支持无压缩的数字音频/视频信号传输。从家庭娱乐到专业展示，从游戏世界到高端监视，HDMI接口已经渗透到我们生活的方方面面。今天，我们将一起探索HDMI接口类型及应用领域，揭秘它如何成为现代数字生活的关键组成部分。
技术探讨 发布时间 : 2024-07-09
Type-C DP1.4 和DP1.4有什么区别？揭秘Type-C DP1.4与DP1.4信号一致性测试的关键差异
Type-C DP1.4和DP1.4信号一致性测试虽然听起来非常相似，但它们在测试的接口、用途和关注点上存在一些关键性的区别。这些差异主要源自于Type-C接口的多功能性和DP1.4信号标准本身的特性。本文将解析Type-C DP1.4与DP1.4信号一致性测试的关键差异。
设计经验 发布时间 : 2024-06-17
硬度测试有哪些类型？它们之间的区别是什么？
硬度测试的主要类型包括布氏硬度测试、洛氏硬度测试和维氏硬度测试。它们之间的主要区别在于： 布氏硬度测试：使用较大的钢球压头施加一定的负荷，适用于较软的金属。 洛氏硬度测试：通过测量钢球或金刚石锥形压头在预载荷和总载荷下进入材料的深度来确定硬度，适用范围广，操作快速。 维氏硬度测试：使用金刚石方锥压头施加固定负荷，通过测量压痕的面积来计算硬度，能提供更精确的测量结果，适用于薄板材料和表面硬化层。
技术问答 发布时间 : 2024-09-30
服务
深圳市启威测实验室，面向所有企业提供信号完整性测试服务，主要包括USB、HDMI 、DP、MIPI、PCIe 、SD/EMMC、DDR接口信号测试。测试手段有波形测试、眼图测试、抖动测试等。
提交需求>
使用FloTHERM和Smart CFD软件，提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务，热仿真技术团队专业指导。
实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
授权代理品牌：仪器仪表及测试配组件
授权代理品牌：电工工具及材料
授权代理品牌：机械电子元件
授权代理品牌：加工与定制
我要提问
登录 | 立即注册
提交评论