单组分热固化有机硅导热凝胶21-321,具有良好可返工性能,在85℃加热30min即可揭膜

2024-01-05 中石科技
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JONES 21-321是一种单组分热固化有机硅导热凝胶,具有良好的可返工性能,用于充填热界面缝隙,具备出色的形状保持能力。JONES 21-321可室温固化、60℃或更高温度下加速固化。21-321在85℃加热30min即可揭膜,提高生产效率。



特点和优势
导热系数:1.6W/m·K
热固性
易点胶
完全固化后易返工
低热阻
无渗油
电绝缘


典型应用

内存模块、大容量存储设备

汽车电子

通信设施硬件

音频视频播放器、无线电
IT基础设施、机顶盒


典型技术参数


产品型号


① 21-导热填隙材料

② 3-导热凝胶

③ XX-导热系数
④ AB-可选样式 (B-客户定制)
⑤ YYY-尺寸

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
现货商城,价格查询,交期查询,订货,现货采购,在线购买,样品申请渠道:世强硬创平台电子商城www.sekorm.com/supply/
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产品型号
品类
导热系数(W/m·K)
密度(g/cc)
流速/粘度
阻燃级别(UL 94)
使用温度范围
特性
21-321
导热凝胶
2W/m·K
2.86g/cc
>20g/min
V-0
-55℃~150℃
单组份

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