单组分热固化有机硅导热凝胶21-321，具有良好可返工性能，在85℃加热30min即可揭膜

时间： 2024-01-05 来源：中石科技

技术问答

JONES 21-321是一种单组分热固化有机硅导热凝胶，具有良好的可返工性能，用于充填热界面缝隙，具备出色的形状保持能力。JONES 21-321可室温固化、60℃或更高温度下加速固化。21-321在85℃加热30min即可揭膜，提高生产效率。

特点和优势
导热系数：1.6W/m·K
热固性
易点胶
完全固化后易返工
低热阻
无渗油
电绝缘

典型应用

内存模块、大容量存储设备

汽车电子

通信设施硬件

音频视频播放器、无线电
IT基础设施、机顶盒

典型技术参数

产品型号

① 21-导热填隙材料

② 3-导热凝胶

③ XX-导热系数
④ AB-可选样式（B-客户定制）
⑤ YYY-尺寸

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产品型号	品类	导热系数(W/m·K)	密度(g/cc)	流速/粘度	阻燃级别(UL 94)	使用温度范围	特性
21-321	导热凝胶	2W/m·K	2.86g/cc	＞20g/min	V-0	-55℃~150℃	单组份