柔软的单组分导热填隙材料21-340-SP02,无需固化,专用于热界面的间隙填充
JONES 21-340-SP02是一种柔软的单组分导热填隙材料,无需固化,专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件,是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。
JONES 21-340-SP02具有优越的热性能和可靠性,能够有效传导热量。它具有特殊的流变性,使其在受压力作用下容易流动,从而能够填充复杂形状的间隙。JONES 21-340-SP02优良的流变性能使其适用于各种自动化点胶设备,从而提高生产效率。
特点和优势
导热系数:4.0W/m·K
质软、低压缩应力
预固化
易点胶
电绝缘
低热阻
典型应用
内存模块、大容量存储设备
汽车电子
通信设施硬件
音频视频播放器、无线电
IT基础设施、机顶盒
LCD、PDP平板
电力电子器件
电信设备
典型技术参数
产品型号
① 21-导热填隙材料
② 3-导热凝胶
③ XX-导热系数
④ AB-可选样式 (B-客户定制)
⑤ YYY-尺寸
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由Vicky转载自中石科技,原文标题为:导热凝胶21-340-SP02,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】中石科技新品6W/m·K单组分可固化导热凝胶21-360FA,最小填隙50μm,支持30分钟加速固化
为了满足不断提升的电子产品散热需求,中石科技推出了一款性能优异的导热新产品——单组分可固化导热凝胶21-360FA。该产品具有高达6W/m·K的导热系数,能够在室温条件下固化,同时也支持30分钟@120℃的加速固化。凭借其优异的导热性能和低BLT(最小填隙50μm),21-360FA在降低芯片与散热器之间热阻方面表现出色,兼顾了传统导热垫片的高可靠性。
中石高可靠性单组分导热凝胶21-390,导热系数9W/m·K,具有柔软的特征、优越的导热性能
JONES 21-390的导热系数为9W/m·K,是一款单组分高可靠性导热凝胶。具有柔软的特征、优越的导热性能和高可靠性,能够有效的降低界面之间的热阻从而有效传导热量。通过特殊的流变学设计,其在受压力作用下容易流动,从而能够填充复杂形状的间隙。
高性价比的导热凝胶,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 21-335-032-150G,6-70-0070PA系列,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,21-320D-032-150G,U3-032,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02-010-800G,21-361-SP02系列,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,21-321-020-125G,6-70-0025PA,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-360D-032-150G,21-745,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-335D-032-150G,21-361-SP01系列,21-460,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-1800系列,21-420系列,21-881,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-1500,21-815,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
双组份导热凝胶与单组份导热凝胶的区别
导热凝胶是一种柔软的硅树脂导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好的触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。它填充于需冷却的电子元件与散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶具备优异的自粘性能,便于操作,可重复使用,广泛用于低压力情况下。
单组份导热凝胶能迅速吸收电源模块的热量并传导至散热器,保障了电源模块的长期稳定运行
单组份导热凝胶是一种专为发热器件提供有效、可靠热管理解决方案的凝胶状有机硅基导热材料。它主要由硅酮树脂和导热填料组成,这些成分共同赋予了单组份导热凝胶的导热性能和物理特性。在电源模块的应用中,单组份导热凝胶展现出了无可比拟的优势。
详解导热凝胶的散热原理及广泛应用
本文中Ziitek来给大家介绍导热凝胶的散热原理及广泛应用,希望对各位工程师有所帮助。导热凝胶的散热原理基于其特殊的材料组成和导热性能。导热凝胶通常包含高导热材料,如硅胶、聚合物等,这些材料具有良好的导热性能。
双管齐下:兆科导热凝胶与导热硅胶片助力游戏主机散热新方案
在追求游戏体验的今天,高性能游戏主机正面临着困扰散热的挑战。随着处理器、显卡等核心部件性能的不断提升,它们在高速运转时产生的热量也急剧增加。为了确保游戏主机的稳定运行,我们一定要找到更加有效、可靠的散热解决方案。在这里,导热凝胶与导热硅胶片携手,共同为游戏主机打造了一个全新的散热体系。
【应用】国产单组分导热凝胶HTG-800助力平板电脑处理器散热,导热系数高达8W/m•K,无需固化
针对平板电脑处理器的散热需求,推荐国产鸿富诚的HTG-800单组分导热凝胶,具有比超软导热硅胶垫片更优越的应力应变值,可自动点胶涂覆,满足平板电脑空间比较小的应用要求,以及具有高导热系数8W/m•K,可以将热量迅速传导到外壳上。
一文了解导热凝胶的使用方法及应用
导热凝胶是一种具有高导热性的粘稠物质,主要用于填补散热器和热源之间的空隙,提高热传导效率,保证电子设备在工作过程中保持稳定的温度,从而提升性能和延长寿命,那导热凝胶的使用方法和注意事项有哪些呢?本文将对其进行介绍。
影响导热凝胶导热效能的关键因素解析
导热凝胶作为一种有效的热传导材料,在电子设备散热领域扮演着至关重要的角色。然而,其导热效能并非一成不变,而是受到多种因素的共同影响。本文是Ziitek对影响导热凝胶导热效能的几个关键因素的详细解析。
自动驾驶毫米波雷达散热到底是导热凝胶好还是导热垫好?
在自动驾驶技术不断进步的今天,毫米波雷达作为车辆感知周围环境的重要组成部分,其内部电子元器件的散热问题成为了保证雷达性能和寿命的关键因素。面对毫米波雷达PCB板与散热器之间的热管理选择,导热凝胶与导热垫两种材料各有优势。然而,如何根据具体应用场景选择最适合的热管理方案呢?本文金菱通达来为大家介绍。
【应用】中石科技的双组份导热凝胶21-360D、高导热石墨膜21-670,满足汽车域控制器散热应用需求
JONES在散热行业耕耘二十余年,聚焦导热材料和散热组件技术的不断突破,具有较多的域控制器散热方案设计经验,深入了解客户应用痛点,比如高可靠性、抗震动等特殊需求。通过热仿真计算平台、热模拟实验平台,为客户提供整体散热解决方案。
【应用】单组分导热凝胶THERM-A-GAP™ GEL30用于铸造外壳散热器中,导热系数3.5W/m*K
GEL30为Parker Chomerics出品的单组分导热凝胶应用于铸造外壳散热器,导热系数3.5W/m*K,应用间隙范围0.1mm-1mm。单组分导热凝胶永不凝固,可很好吸纳产品的安装公差,保证界面接触良好,支持器件发热量能快速传导到外壳,并散发到环境中。而且,导热凝胶可以实现自动化点胶,产品规模量产时可有效降低降低制造成本,提高生产效率,助力产品赢得商业成功。
导热凝胶与导热硅脂:构建高效散热系统的完美搭档
在电子设备的设计中,散热管理是一项至关重要的技术,尤其是在高性能计算设备中,如游戏PC、工作站和服务器。随着处理器和图形处理器(GPU)的性能不断提高,它们产生的热量也随之增加,这对散热系统提出了更高的要求。导热凝胶和导热硅脂是两种关键的散热组件,它们的协同工作可以显著提升散热效率,从而保障设备的稳定运行和延长硬件寿命。
电子商城
服务
使用FloTHERM和Smart CFD软件,提供前期热仿真模拟、结构设计调整建议、中期样品测试和后期生产供应的一站式服务,热仿真技术团队专业指导。
实验室地址: 深圳 提交需求>
提供稳态、瞬态、热传导、对流散热、热辐射、热接触、和液冷等热仿真分析,通过FloTHERM软件帮助工程师在产品设计初期创建虚拟模型,对多种系统设计方案进行评估,识别潜在散热风险。
实验室地址: 深圳 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论