柔软的单组分导热填隙材料21-340-SP02,无需固化,专用于热界面的间隙填充

2024-01-06 中石科技
单组分导热填隙材料,导热填隙材料,导热凝胶,21-340-SP02 单组分导热填隙材料,导热填隙材料,导热凝胶,21-340-SP02 单组分导热填隙材料,导热填隙材料,导热凝胶,21-340-SP02 单组分导热填隙材料,导热填隙材料,导热凝胶,21-340-SP02

JONES 21-340-SP02是一种柔软的单组分导热填隙材料,无需固化,专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件,是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。

JONES 21-340-SP02具有优越的热性能和可靠性,能够有效传导热量。它具有特殊的流变性,使其在受压力作用下容易流动,从而能够填充复杂形状的间隙。JONES 21-340-SP02优良的流变性能使其适用于各种自动化点胶设备,从而提高生产效率。



特点和优势
导热系数:4.0W/m·K
质软、低压缩应力
预固化
易点胶
电绝缘
低热阻


典型应用

内存模块、大容量存储设备

汽车电子
通信设施硬件

音频视频播放器、无线电

IT基础设施、机顶盒

LCD、PDP平板

电力电子器件

电信设备


典型技术参数


产品型号

① 21-导热填隙材料

② 3-导热凝胶

③ XX-导热系数
④ AB-可选样式 (B-客户定制)
⑤ YYY-尺寸

授权代理商:世强先进(深圳)科技股份有限公司
技术资料,数据手册,3D模型库,原理图,PCB封装文件,选型指南来源平台:世强硬创平台www.sekorm.com
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