柔软的单组分导热填隙材料21-340-SP02，无需固化，专用于热界面的间隙填充

时间： 2024-01-06 来源：中石科技

技术问答

JONES 21-340-SP02是一种柔软的单组分导热填隙材料，无需固化，专用于热界面的间隙填充。它特别适用于存在界面公差较大或对应力要求较低的精密部件，是填充多部件和散热器之间可变间隙的理想材料。

JONES 21-340-SP02具有优越的热性能和可靠性，能够有效传导热量。它具有特殊的流变性，使其在受压力作用下容易流动，从而能够填充复杂形状的间隙。JONES 21-340-SP02优良的流变性能使其适用于各种自动化点胶设备，从而提高生产效率。

特点和优势
导热系数：4.0W/m·K
质软、低压缩应力
预固化
易点胶
电绝缘
低热阻

典型应用

内存模块、大容量存储设备

汽车电子
通信设施硬件

音频视频播放器、无线电

IT基础设施、机顶盒

LCD、PDP平板

电力电子器件

电信设备

典型技术参数

产品型号

① 21-导热填隙材料

② 3-导热凝胶

③ XX-导热系数
④ AB-可选样式（B-客户定制）
⑤ YYY-尺寸

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产品型号	品类	导热系数(W/m·K)	密度(g/cc)	流速/粘度	阻燃级别(UL 94)	使用温度范围	特性
21-321	导热凝胶	2W/m·K	2.86g/cc	＞20g/min	V-0	-55℃~150℃	单组份