德聚导全方位的导热散热解决方案解决行业痛点,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务
导热界面材料(Thermal Interface Materials,简称TIM)是一种用于提高热传导效率的关键材料,用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。它们已被广泛用于消费电子、新能源汽车、储能、通信基站、数据中心、航空航天等多个领域,以帮助设备有效地散热,保持设备的稳定性和可靠性。
据资料显示:2015-2021年期间,中国导热材料市场占有规模从48.5亿元人民币上升到156.2亿元人民币。到2024年,中国导热行业市场规模预计达到186.3亿元人民币。
导热界面材料的主要性能及测试方法
热导率(Thermal Conductivity)
表示材料传导热量的能力,通常以热流通过单位厚度和单位面积的材料的速率来表示。
计算公式:热导率=热流量×材料厚度/(温度差×材料面积)
示例测试标准:ASTM E1530、ISO22007-2、IEC62830-2
界面接触热阻(Interface Contact Resistance)
导热界面材料与接触表面之间的热阻。它反映了界面接触的质量和效率,对热传导性能有重要影响。
计算公式:界面接触热阻=(接触表面温度-材料温度)/热流密度
示例测试标准:ASTM D5470、ASTM D5930、ISO22007-3
压缩性能(Compressibility)
决定了其在实际应用中的接触性能和热导率。压缩性能测试可以评估材料在压力下的变形特性和恢复能力。
计算公式:压缩率=(初始厚度-压缩后厚度)/初始厚度
示例测试标准:ASTM F36、ISO3386-1
热稳定性(Thermal Stability)
导热界面材料需要能够在高温环境下保持稳定性能。热稳定性测试可以评估材料在高温条件下的性能变化和降解情况。
计算公式:无特定计算公式,通常通过对材料在高温环境下的性能变化进行评估。
示例测试标准:ASTM D5483、ISO10563
导热界面材料正朝着以下趋势发展
更高的导热性能
随着电子设备功率密度的增加,对导热界面材料的导热性能提出了更高的要求。未来的趋势是开发具有更高导热性能的材料,以有效地传递热量并降低热阻。
更薄和更紧凑的设计
随着电子设备尺寸的减小和紧凑设计的需求,导热界面材料也需要适应更薄和更紧凑的设计。未来的趋势是开发更薄的导热界面材料,以适应小型化设备的需求,并提供更好的热接触。
高温应用
一些应用场景,如高性能计算、电动汽车和航空航天领域,对高温环境下的导热界面材料提出了挑战。未来的趋势是开发能够在高温条件下保持稳定性能的导热界面材料,以满足这些高温应用的需求。
可重复使用性
在某些应用中,需要多次拆卸和组装设备,例如维修和更换部件。因此,未来的趋势是开发具有可重复使用性的导热界面材料,以便在拆卸和重新组装过程中保持其导热性能和稳定性。
环境友好和可持续性
随着对环境保护和可持续发展的关注增加,导热界面材料的可持续性也成为一个重要的趋势。未来的发展方向是开发环境友好的导热界面材料,包括使用可再生材料、降低对有害物质的依赖以及提高材料的回收和再利用率。
德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。
德聚拥有全方位的导热散热解决方案:
典型产品 :
高导热系数,低热阻抗
优异的耐高温老化性能
良好的钢网印刷性
极低的热失重
易返修
单组分,易操作
良好的挤出性
优异的耐老化性能
高导热系数4.6W/(m·K)
优异的耐机械冲击和耐振动性能
优异的延展性能
优异的界面润湿性能
高导热系数 >2.0W/(m·K)
符合UL94-V0阻燃等级
对各类基材具有良好的粘接性能
高导热率1.6 W/(m·K)
良好的柔韧性
在多种基材上有优异的粘接强度
耐高温
低收缩率及机械应力
高可靠性及优异的抗冲击性能
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描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。
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