德聚导全方位的导热散热解决方案解决行业痛点，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务
导热界面材料（Thermal Interface Materials，简称TIM）是一种用于提高热传导效率的关键材料，用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞，减少传热热阻，提高散热性能。它们已被广泛用于消费电子、新能源汽车、储能、通信基站、数据中心、航空航天等多个领域，以帮助设备有效地散热，保持设备的稳定性和可靠性。
据资料显示：2015-2021年期间，中国导热材料市场占有规模从48.5亿元人民币上升到156.2亿元人民币。到2024年，中国导热行业市场规模预计达到186.3亿元人民币。
导热界面材料的主要性能及测试方法
热导率(Thermal Conductivity)
表示材料传导热量的能力，通常以热流通过单位厚度和单位面积的材料的速率来表示。
计算公式：热导率=热流量×材料厚度/(温度差×材料面积)
示例测试标准：ASTM E1530、ISO22007-2、IEC62830-2
界面接触热阻(Interface Contact Resistance)
导热界面材料与接触表面之间的热阻。它反映了界面接触的质量和效率，对热传导性能有重要影响。
计算公式：界面接触热阻=(接触表面温度-材料温度)/热流密度
示例测试标准：ASTM D5470、ASTM D5930、ISO22007-3
压缩性能(Compressibility)
决定了其在实际应用中的接触性能和热导率。压缩性能测试可以评估材料在压力下的变形特性和恢复能力。
计算公式：压缩率=(初始厚度-压缩后厚度)/初始厚度
示例测试标准：ASTM F36、ISO3386-1
热稳定性(Thermal Stability)
导热界面材料需要能够在高温环境下保持稳定性能。热稳定性测试可以评估材料在高温条件下的性能变化和降解情况。
计算公式：无特定计算公式，通常通过对材料在高温环境下的性能变化进行评估。
示例测试标准：ASTM D5483、ISO10563
导热界面材料正朝着以下趋势发展
更高的导热性能
随着电子设备功率密度的增加，对导热界面材料的导热性能提出了更高的要求。未来的趋势是开发具有更高导热性能的材料，以有效地传递热量并降低热阻。
更薄和更紧凑的设计
随着电子设备尺寸的减小和紧凑设计的需求，导热界面材料也需要适应更薄和更紧凑的设计。未来的趋势是开发更薄的导热界面材料，以适应小型化设备的需求，并提供更好的热接触。
高温应用
一些应用场景，如高性能计算、电动汽车和航空航天领域，对高温环境下的导热界面材料提出了挑战。未来的趋势是开发能够在高温条件下保持稳定性能的导热界面材料，以满足这些高温应用的需求。
可重复使用性
在某些应用中，需要多次拆卸和组装设备，例如维修和更换部件。因此，未来的趋势是开发具有可重复使用性的导热界面材料，以便在拆卸和重新组装过程中保持其导热性能和稳定性。
环境友好和可持续性
随着对环境保护和可持续发展的关注增加，导热界面材料的可持续性也成为一个重要的趋势。未来的发展方向是开发环境友好的导热界面材料，包括使用可再生材料、降低对有害物质的依赖以及提高材料的回收和再利用率。
德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家，为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。
德聚拥有全方位的导热散热解决方案：
典型产品 ：
高导热系数，低热阻抗
优异的耐高温老化性能
良好的钢网印刷性
极低的热失重
易返修
单组分，易操作
良好的挤出性
优异的耐老化性能
高导热系数4.6W/(m·K)
优异的耐机械冲击和耐振动性能
优异的延展性能
优异的界面润湿性能
高导热系数 >2.0W/(m·K)
符合UL94-V0阻燃等级
对各类基材具有良好的粘接性能
高导热率1.6 W/(m·K)
良好的柔韧性
在多种基材上有优异的粘接强度
耐高温
低收缩率及机械应力
高可靠性及优异的抗冲击性能
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服务
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实验室地址： 深圳 提交需求>
授权代理品牌：集成电路
授权代理品牌：分立元件
授权代理品牌：接插件及结构件
授权代理品牌：部件、组件及配件
授权代理品牌：电源及模块
授权代理品牌：电子材料
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