德聚导全方位的导热散热解决方案解决行业痛点,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务
导热界面材料(Thermal Interface Materials,简称TIM)是一种用于提高热传导效率的关键材料,用于填补两种材料接合时产生的微空隙和表面凹凸不平的孔洞,减少传热热阻,提高散热性能。它们已被广泛用于消费电子、新能源汽车、储能、通信基站、数据中心、航空航天等多个领域,以帮助设备有效地散热,保持设备的稳定性和可靠性。
据资料显示:2015-2021年期间,中国导热材料市场占有规模从48.5亿元人民币上升到156.2亿元人民币。到2024年,中国导热行业市场规模预计达到186.3亿元人民币。
导热界面材料的主要性能及测试方法
热导率(Thermal Conductivity)
表示材料传导热量的能力,通常以热流通过单位厚度和单位面积的材料的速率来表示。
计算公式:热导率=热流量×材料厚度/(温度差×材料面积)
示例测试标准:ASTM E1530、ISO22007-2、IEC62830-2
界面接触热阻(Interface Contact Resistance)
导热界面材料与接触表面之间的热阻。它反映了界面接触的质量和效率,对热传导性能有重要影响。
计算公式:界面接触热阻=(接触表面温度-材料温度)/热流密度
示例测试标准:ASTM D5470、ASTM D5930、ISO22007-3
压缩性能(Compressibility)
决定了其在实际应用中的接触性能和热导率。压缩性能测试可以评估材料在压力下的变形特性和恢复能力。
计算公式:压缩率=(初始厚度-压缩后厚度)/初始厚度
示例测试标准:ASTM F36、ISO3386-1
热稳定性(Thermal Stability)
导热界面材料需要能够在高温环境下保持稳定性能。热稳定性测试可以评估材料在高温条件下的性能变化和降解情况。
计算公式:无特定计算公式,通常通过对材料在高温环境下的性能变化进行评估。
示例测试标准:ASTM D5483、ISO10563
导热界面材料正朝着以下趋势发展
更高的导热性能
随着电子设备功率密度的增加,对导热界面材料的导热性能提出了更高的要求。未来的趋势是开发具有更高导热性能的材料,以有效地传递热量并降低热阻。
更薄和更紧凑的设计
随着电子设备尺寸的减小和紧凑设计的需求,导热界面材料也需要适应更薄和更紧凑的设计。未来的趋势是开发更薄的导热界面材料,以适应小型化设备的需求,并提供更好的热接触。
高温应用
一些应用场景,如高性能计算、电动汽车和航空航天领域,对高温环境下的导热界面材料提出了挑战。未来的趋势是开发能够在高温条件下保持稳定性能的导热界面材料,以满足这些高温应用的需求。
可重复使用性
在某些应用中,需要多次拆卸和组装设备,例如维修和更换部件。因此,未来的趋势是开发具有可重复使用性的导热界面材料,以便在拆卸和重新组装过程中保持其导热性能和稳定性。
环境友好和可持续性
随着对环境保护和可持续发展的关注增加,导热界面材料的可持续性也成为一个重要的趋势。未来的发展方向是开发环境友好的导热界面材料,包括使用可再生材料、降低对有害物质的依赖以及提高材料的回收和再利用率。
德聚解决方案
德聚致力于成为解决行业痛点的材料应用专家,为客户打造高性能材料应用方案及高品质定制化服务。
德聚拥有全方位的导热散热解决方案:
典型产品 :
高导热系数,低热阻抗
优异的耐高温老化性能
良好的钢网印刷性
极低的热失重
易返修
单组分,易操作
良好的挤出性
优异的耐老化性能
高导热系数4.6W/(m·K)
优异的耐机械冲击和耐振动性能
优异的延展性能
优异的界面润湿性能
高导热系数 >2.0W/(m·K)
符合UL94-V0阻燃等级
对各类基材具有良好的粘接性能
高导热率1.6 W/(m·K)
良好的柔韧性
在多种基材上有优异的粘接强度
耐高温
低收缩率及机械应力
高可靠性及优异的抗冲击性能
- |
- +1 赞 0
- 收藏
- 评论 0
本文由子文转载自德聚(CollTech公众号),原文标题为:德聚导热界面材料,本站所有转载文章系出于传递更多信息之目的,且明确注明来源,不希望被转载的媒体或个人可与我们联系,我们将立即进行删除处理。
相关推荐
【材料】LAIRD最新无硅导热界面材料Laird™ Tflex™ SF4和SF7,兼具优异压缩性能和卓越热阻表现
LAIRD最新推出的两款无硅导热界面材料——Laird™ Tflex™ SF4和Laird™ Tflex™ SF7,进一步丰富了备受赞誉的Tflex™ SF10产品线,提供了更多不同导热范围的选择。这两款柔性无硅导热界面材料不仅导热性能优异,还能有效减少对电路板和器件的过度应力。Tflex™ SF4和Tflex™ SF7的导热系数分别为4W/mK和7W/mK,兼具优异的压缩性能和卓越的热阻表现。
【材料】锐腾10W/m·K单组份导热凝胶HiGel9000LV系列,兼具高流速、低挥发、低渗油等特性
HiGel9000LV系列是锐腾自主研发的一款导热系数为10.0W/m·K的单组份导热凝胶。锐腾的开发团队对树脂和粉体体系进行了特殊设计,使HiGel9000LV兼具高导热、高流速、低挥发、抗垂流等优异特性,同时在长期存储中能够做到抗粉体沉降和低渗油。
金菱通达导热凝胶XK-G65,导热系数高达6.5W/m•K,革新5G通讯散热领域
随着5G技术的飞速发展,散热问题成为制约通讯设备性能的关键瓶颈。金菱通达公司凭借其自主研发生产的导热系数6.5W的高导热凝胶XK-G65,不仅成功对标了国际一线品牌莱尔德导热凝胶TputtyTM 607,更以其卓越的性能,引领了5G通讯导热材料的新潮流。
研讨会2024热设计服务&导热散热材料研讨会
12月5日直播,世强硬创平台将汇聚国内外顶尖品牌原厂,带来高导热热界面材料、新型散热器、隔热材料、散热风扇、TEC、氟化冷却液等新产品新技术。
景图(Gentone)导热凝胶/导热垫片/绝缘垫片/相变导热材料/储热材料选型指南
目录- 公司概况 选型速查表 单组份导热凝胶 双组份导热凝胶 常规导热垫片 超软导热垫片 高回弹导热垫片 导热绝缘垫片 低渗油导热垫片 低挥发导热垫片 相变化导热材料 导热硅脂 导热吸波垫片 半导体底部填充胶 储热材料
型号- RDP-08020,HRGP 系列,LBGP-03040,ZGP-03060,LBGP-05060,RDP-08025,NSGP 系列,RGP-03055,RGP-02040,PCGP-03000,LBGP-08065,RDP-12010,RDP2-02060,IGP-02040,RSG-01500,RDP 系列,RGP-03060,GTHZ-110 110J,RGP-07025,RGP-03025,RGP-06050,HRGP-06050,RSG-03000,RDP2,LVGP-08065,CUF105+,PCGP,RDP2-06060,IGP-02041,RDP-09010,CUF106,RDP-06015B,RGP-02060,IGP-03045,IGP 系列,CUF109,CUF108,CUF107,RDP-02060,NSGP,LBGP 系列,RDP-06020,HRGP-02050,LVGP,HRGP,RGP-12070,LVGP-05060,PCGP-05000,RDP-06015Y,LVGP-03040,RDP2 系列,RDP,CUF110,PCGP 系列,GTHZ-110,RSG-05000,RGP-03045,HRGP-03050,IGP,RDP-03530,RDP2-09070,NSGP-02060,NSGP-03070,LBGP,RDP2-03570,LVGP 系列
新能源汽车动力模块散热技术探讨:导热材料的性能与优化
如何确保动力模块在高温、高负荷工况下仍能稳定运行,成为了新能源汽车技术发展的关键议题。其中,导热材料的性能与优化,则是动力模块散热技术的核心所在。本文中Ziitek来与大家探讨新能源汽车动力模块的导热材料散热技术,希望对各位工程师朋友有所帮助。
中石科技(JONES)导热界面材料(TIM)选型指南(中文)
描述- 热量管理是半导体行业、光电子行业、消费性行业、汽车行业、工业、医疗行业及国防、航空航天领域中新一代产品中的关键设计难题,现代电子产品热管理过程的目标是从半导体与周围环境的结合部分有效的散热。
型号- 21-430H,21-212G,21-741F,21-361N,21-2系列,21-4XX-AB-YYY-ZZZZ,21-943P,21-8系列,21-117,21-815H,21-1800,21-232,21-870,21-3140H,21-361Z,21-112,21-233,21-380D,21-360D,21-340E,21-250,21-340B,21-760F,21-4,21-2,21-725G,21-1,21-830D,21-725,21-745H,21-880,21-881,21-230SF,21-240,21-361,21-120,21-8,21-321,21-943A,21-9XX-AB-YYY-ZZZZ,21-XXXX-AB-YYY-ZZZZ,21-320LD-032-150G,21-335H,21-943GS,21-937P,21XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-3135D,21-361-032-150G,21-XXX-AB-YYY-ZZZZ,21-460H,21-217,21-233HA,21-1500,21-130,21-XXX-AB-YYY-ZZZZZ,21-430SF,21-361-062-800G,1-320LD-062-800G,21-3XX-AB-YYY-ZZZZ,21-390,21-270,21-320LD,21-1系列,21-7XX-AB-YYY-ZZZZ,21-869,21-381H2,21-220,21-780,21-937A,21-335A,21-420
中石科技(JONES)TIM导热界面材料/高导热石墨材料/胶黏剂材料选型指南
目录- 公司简介 TIM导热界面材料 高导热石墨材料 胶黏剂材料
型号- 6-70-0070PA系列,21-335-032-150G,21-340-SP01-010-800G,6-20-0280系列,S7-015系列,U3-032系列,6-20-0137系列,6-XX-XXXX-PA-XXXX,21-1800,6-70-0070PA,21-430,6-70-0017PA,6-70-0032PA,21-780 系列,21-380D,21-361-SP02-080-25KG,21-335-062-800G,21-340-SP02-080-25KG,21-460-1000,21-870系列,U3-032,21-320D-032-150G,21-340-SP02-010-800G,21-340-SP01系列,21-361-SP02系列,21-361-SP02-010-800G,21-725,6-70-0040PA,21-430-1000,21-745 系列,21-321,6-70-0025PA,21-321-020-125G,21-361-SP02,21-430SF 系列,6-70-0032PA系列,21-361-SP01-001-300M,21-361-SP01,21-881系列,21-3135D,21-217,21-430SF,21-335,21-320D系列,21-430系列,6-20-0280,21-390-070-13KG,21-117系列,21-321系列,21-380D-032-150G,21-745,21-360D-032-150G,21-1500系列,U3-101G系列,21-869,21-361-SP01系列,21-460,21-335D-032-150G,21-320D-062-800G,21-X-XXX-AB-XX-YYY-ZZZZ,21-321-020-01KG,21-460-2000,21-233-SP01,21-3135D系列,U3-101G,21-117,21-870,21-233,21-3135D-032-150G,21-430-2000,U3-061系列,21-390-040-460G,21-240系列,21-360D,21-3135D-062-800G,21-250,21-320D,21-725系列,21-390系列,21-881,21-1800系列,21-420系列,6-70-0017PA系列,21-240,21-340-SP01-080-25KG,21-869系列,21-233系列,21-360D-062-800G,6-70-0040PA系列,21-250系列,X-X-XX-X-ABC-XXXX,6-20-0137,6-50-0200系列,21-335D-062-800G,21-233-SP01系列,U3-101,21-361-SP01-001-005G,21-335系列,21-430-055M,21-815,21-1500,21-360D系列,21-815系列,21-380D-062-800G,21-340-SP01,21-340-SP02,21-390,6-70-0025PA系列,21-380D系列,U3-061,21-340-SP02系列,S7-015,21-460 系列,21-335D系列,21-335D,6-50-0200,21-217系列,21-780,21-420
针对服务器及高性能计算设备,兆科推出全方面导热材料矩阵,涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等
兆科科技推出了全方面的产品矩阵,涵盖导热硅胶片、导热凝胶、导热相变化材料等,通过准确应用这些导热材料,确保服务器及高性能计算设备能够在恶劣条件下依然保持优异的性能。
导热凝胶凭借高导热性能、优异的电气绝缘性能、轻量化等优点,为新能源汽车“降温”
导热凝胶在新能源汽车中的应用不仅解决了发热问题,还提高了动力电池和其他电子组件的散热效率和稳定性。其优异的导热性能、电气绝缘性能和轻量化特性等一系列优势使它成为新能源汽车行业十分重要的性能材料。
【视频】德聚热管理、电磁屏蔽、底填等电子胶粘剂产品方案
描述- 德聚的产品基于多种化学体系,包括丙烯酸、环氧、有机硅、改性硅烷、聚氨酯等,固化方式是从光固化,热固化、双组分反应固化到常温湿气固化,及以上固化机理的组合。可以适应不同的工艺要求产品的功能也是涵盖了电子胶粘剂的大部分品类,已经广泛应用于多种行业。
型号- EW 6326LT-6,N-SIL 8745B,N-SIL 8356,EW 6364,EW 63033
冠旭新材 吸波材料/导热界面材料/吸波导热材料选型指南
描述- 冠旭新材成立于2015年,专注于电子设备电磁兼容与界面散热的管理方案设计和材料研发生产。具有完整自主知识产权的全系列产品,包括单一功能的吸波材料和导热界面材料、多功能一体化的吸波导热材料和屏蔽吸波材料,以及结构功能化的热塑型吸波屏蔽复材。产品广泛应用于消费电子、5G通信、新能源汽车、数据中心、储能、医疗和安防等市场。
型号- GXR,GTR-30G25LV,GXS,GXS-PAK,GTR,GXH-8120,GXP-PL107,GTGD,GXR-8908,GXN-8000,GTGD-TG200D,GXH系列,GXH-8C60,GTR-80G60,GTR-50G45LV,GTGS,GTR-120G60,GXH-8125,GXM-1201,GXS-PAVR,GXP-LKU305,GXP-CKU102,GXP-CKU101,GXR-HB160,GXF-200T,GXR-MM-V1020,GXN-7000,GXR-8510,GTH-8740S,GXR-8710,GXM-0801,GTR-系列,GXM-0401,GXH-8730,GXF-150T,GXR-1120,GXR-8110,GXP-系列,GXP-LC305,GXS-PAVA,GXR-8310,GXF-120T,GTGD-TG400D,GXP-CW106,GXR-91,GXP-CW105,GXP-CW104,GXP-CW103,GXP-CW101,GXH-8220,GXR-MM-V103,GTR-60G60LV,GTGD-TG800D,GXP-P801,GXC系列,GTGS-TG650S,GXC-XU102,GXC-XU101,GXH-8740,GXM系列,GXH-9115,GTGS-TG400S,GXR-82,GXN-9000,GXS-PTVA,GXR-81,GXH-8230,GXR-KV101,GXR-87,GXS-PPVA,GXR-8610,GXR-MM-V109,GXC,GXF,GXH-8C50,GXH,GXM-0301,GXM-4701,GTH,GXR-8210,GXR-系列,GXM,GXP,GXR-8410,GXM-2001,GTDD系列,GXF-180T
博恩为家庭储能系统提供多种导热界面材料和阻燃绝缘片等解决方案
家庭储能系统在传统光伏并网发电系统基础上增加锂电池存储电力,由蓄电池、混合逆变器、光伏板组合的新型能量获取、存储和使用的混合系统。光伏逆变器将太阳能转化为电力存储起来,储能逆变器可通过转换电流完成电池的放电。本文介绍家庭储能可应用到的导热界面材料和阻燃绝缘片等。
电子商城
服务
可来图定制均温板VC尺寸50*50mm~600*600 mm,厚度1mm~10mm,最薄0.3mm。当量导热系数可达10000W/M·K,散热量可达10KW, 功率密度可达50W/cm²。项目单次采购额需满足1万元以上,或年需求5万元以上。
提交需求>
加工尺寸范围2~15英寸,产品有效加工尺寸:半断加工:2MM*600MM*900MM;全断加工:30MM*1600MM*2500MM;
最小起订量: 1000pcs 提交需求>
登录 | 立即注册
提交评论